芯耀
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作者：豐寧
芯片長線布局，涵蓋芯片設備、設計、制造、封測等多領域，富士康對此有更大的設想。
6月29日，據SemiMedia數據顯示，富士康每年的半導體采購額已突破600億美元，占全球半導體采購市場的10%以上。富士康董事長劉揚偉表示，在半導體方面，集團未來將積極建設自有半導體產能，靈活運用自有和外包產能，目標是為電動汽車和電信客戶提供永不短缺的半導體供應解決方案，并成為第一家具有永不缺料能力的EMS工廠。
據悉，此前富士康80%的收入都來源于蘋果的代工業(yè)務。蘋果帶給了富士康豐厚的業(yè)績，也讓它獲得了“全球最大代工廠”的稱號。
伴隨著近兩年的經濟形勢不斷改變，人工和土地成本也在不斷攀升，加之蘋果為了獲得更穩(wěn)定的生產體系，進一步將訂單分化給眾多代工商。導致富士康所依賴的核心優(yōu)勢在衰退。富士康2021年上半年的合并毛利率只有5.91%，代工業(yè)務已經疲態(tài)盡顯。面對這些，富士康一直在尋求將其業(yè)務多元化到蘋果產品之外，幾經輾轉后選擇進軍半導體。
富士康涉足半導體，開始造芯之路
至于為什么是半導體？
郭臺銘在清華大學演講時曾明確表示，富士康一定會做半導體，因為工業(yè)互聯網需要大量芯片，包括感測芯片、傳統芯片等，富士康每年需進口400多億美元的芯片，所以半導體一定會自己做。
從2016年到2020年五年間，富士康在芯片設備、設計、制造、封測等眾多領域紛紛布局。
2016年，富士康收購了日本夏普；與ARM合作，在深圳設立芯片設計中心；與深圳市政府聯手，共同發(fā)力于半導體科技領域和創(chuàng)業(yè)孵化器。
2017年，富士康組建了半導體子集團，專攻半導體產業(yè)。
2018年，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協議后又與濟南市簽約共同籌建濟南富杰產業(yè)基金項目，聚焦于半導體設計與產業(yè)項目。之后11月富士康旗下京鼎精密的南京半導體產業(yè)基地暨半導體設備制造項目正式簽約。
2019年，在富士康企業(yè)社會責任報告中將IC設計、制程設計納入了未來新產品重點研發(fā)方向。
2020年，富士康在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠，落地半導體高端封測項目。
在富士康的造芯板塊路線圖我們可以清晰地看到他們采用的是全產業(yè)鏈“一把抓”的建設方式。在富士康前董事長郭臺銘的口中，造“芯”計劃是為了滿足富士康自己的芯片使用需求、降低成本。也就是說，如果芯片能夠“自產自銷”，富士康就能節(jié)省下一大筆費用。
站在整個產業(yè)鏈條上可以看到，在半導體上游，富士康已經可以獨立完成部分的設計工作，這也就意味著他們可以自行掌握發(fā)展終端產品所需要的規(guī)格；在半導體中游，富士康掌握的半導體制造技術可以滿足自家生產器件或產品的需求；在下游部分，富士康擁有自己的封裝與測試工廠，再進行組裝代工即可完成零部件的整個鏈條工作。可見發(fā)展半導體對富士康確實意義重大。
不過，從近幾年富士康的布局路徑來看，芯片制造的產品領域似乎越擴越大，已經延伸到了汽車半導體，并且份額在逐漸加重。富士康在看到“自產自銷”的紅利市場之后是否又有了更大的想法？
造芯為了“自產自銷”還是另有所圖？
眾所周知，中國市場的“造車風暴”愈演愈烈，或者富士康也在尋找利潤率和附加值更高的業(yè)務并謀求更大的市場？梳理富士康在汽車領域的布局，就會發(fā)現富士康為進入汽車準備已久。
2005年，富士康就收購中國臺灣安泰電業(yè)（全球第四大汽車零部件組件廠），正式進入汽車領域。2010到2013年，富士康前后又先后拿下特斯拉、奔馳、寶馬等跨國車企的訂單，涵蓋了車載娛樂設備、中控、電子和汽車電動機械等。2014年與北汽合作，共同投資研發(fā)、生產制造新一代動力電池及其系統。2017年又先后投資了滴滴、小鵬和寧德時代等相關領域公司。
2020年，富士康推出了MIH電動汽車開放平臺，截至2022年3月MIH平臺成員已經超過2200家，其中包括寧德時代、共達電聲、比亞迪電子、艾華集團、工業(yè)富聯、國光電器等企業(yè)。涵蓋汽車電池、電控、芯片行業(yè)，傳統的汽車零部件以及網絡云端服務等領域。MIH就是汽車模塊化，軟件工具平臺，零部件供應鏈，外加制造解決方案。即由汽車廠商出資，富士康代工生產的模式。目前與富士康合作車巨頭就有吉利和亞特蘭蒂斯等車企。
自進入2021年，富士康也加快了在汽車領域的布局。8月富士康購買了位于中國臺灣北部城市新竹的芯片工廠，以開發(fā)用于汽車應用的碳化硅芯片。在10月的年度技術日上推出了三款電動汽車原型。同年12月，又宣布與Stellantis共同開發(fā)設計車用半導體芯片，通過大幅簡化供應鏈，借以滿足雙方在車用半導體80%以上的需求。2022年2月Vedanta和富士康簽訂協議在印度成立芯片制造工廠，用于制造顯示器和半導體芯片。
2022年3月，富士康與沙特阿拉伯商談聯合建設一座規(guī)模90億美元的工廠，主要生產芯片、電動汽車零組件及顯示器等產品。
富士康的計劃正在按部就班的進行，有著手機行業(yè)豐富代工經驗的富士康深知一個健全的產業(yè)鏈的重要性，為了吃行業(yè)的這波紅利，富士康幾乎布局了汽車需要的所有東西。劉揚偉承諾到2025年，全球5%的電動汽車將會采用富士康的設計、部件、機械零件或軟件。
截至目前富士康造車代表性事件還是MIH聯盟以及它的三款新車。
當前富士康在汽車領域的路徑有三：自己造車；通過MIH平臺提供設計方案；引用硬件層面的優(yōu)勢做汽車代工。
單拎造車，或許沒有太多用戶為此買單，質疑聲頻頻。后來劉揚偉也強調，富士康未來不會生產整車，也不會打造自己的電動汽車品牌，但將在2025年-2027年間為全球10%的電動汽車供應零部件或提供服務，電動汽車業(yè)務未來要達到10%的毛利率。
不過在今年5月31日富士康母公司鴻海科技舉辦的年度股東大會上，劉揚偉表示在今年10月18日舉辦的第三屆鴻?？萍既丈?，除去展示量產版ModelC之外，將會推出2款全新的車型，會讓大家耳目一新。
單說代工，在傳統造車廠商對于代工模式不太看好的基礎上，類似理想、小鵬也都有布局自己的工廠和供應鏈體系，市場是否足夠大難以衡量。
面對雙向的不看好，轉型為一家生產芯片零部件和汽車電子產品等自主產品的企業(yè)又是否是富士康的選擇路徑？
造車需要長周期的投入，且收益緩慢。從富士康自身特點出發(fā)，它有多年代工iPhone的經驗，有比較出色的ECU（尤其是車聯網/自動駕駛相關的核心ECU）的制造和集成能力，以及供應鏈管理能力。因此，嘗試做汽車供應鏈上的核心一環(huán)不失為一個明智選擇。
近兩年對汽車芯片、電池、傳感器等零部件的需求量近年在激增。公開數據顯示，到2030年，汽車電子部件成本會占到汽車制造總成本的一半以上。隨著汽車產業(yè)的重構與發(fā)展，如果富士康可以做到“進可攻、退可守”，又能夠避免與經驗豐富的車企形成正面競爭，通過全產業(yè)鏈收購、投資、合作等方式獲得工廠、人才、設備、技術也算是一種策略。
將會給中國半導體產業(yè)帶來哪些利好？
劉揚偉透露富士康用于汽車芯片的8英寸晶圓和6英寸晶圓，計劃在2023年開始大規(guī)模量產，6英寸碳化硅晶圓計劃在2023年開始試產。在關鍵汽車芯片的內部生產方面，劉揚偉表示用于車載充電器的碳化硅將在2023年開始大規(guī)模生產，汽車微控制單元將在2024年投片，用于光學相控陣激光雷達和逆變器的碳化硅功率模組，將在2024年開始大規(guī)模生產。
富士康集團還將在半導體設備、封裝測試、對外制造代工、集成電路設計、系統集成和渠道等領域，縱向整合現有資源和部署，推動平臺模塊化甚至系統化。
代工發(fā)家的富士康強調一個多元化的供應鏈體系，在各個區(qū)域內強調在地化的、屬地化的供應鏈替代，富士康汽車總經理林棟梁曾表示，電動汽車需要的關鍵零部件，富士康都可以提供，零部件實現標準化生產以后，得益于規(guī)模效益，電動汽車的生產成本將進一步降低。
為了快速實現在電動汽車領域的開花結果，富士康近年來采用了”多線程“的業(yè)務方式，在全產業(yè)鏈的模式下，重點放在三個最重要的領域，即電池、電機和電氣系統上。
電池作為電動汽車最核心的部件之一，受制于投資成本高昂和技術復雜，大多數電動汽車公司均沒有自建電池工廠的計劃，而富士康已提出了要研發(fā)固態(tài)電池的決定，并表示將會在2024年推出。
富士康此前承諾將建立一個開放的平臺，向車企提供包括電池和車聯網服務在內的電動汽車關鍵零部件，以實現劉揚偉立下的2025目標。
當下，全球半導體供給資源競爭激烈，在這樣的背景下，富士康進一步強化了富士康自身在供應鏈環(huán)節(jié)的實力和供給能力。有利于降低部分產線零組件的取得成本，直接提高產品獲利表現。
倘若量有了，價格也下來了。這對提高我國汽車工業(yè)核心元器件的供應安全和響應車規(guī)級半導體快速增長的內生需求，具有重要的戰(zhàn)略意義和經濟效益。
或許是造車、或許是代工也或許是作為零部件供應商的新角色出現在大眾視野，富士康有它自己的抉擇。不同的玩家入局汽車領域，也呈現出不同的功能劃分。利用好資源優(yōu)勢，揚長避短，深入到自己擅長的領域，希望可以給汽車發(fā)展帶來推動作用。
