科信電子：如何看待國產分立器件的威脅和挑戰(zhàn)？

“科技先導，誠信為本”，是科信始終堅守的經營理念。

“將無鉛、無鹵的環(huán)保產品內置到客戶的產品設計中”，是科信持之以恒的追求。

科信公司展臺

第 94 屆中國電子展期間，廣東科信電子有限公司（下文簡稱“科信”）攜公司產品參展，科信公司總經理助理柯佳鍵接受了與非網(wǎng)記者的采訪。

科信公司總經理助理柯佳鍵

科信創(chuàng)建于 1987 年，致力于 SMD 表面貼片器件生產、研發(fā)、銷售工作，成立 30 多年來，一直專注于 SMD 表面貼片器件小型化，創(chuàng)新是科信發(fā)展的原動力。

科信產品范圍

柯佳鍵介紹道，科信 SMD 封裝事業(yè)部是國家民營企業(yè)中率先引進美、日等國半導體封裝設備的企業(yè)，目前，科信公司在深圳和汕頭建有工廠，生產分立半導體元器件已擁有全工序封裝生產線 28 條，SMD（場效應管、二極管、三極管、集成電路）等產品月產能 8 億只，年產能近 100 億只。尤其是在功率場效應管（MOSFET）、射頻晶體管（RF）、驅動電源模塊（IC）方面，科信集成多年的技術經驗，突破國際壟斷，產品廣泛的應用于數(shù)碼、通訊、安防、工控以及智能可穿戴等領域。

產能分布

國內分立器件企業(yè)如何面對差距和挑戰(zhàn)？

在分立器件領域，英飛凌、TI、ST 等國外大廠占據(jù)著主要的市場份額，國內相關企業(yè)在緊縮的市場空間中面對較大的競爭壓力，關于科信的優(yōu)勢和不足，機遇與挑戰(zhàn)?？录焰I表示，科信的優(yōu)勢在于專攻 SMD（貼片）產品，產品自主研發(fā)，擁有可靠的銷售團隊和合作伙伴，致力于小型化的發(fā)展趨勢。

面對國際大廠，盡管近年來國內分立器件占比相對提升，但隨著此類產品更新迭代快、晶芯設計能力不斷提高、行業(yè)競爭增強導致利潤下降等因素的影響，國內企業(yè)在 IC 類以及高工藝等高端產品方面，仍與國外先進水平存在較大差距，還需要時間的沉淀和經驗的累積去追趕。

“隨著當前消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，分立器件或將迎來新的一波爆發(fā)式增長。在時代變遷的潮頭下，每一次新的革新都可能是一次追趕的機遇，沒有人會掉以輕心?！笨录焰I補充道。

如何看待分立器件面對集成化趨勢的威脅？

可以預見，小型化、智能化、集成化是未來電子行業(yè)的趨勢所在，分立器件企業(yè)要如何應對集成化的發(fā)展趨勢？柯佳鍵認為，集成化確實是分立器件的威脅所在，但就目前現(xiàn)狀來講，分立器件在精度、穩(wěn)定性、管控以及品質等方面相比集成模塊存在優(yōu)勢，模塊集成當前只是在某些特定的部分存在亮點，想要取代分立器件還有一段過渡期，還有一段路要走。

同樣的，就像國內分立器件廠商面對國際大廠的威脅和壓力，想要追趕或縮小差距，同樣有一段過渡期，還有一段路要走。

希望有越來越多的諸如科信的本土企業(yè)在此發(fā)力，讓這段路可以走的快一些。