封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
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SOT2075-1 TFBGA56,薄型細(xì)間距球柵陣列封裝
封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類(lèi)型描述代碼 TFBGA56
封裝風(fēng)格描述代碼 TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝體材料類(lèi)型 P(塑料)
安裝方法類(lèi)型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 18-10-2021
制造商封裝代碼 98ASA01663D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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PT510 | 1 | Sharp Corp | Photo Transistor, 800nm, |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 | |
CGA3E3X7S2A104K080AB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT |
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$0.16 | 查看 | |
3-520106-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRA-FAST 250 ASY TAB 16-14 AWG TPBR |
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$0.57 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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