芯耀
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從去年第四季度開始，半導體缺貨潮正式引爆，由MOSFET、驅動IC、電源管理IC、進一步蔓延到MCU、CIS、閃存芯片等，一直到2021年第一季度全球晶圓代工市場產能仍持續(xù)處于供不應求狀態(tài)。
晶圓代工龍頭臺積電和再次跨入晶圓代工行業(yè)的半導體大廠英特爾一致認為，晶圓代工產能供不應求的現象，還將持續(xù)兩年時間，到2023年前可能無法緩解。
得益于這種前所未見的芯片制造方市場，芯片制造廠商們的營收不斷創(chuàng)下新高。據調研機構集邦咨詢的最新數據顯示，預計前十大晶圓代工業(yè)者總營收增幅達20%。
晶圓代工產能大缺，產業(yè)迎來爆發(fā)性紅利，一時間，多家芯片制造廠商接連宣布了多項擴產計劃，滿天芯就近期芯片制造廠商們擴產情況進了匯總，數千億美元就這樣砸向了芯片制造，而且涌入的資金數量還在不斷增長。
芯片制造廠商擴產表如下，我們挑幾個有意思的公司介紹一下。
新嘉賓及返場嘉賓
在英特爾在2013年-2014年退出晶圓代工領域后，英特爾高調宣布返場。
3月下旬，英特爾新上任的CEO帕特·基爾辛格宣布將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠，預計2024年投產，新廠將有能力生產7nm以上制程的芯片。
同時，英特爾CEO宣布啟動IDM2.0戰(zhàn)略計劃，包括更多自家芯片制造業(yè)務外包給代工廠，以及設立新部門英特爾代工服務部為其他半導體企業(yè)代工制造芯片。
新晉嘉賓則是SK海力士。一直以來，SK海力士都有自己的晶圓代工業(yè)務，旗下的SystemIC主要負責8英寸晶圓代工業(yè)務，但規(guī)模太小，占其整體營收不到5%。
在全球晶圓代工市場正面臨嚴重的供應短缺之際，SK集團也考慮擴大投資晶圓代工事業(yè)。目前，韓國政府已批準SK海力士約1060億美元的投資計劃。第一座芯片制造廠將于今年開工，2025年竣工，預計月產能為80萬片。
用四個字來形容的話就是：有錢任性！
三星、臺積電互相較勁
在近日一場活動中，臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示，三星才是臺積電在晶圓制造領域的強勁競爭對手。
事實也確實如此，除了規(guī)模外，在技術方面當前也只有三星能夠緊追臺積電，甚至有超越臺積電的可能。雙方你追我趕，臺積電要在美國投資5nm的晶圓廠，三星緊跟著表示要建3nm的。
5nm、3nm這種頂尖的制程工藝應用的較少，不多做討論。在28nm及以上成熟制程產能上，三星和臺積電積極擴產。
臺積電在大陸南京廠投資28億美元擴產2萬片產能，三星則買下設備放聯(lián)電工廠代工生產，雙方各顯神通。
大陸企業(yè)積極布局
由于中芯國際依然面臨美國“實體清單”的管制，中國大陸的晶圓代工廠在先進制程研發(fā)上幾乎停滯。但是晶圓代工老幾位也沒有閑著，在產能擴張上也是穩(wěn)扎穩(wěn)打，結合自身情況積極擴產中。
此前，中芯國際與ASML公司簽訂了12億美元的訂單，用于擴大中芯國際成熟工藝產能。此外，中芯宣布與深圳市政府簽署合作框架協(xié)議，投資153億元人民幣建設一座重點生產28nm及以上的圓晶工廠，目標月產4萬片12英寸晶圓，計劃2022年投入使用。而2020年投入500億元于北京成立的中芯京城項目預計將于2024年完工，目標月產10萬片12英寸晶圓。
華潤微電子則表示，會積極擴產滿足市場需求。華潤微無錫8英寸產線的募投技改項目已經開始建設，預計今年會釋放一部分產能；重慶8英寸產線升級改造項目將在今年新增一部分產能；12英寸產線預計在2022年可以貢獻產能。
華虹半導體無錫一期則新增一條工藝等級90-65/55nm、月產能達到6.5萬片的12吋特色工藝集成電路芯片生產線。
從晶圓工廠的投建速度來看，自2017年以來，中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中，有35家為中國獨資工廠，其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目，目前有57個晶圓廠正在運營，有26個晶圓廠正在建設或計劃中，其中300mm晶圓廠為19個，200mm的有7個。
芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導體是周期性產業(yè)，產能緊缺可能在明年得到緩解，后年部分工藝及產品可能出現產能相對過剩，但長期來看，中國半導體的產能供需缺口依然很大。
產能過剩？
從表中統(tǒng)計的最新擴產動態(tài)來看，各大廠商大約在2023年前后會有大量產能投入到市場中。這和臺積電、英特爾預測的晶圓代工產能再缺2年不謀而合。而且從現在到2023年，陸續(xù)還有在建的工廠投入量產，是否需要警惕產能過剩的情況出現？
畢竟從現在社群中的情況來看，有不少芯片已經開始出貨了，是不是擊鼓傳花已經傳不下去了。以ST芯片為例，這兩天群里的賣盤開始不斷增加，之前只能見到求購信息。
（夾雜一張GD的）
