sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot684-19(D) HVQFN56，熱增強(qiáng)型超薄四方平封裝

封裝概要

端子位置代碼 Q (四方)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN (熱增強(qiáng)型超薄無引線四方平封裝)

封裝本體材料類型 P (塑料)

安裝方法類型 S (表面貼裝)

發(fā)布日期 2021年6月29日

制造商封裝代碼 98ASA01030D

推薦器件

更多器件

器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
M39029/56-348	1	Glenair Inc	Connector Accessory,		$0.89	查看
CRCW0402100KFKEDC	1	Vishay Intertechnologies	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數(shù)據(jù)	查看
EEEHA1H101P	1	Panasonic Electronic Components	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 50V, 20% +Tol, 20% -Tol, 100uF, Surface Mount, 4141, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.79	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。