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晶圓代工火爆:聯發(fā)科買設備出租,聯電要收購

2020/11/03
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昨天,有兩則消息讓聯發(fā)科備受關注。第一件,聯發(fā)科發(fā)布最新一季度的財報,根據財報顯示,Q3 季度營收約合人民幣 227.82 億元,同比增長 44.7%;實現凈利新臺幣約合人民幣 31.3 億元,同比增長 93.7%,毛利率為 44.2%。

另一則是聯發(fā)科在大幅度盈利之后,開始購買生產設備租給力積電。

為了保證自家的芯片能順利出貨,聯發(fā)科斥資 3.72 億元人民幣向科林、佳能株式會社以及東京威力科創(chuàng)等設備廠購買晶圓制造設備,這些設備并不是買來自用,而是租給力積電使用。

IC 設計企業(yè)買設備租給晶圓代工企業(yè),這在產業(yè)發(fā)展史上并不多見,不得不讓人感到有些驚訝。不過這背后的邏輯卻很簡單,晶圓產能緊缺,各家都在搶產能。

01

搶產能之戰(zhàn)

受惠于電源管理芯片、圖像傳感器、面板驅動 IC 等產品需求的暴增,晶圓代工已經出現供不應求的局面,包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿,甚至排單到明年上半年。

早在八月底,世界先進就表示,晶圓代工需求將會持續(xù)性供不應求,預計明年還將維持這一局面,世界先進正在和客戶討論調漲 8 英寸晶圓產品價格,雖然沒有透露相關細節(jié),但是漲價似乎已經是板上釘釘的事情。

另一家代工廠聯電,最近也是熱搜不斷。針對 2018 年美國司法部的調查起訴,聯電在最近率先宣布與美國和解,同意支付罰金 6000 萬美元。

6000 萬美元對于聯電來說,雖不能說是九牛一毛,但也不傷筋骨,這筆罰金卻能換來業(yè)務的正常運營,尤其是在這個各方搶產能的關鍵時間點上,沒有了與美國的訴訟,客戶對聯電也就沒有了后顧之憂。

此外,有消息傳出,聯電因為 8 寸晶圓代工需求強勁并擴大營運規(guī)模,可能以 100 億元新臺幣收購東芝 8 英寸晶圓廠。這是繼去年以 544 億日元收購與富士通合資的公司股份之后,聯電的又一大動作,目的是為了擴大在日本的布局,目標可能鎖定的是 sony 等企業(yè)客戶。

02

是新模式還是缺錢?

而這次租用聯發(fā)科設備的主角——力積電,同樣受惠于晶圓代工需求的旺盛,不僅擺脫了去年虧損的局面,還打算今年上市。

此外,值得注意的是本次雙方的合作并不是一時心血來潮,早在上半年,力積電董事長黃崇仁就表示過,力積電將探索一種稱之為 Open Foundry 的新模式。

這種模式有點類似于 ASML 的模式,簡單點說就是上下游綁定,客戶出一點錢來合資,共同擴大產能,以緩解產能不足的窘境。當然力積電的這種模式,對于其自身來說恰到好處,但是并非適應于所有的代工同行。

根據 TrendForce 集邦咨詢的十大晶圓代工排名情況來看,力積電的市占率和世界先進差不多,只有 1%多一些,大概一年的盈利在 12 億美元左右,如果貿然大幅度采購半導體設備,這將是一筆不菲的開支。

對比中芯國際年初的采購就可以看出,今年年初中芯國際為了擴產,先后從應用材料、東京電子采購了價值 11 億美元的設備,后又采購了泛林半導體 6 億美元的設備。

中芯國際前前后后采購設備花了將近 20 億美元,這還沒有將 ASML 的光刻機費用納入其中,中芯國際的營收是力積電的三倍有余,所以力積電想要擴產,半導體設備上的開支是一道相當大的門檻。

而此時聯發(fā)科肯斥資 3.72 億買來設備,無疑幫助力積電減輕了相當大的負擔,對于聯發(fā)科來說,這也能夠緩解產能危機,幫助自己快速搶占市場,雙方合作可謂一舉雙得。

聯發(fā)科和力積電這種模式,在這個特殊的時間點上是可供借鑒的,那些市占率不高、盈利能力相對較弱的代工企業(yè)尤其可以借鑒,當然前提是能找到聯發(fā)科這樣愿意出資的大金主。

03

新一波漲價潮來臨

不管是聯電和解,還是聯發(fā)科買設備,其本質上還是需求暴增導致的產能不足,晶圓代工明年上半年的先進制程及成熟制程產能,已被客戶全部預訂一空。再加上汽車產業(yè)的供需恢復正常,未來汽車電子的需求又會迎來進一步增長,這將會導致芯片交期延長,漲價已經勢在必行。

在國際環(huán)境激變,加之疫情沖擊下,全球存儲產業(yè)有哪些宏觀變化與細分市場動態(tài)?企業(yè)應如何把握結構性機會并在市場中實現突圍?

聯發(fā)科

聯發(fā)科

聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大無晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位,一年約有 20億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。收起

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