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安卓核心板UIS8581E_展銳8581E核心板規(guī)格參數(shù)_展銳智能模組定制開(kāi)發(fā)

05/27 15:53
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展銳8581E安卓核心板,基于紫光展銳的UIS8581E平臺(tái),憑借其卓越的硬件設(shè)計(jì)與豐富的功能配置,成為物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)解決方案。該核心板采用先進(jìn)的8核Arm Cortex-A55處理器架構(gòu),結(jié)合28nm工藝制造,確保在能耗控制的同時(shí)實(shí)現(xiàn)出色的運(yùn)行性能。

搭載Android 10.0操作系統(tǒng),展銳8581E支持多任務(wù)后臺(tái)運(yùn)行,配備2GB內(nèi)存和16GB存儲(chǔ)空間(還可選配3GB+32GB或4GB+64GB版本),滿足不同應(yīng)用需求。高效的處理器架構(gòu)使設(shè)備在多任務(wù)環(huán)境下保持穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)降低功耗,延長(zhǎng)設(shè)備使用時(shí)間。

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展銳UIS8581E內(nèi)置IMG 8322 GPU,主頻高達(dá)550MHz,支持1080P@30fps的視頻編解碼,兼容H.265和H.264格式,確保高清視頻播放流暢。支持1080×2160的Full HD+顯示,為用戶帶來(lái)清晰細(xì)膩的視覺(jué)體驗(yàn)。雙ISP引擎(16M+5M)實(shí)現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的圖像處理,支持雙攝像頭方案,極大提升拍照、視頻監(jiān)控和人臉識(shí)別的性能,為人臉支付等場(chǎng)景提供強(qiáng)大的技術(shù)支撐。

展銳UIS8581E核心板配備約0.35Tops的算力,能夠滿足人臉識(shí)別中的活體檢測(cè)、結(jié)構(gòu)光算法等高算力需求。在安全方面,支持TrustZone的TEE(Trusted Execution Environment)方案,以及多種安全芯片(SE芯片),同時(shí)提供專為人臉識(shí)別設(shè)計(jì)的SecureCamera方案,全面保障用戶隱私與數(shù)據(jù)安全

支持LTE Cat4網(wǎng)絡(luò),最大下行速率可達(dá)150Mbps,上行速率達(dá)50Mbps,兼容TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA和GSM等多種通信制式。集成GNSS模塊,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。除此之外,支持藍(lán)牙5.0和2.4GHz
Wi-Fi(5G Wi-Fi為選配項(xiàng)),確保設(shè)備在不同場(chǎng)景下都能保持高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接。

展銳UIS8581E安卓核心板配備多種擴(kuò)展接口,包括MIPI、USB、UART、SPI、I2C和MIC接口,可以連接攝像頭、觸摸屏麥克風(fēng)等多種外設(shè),極大地拓展了其在M2M(Machine-to-Machine)及行業(yè)應(yīng)用中的適應(yīng)性。無(wú)論是智能監(jiān)控、智慧零售還是工業(yè)控制,展銳UIS8581E核心板都能提供強(qiáng)大的硬件支持。

展銳 8581E安卓核心板參數(shù)

CPU:展銳 8581E,4×A55@1.8 GHz + 4×A55@1.2 GHz

制程工藝:22nm EUV

GPU:IMG 8322@550MHz

操作系統(tǒng):Android 10.0

AI(INT8+FP32):0.35Tops

存儲(chǔ):2GB LPDDR4+16GB eMMC(Option 3GB/4GB+32GB/64GB)

顯示接口:4-lane MIPI_DSI,F(xiàn)HD+(1080*2160) @60fps

攝像頭接口:主 Camera:2-lane MIPI_CSI;輔 Camera:1-lane MIPI_CSI;支持16M@30fps

觸摸屏接口:電容式觸摸屏

視頻編碼:1080p@30fps,H.264/H.265

視頻解碼:1080p@30fps,H.264/H.265

頻段信息:2G/3G/4G Cat7 蜂窩通信Modem

WLAN:2.4G/5G*,802.11 a*/b/g/n/ac*

藍(lán)牙:BT5.0

GNSS:GPS/GLONASS/BeiDou

接口: LCM,Camera,USB,UART,I2C,SPI,I2S,ADC,Keypad,GPIO,中斷等。

USB接口:USB 2.0,支持USB OTG

工作電壓:3.5V~4.35V(典型值:3.8V)

封裝特性: LCC+LGA封裝

外形尺寸: 40.5×40.5×2.85mm

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