芯耀
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近日，SEMI硅制造商集團(SMG)發(fā)布了2021年第三季度全球硅晶圓出貨預測報告。報告顯示，2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量較上一季度增長3.3%，達到36.49億平方英寸，創(chuàng)下了新的行業(yè)紀錄。2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量從去年同期的31.35億平方英寸增長了16.4%。
SEMI SMG董事長兼信越半導體美國產品開發(fā)和應用工程副總裁Neil Weaver表示，2021年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下新高，各種尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加。此外，由于未來幾年內業(yè)界會涌現出很多新增的晶圓廠，預計硅晶圓需求仍將保持高位。
產能擴充推動出貨量大幅增長
全球硅晶圓出貨量大幅增長，乃至創(chuàng)下歷史新高是多個因素共同作用的結果，其中最主要的一個原因就是產能的擴充。具體來講，產能擴充是硬件層面的擴充，比如增加機臺、新建廠房和新建公司等。芯謀研究高級分析師張彬磊向《中國電子報》記者表示，目前半導體各個細分領域都在進行產能擴充，產能擴充也是緩解各種缺貨現象的根本解決方案。
值得注意的是，全球硅晶圓出貨量的迅猛增長也與產能利用率的提升有關，但產能利用率的提升并不是增加出貨量的長久之計。張彬磊向記者進一步解釋道，超高的產能利用率屬于人為層面的因素，產能利用率的提升路徑往往會犧牲研發(fā)產能，并且投入較大的人力成本，不是解決缺貨現象的根本路徑。
不斷創(chuàng)下歷史新高的全球硅晶圓出貨量背后，還有終端應用日益旺盛的強勁市場需求。受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，遠程教育和居家辦公的需求依然增長，消費電子等多樣化需求更加推動了晶圓產能的消耗。
除此之外，華為等企業(yè)受復雜國際形勢影響采取了囤貨措施，最終引發(fā)了市場連鎖反應。這一點主要體現在，很多終端品牌為了規(guī)避供應鏈風險，也接連掀起囤貨熱潮。
供應狀況或將持續(xù)吃緊
“在多個終端市場對半導體長期需求強勁的推動下，我們看到硅的出貨量大幅增加。增長勢頭預計將在未來幾年繼續(xù)保持。”SEMI產業(yè)研究與統計市場分析師Inna Skvortsova這樣表示。
盡管現階段全球硅晶圓出貨量呈現出迅猛增長之態(tài)，但從長期來看，整個硅晶圓的市場供需狀況并不能夠“高枕無憂”。作為大多數半導體的基本制造材料，硅晶圓是上游產業(yè)鏈的核心資源。由于終端市場需求增速的持續(xù)增加，硅晶圓再快的供應速度也不一定能夠滿足急劇增長的下游需求，所以硅晶圓的供應狀況或將持續(xù)吃緊。
自2020年第三季度起，硅晶圓開始出現趨于極端的缺貨現象。在當時，不少業(yè)內人士都認為硅晶圓的缺貨現象將于2020年末或2021年初有所緩解。不過目前來看，即使現在已經進入到2021年下半年，硅晶圓供應緊張的情況卻依然沒有得到緩解的跡象。隨著5G與WiFi6等通信技術推動自動駕駛、VR/AR等產品應用接連落地，新技術正在催生出大量的新應用，帶動硅晶圓需求呈指數型增長。
在巨大的市場需求驅動下，硅晶圓供應難問題在短期內仍無法完全得到解決。張彬磊向《中國電子報》記者表示，這種供應緊張現象在東亞、東南亞等半導體制造環(huán)節(jié)占比較大的區(qū)域，將體現得更為明顯。“由于疫情不斷反復，制造和物流環(huán)節(jié)都會反復受到影響。”張彬磊對記者說道。
晶圓廠商紛紛擴充產能應對缺貨
因為晶圓供應緊張現象有可能將一直持續(xù)，所以國內外眾多晶圓廠商都采取了擴充產能的舉措，以應對當前和未來的晶圓缺貨問題。
國際方面，硅晶圓大廠—環(huán)球晶圓、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等硅晶圓供應商近期均做出預測，稱晶圓產品供不應求情況將延續(xù)至2023年。面對這種供應緊張現象，環(huán)球晶圓與全球晶圓代工大廠——格羅方德和格芯簽署了8億美元的合作協議，增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圓產量，并且擴充環(huán)球晶圓在美國密蘇里州圣彼得斯現有晶圓廠的8英寸SOI晶圓產能；日本信越希望通過在日本、中國臺灣國家和地區(qū)的布局，把半導體材料的產能擴大兩成；日本勝高宣布將斥資2287億日元(約合人民幣132.7億元)在日本建設新廠，通過擴產300mm半導體硅片來緩解硅晶圓缺貨現象。據了解，該新廠是日本勝高自2008年以來，首度投資建設的新半導體硅片工廠。
國內方面，作為中國大陸規(guī)模最大的硅片制造企業(yè)之一，滬硅產業(yè)在產能擴充方面動作頻頻。根據近期消息，滬硅產業(yè)子公司——上海新昇300mm半導體硅片產能已達到25萬片/月，2021年年底將實現30 萬片/月的產能目標;子公司新傲科技和Okmetic在200mm及以下拋光片、外延片方面的產能，合計超過40萬片/月， 200mm及以下SOI硅片合計產能超過5 萬片/月。
滬硅產業(yè)還將繼續(xù)擴大產能。據悉，目前滬硅產業(yè)定增50億元的項目已經通過上海證券交易所審核，此次募投將大幅提升公司300mm半導體硅片技術水平和規(guī)?；芰Γ莆?00mm SOI技術能力并實現規(guī)?；慨a。項目完成后，滬硅產業(yè)300mm硅片產能將合計達到60萬片/月。
作為國內另一家硅片龍頭，中環(huán)股份幾日前在投資者互動平臺表示，公司通過啟動天津新工廠的建設、加速江蘇宜興二期項目的實施，目前正在快速擴充產能，將較原計劃提前實現6英寸及以下100萬片/月，8英寸 100萬片/月，12英寸60萬片/月的產能目標。
“受項目落地和設備交期影響，產能增加的周期往往需要2～3年。”張彬磊向記者表示，預計2020年初啟動的擴產計劃，以及新主體產能會在2022年下半年逐步投產。
作者丨張依依
編輯丨連曉東
美編丨馬利亞
