封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN68
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月16日
制造商封裝代碼 98ASA01650D
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sot2119-1 HVQFN68,熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝
封裝摘要
終端位置代碼 Q(四角)
封裝類型描述代碼 HVQFN68
封裝樣式描述代碼 HVQFN(熱增強(qiáng)型非常薄四角扁平封裝;無引線)
封裝主體材料類型 P(塑料)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)布日期 2020年6月16日
制造商封裝代碼 98ASA01650D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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SBC817-25LT1G | 1 | Suzhou Good-Ark Electronics Co Ltd | Small Signal Bipolar Transistor, |
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$0.26 | 查看 | |
MMBT2222A-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Small Signal Bipolar Transistor, 0.6A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$0.14 | 查看 | |
RLB9012-102KL | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 1000uH, 10%, 1 Element, Ferrite-Core, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$0.74 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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