芯耀
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半導體市場供應短缺的情況似乎已開始緩解，但Sondrel仍要提醒大家注意供應鏈中存在一個問題，且很可能會導致訂單意外延誤。新冠肺炎疫情初期，封裝工廠遭受重擊，大量訂單取消，工廠不得不裁員甚至關閉。隨著硅片產(chǎn)量激增，工廠全力應對不斷噴發(fā)的訂單，但還需要時間來修建新廠和培訓新員工。這就導致封裝的交付周期從8-9周延長到50周甚至更久。
Sondrel的封裝負責人Alaa Alani解釋道：“供應鏈中各階段的預訂順序已經(jīng)徹底改變。原來需要先完成設計，然后送到工廠制造成晶圓，這個環(huán)節(jié)需要大約12周的時間。同時，封裝的詳細信息還會發(fā)送給封裝公司，以便在硅片工藝前做好準備。而根據(jù)新的時間計劃，在最終硅片設計前至少20周，就必須制定封裝計劃并安排好預訂工作，以確保能夠在恰當?shù)臅r間內(nèi)組裝硅片和封裝。”
他接著補充道，如果不了解這一情況并做好相應規(guī)劃，那么芯片生產(chǎn)周期可能會拖延到40周之久。由于Sondrel提供一站式ASIC設計和制造服務，此前不久公司發(fā)現(xiàn)了供應鏈中這一日益嚴峻的問題，并據(jù)此設計了一套新的解決方案，通過配置裸片凸點及其現(xiàn)對于裸片角的x/y相對坐標，進行片上系統(tǒng)的封裝規(guī)劃和設計。在供應鏈序列上將這一階段提前，可以避免長時間延誤，并降低了成本。
根據(jù)布局圖和片上系統(tǒng)分區(qū)的位置，按照IP供應商的要求，確定每個硬核和IP PHY的凸點位置。對于PCIe、HDMI等硬核，凸點位置由其相對于硬核角的偏移量決定，而在軟核（如DDR）中，凸點位置則基于凸點配置的模式和最小間隔。”
Sondrel創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Graham Curren補充道：“保證設計質(zhì)量，并隨時關注供應鏈各個階段的進展，識別和解決問題，從而確保芯片按時交付，以降低客戶的項目風險。這正是我們獲得美譽的基石。
Sondrel發(fā)布了一份名為《倒裝芯片球珊陣列封裝中片上系統(tǒng)的早期凸點配置法》的白皮書，討論了這個問題。
