芯耀
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1、高通已向ADAS技術商Veoneer提正式收購案 開價逾40億美元
2、斯達半導：自研IGBT模塊和分立器件已在光伏領域批量裝機
3、芯翼信息科技完成近5億元B輪融資，打造領先的物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)
4、靈明光子完成B1輪融資，深耕高性能dToF深度傳感器芯片
1、高通已向ADAS技術商Veoneer提正式收購案 開價逾40億美元
引述消息人士報導，高通正式提案以逾40億美元收購瑞典先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術商Veoneer，以超過麥格納的報價在競標案中取得優(yōu)勢，Veoneer已發(fā)新聞稿證實收到高通提案。消息人士表示，高通公司提出價碼為每股37美元，消息傳出后，Veoneer股價上漲2.18%至每股35.6美元。高通對Veoneer的Arriver自駕部門深感興趣，該部門主要負責ADAS等技術的開發(fā)，并且計劃收購后將非Arriver資產出售給私募公司或其他汽車商。
2、斯達半導：自研IGBT模塊和分立器件已在光伏領域批量裝機
斯達半導在與投資者互動時表示，公司使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件已在國內主流光伏逆變器廠家大批量裝機應用，預計接下來公司市場份額會持續(xù)增加。公開資料顯示，斯達半導成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)，總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設有子公司，并在國內和歐洲設有研發(fā)中心，是目前國內IGBT領域的領軍企業(yè)。
3、芯翼信息科技完成近5億元B輪融資，打造領先的物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)
近日，物聯(lián)網智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯(lián)合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。
4、靈明光子完成B1輪融資，深耕高性能dToF深度傳感器芯片
近日，深圳市靈明光子科技有限公司宣布完成數千萬元人民幣B1輪融資，由高榕資本領投，OPPO、昆仲資本、真格基金和歐菲控股跟投。本輪融資將用于繼續(xù)推進先進dToF傳感技術的研發(fā)，高端技術人才的引進，以及將產品從消費電子向包括固態(tài)激光雷達和AR/VR設備在內的其他領域拓展。
