芯耀
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從門庭若市到門可羅雀，聯(lián)發(fā)科大概用了 15 年。
國產(chǎn)手機(jī)的曙光
要說聯(lián)發(fā)科在芯片界的發(fā)展史，得從 2003 年開始說起。
2003 年，“山寨機(jī)”開始在手機(jī)市場上出現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科作為當(dāng)時唯一獲得移動處理器芯片制造技術(shù)的國內(nèi)廠商推出了第一款手機(jī)解決方案，成為了不少“山寨機(jī)”廠商的首選。而“MTK”這個名字也陸續(xù)開始出現(xiàn)在各種“八個喇叭”、“多卡多待”的山寨手機(jī)當(dāng)中。
山寨 Nokia 手機(jī)
聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，讓國產(chǎn)手機(jī)找到了發(fā)展的曙光，并深遠(yuǎn)的影響過早期的國產(chǎn)手機(jī)。以至于一說起聯(lián)發(fā)科，人們不禁就會想起“山寨機(jī)”、“國產(chǎn)機(jī)”。
在深圳華強(qiáng)北手機(jī)市場的助推下，山寨機(jī)和 MTK 平臺迅速占據(jù)了國內(nèi)的不少手機(jī)市場份額。在之后的數(shù)年，市面上除了運(yùn)行 Java、Symbian 平臺的手機(jī)，還有采用 MTK 平臺的手機(jī)。
華強(qiáng)北某手機(jī)城內(nèi)，圖源：澎湃新聞
山寨手機(jī)在當(dāng)時的需求有多強(qiáng)，想必每一個經(jīng)歷過那個時代的人都有印象，手機(jī)從翻蓋到滑蓋，從雙卡雙待到三卡三待，造型酷炫，價格合理。
彼時的華強(qiáng)北，山寨速度極快，一旦出了什么新東西，總有人很快就能做的好。
內(nèi)置“七系統(tǒng)切換”的山寨手機(jī)
而在這些山寨手機(jī)的背后，MTK 平臺功不可沒。這也為聯(lián)發(fā)科在未來的發(fā)展奠定了一個厚實的基礎(chǔ)和資本。而在國內(nèi)手機(jī)行業(yè)迅速發(fā)展后的數(shù)年里，MTK 平臺以及衍生品被陸續(xù)運(yùn)用在國產(chǎn)品牌的設(shè)備里，直到今天。
值得一提的是，波導(dǎo)、天語、長虹、TCL 這些老牌國產(chǎn)廠商都曾經(jīng)是 MTK 平臺的手機(jī)廠商。
在紐約時報 2013 年的一篇匯總文章中，有不少行業(yè)高管、媒體人對聯(lián)發(fā)科以及 MTK 平臺給予了稱贊的評價。
在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年時間里，無疑是聯(lián)發(fā)科的鼎盛時期。
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起朱樓，宴賓客
十年轉(zhuǎn)眼而去，到了 2013 年，移動處理器產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“三足鼎立”的局面，縱然 MTK 獨攬國內(nèi)市場的情景已經(jīng)一去不返，可是規(guī)模已成，底蘊(yùn)猶存。
2013 年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 MT6592，完全吊打華為海思同期的 K3V2，性能、功耗、兼容性等方面全部占優(yōu)。即便與高通相比，MT6592 也有自己的“優(yōu)點”，雖然這款手機(jī)芯片相對于當(dāng)時的高通驍龍 600 并沒有多少優(yōu)勢，但憑借“真八核”的宣傳營銷，使廣大消費者產(chǎn)生了“核多就是好”、“八核優(yōu)于四核”的錯覺，加上 MT6592 價格實惠，且八核 Cortex A7 在臺積電 28nm hpm 工藝下功耗控制的非常好，促使手機(jī)廠商偏向于采購八核手機(jī)。這款芯片在 2014 年被廣泛采用，華為榮耀、中興 V5、酷派大神、紅米等互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)都采用了 MT6592。
聯(lián)發(fā)科雖然依靠為山寨機(jī)提供芯片發(fā)跡，很長時間內(nèi)一直發(fā)力于中低端智能手機(jī)，也給部分消費者以“低端、山寨”的固有印象，但并不代表其產(chǎn)品在主流市場上就毫無競爭力，隨著芯片出貨量逐年上漲，聯(lián)發(fā)科開始瞄準(zhǔn)中高端市場并推出更具實力的芯片。
2014 年發(fā)布的 MT6595 便是有實力與高通競品一較高下的試水作，之后聯(lián)發(fā)科推出的一款非常具有性價比的芯片 MT6752，相對于當(dāng)時的華為海思頂級芯片麒麟 930 和高通定位中端的驍龍 615 都具有優(yōu)勢，被當(dāng)年一眾千元機(jī)所采用。
由于 MT6752、麒麟 930 和驍龍 615 都集成了八核 ARM Cortex A53，因而性能差異主要就在制造工藝上。就制造工藝而言，MT6752 采用了三者之中最好的工藝。而這也體現(xiàn)在實際的使用和體驗中，MT6752 的性能滿足用戶日常使用，而功耗卻控制的非常好，對比高通驍龍 615 在性能、功耗上具有一定優(yōu)勢。
在價格上，麒麟 930 是當(dāng)年華為的旗艦機(jī)所搭載的芯片，而 MT6752 被廣泛使用于千元機(jī)上。可以說，在當(dāng)時 MT6752 是一款良心產(chǎn)品，不僅價格實惠，而且用戶體驗勝過或不輸于華為、高通的頂級芯片。
當(dāng)時聯(lián)發(fā)科同時發(fā)布的 MT6753 芯片雖然在制造工藝上選擇了 28nm LP，但相對于 MT6752 來說是倒退了，但該芯片集成了 CDMA 基帶。使高通過去獨霸 7 模手機(jī)芯片的歷史一去不復(fù)返了。作為對比，當(dāng)時即便是華為海思的麒麟 950，只能依靠外掛 VIA 中世紀(jì)基帶實現(xiàn)全網(wǎng)通。
加上當(dāng)年高通的頂級手機(jī)芯片驍龍 810 堪稱“火龍”，坑了一大批安卓旗艦機(jī)，各大手機(jī)廠商更是紛紛“開發(fā)”降溫絕技。華為則因為臺積電 16nm 工藝跳票，導(dǎo)致麒麟 930 幾乎撲街。
聯(lián)發(fā)科在當(dāng)時著實風(fēng)光了一把。
但隨著高通驍龍、三星 Exynos、麒麟芯片崛起，彼時得益于中低端產(chǎn)品且反應(yīng)緩慢的聯(lián)發(fā)科正在丟失高端芯片市場。
聯(lián)發(fā)科進(jìn)擊高端之路
在中低端手機(jī)芯片站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)軍中高端，打算搶高通的市場。
不知道是否因為“真八核”為聯(lián)發(fā)科在中低端市場立足功勛卓著，使聯(lián)發(fā)科認(rèn)為核心數(shù)量越多越好。在沖擊中高端市場的過程中，聯(lián)發(fā)科祭出了“十核大法”，希望用 10 核芯片打敗高通的 8 核芯片。畢竟談什么內(nèi)核，什么是 Cortex A53、A72，16nm Finfet 工藝等普通消費者根本看不懂，但 10 比 8 要大，這是任何人都能看懂的。
2015 年，聯(lián)發(fā)科開始推出 Helio 系列芯片，Helio X10 首戰(zhàn)算不上成功，其實際性能甚至不如 MT6752，載機(jī)從 1000 到 4000 元不等的定價也著實令人汗顏，還出現(xiàn)了 WiFi 斷流問題。
雖然祭出了十核大法，但聯(lián)發(fā)科的高端之路卻非常坎坷。helio X10 的 4+4+2 核心設(shè)計能夠兼顧性能與功耗只是聽起來美好。在實際使用中，時不時會出現(xiàn)“1 核有難，9 核圍觀”的情況，就 GPU 來說，依舊是祖?zhèn)鞯?Imagination 的 G6200 ，就性能而言也不如高通的 Adreno 330。
雖然 helio X10 的 20nm 工藝比驍龍 653 的 28nm 工藝先進(jìn)，但就實際體驗來說，由于 10 核設(shè)計太坑，致使驍龍 653 的體驗反而優(yōu)于 helio X10。被聯(lián)發(fā)科寄予厚望的 helio X10 依舊沒逃過大多用于千元機(jī)的命運(yùn)。幸運(yùn)的是由于這一年高通旗艦芯片驍龍 810 為發(fā)熱問題所困擾，再加上當(dāng)時高通中低端芯片競爭力仍顯不足，這顆力沖高端的 X10 盡管實力一般，倒也還不至于讓聯(lián)發(fā)科在市場上丟城失地。
但面對高通驍龍隨后推出的 820/821 等高端芯片，helio X10 根本不具備競爭之力。至于聯(lián)發(fā)科后面推出的 helio X20，在一些媒體的報道中，都直接將之與驍龍 625 進(jìn)行對比，在高通驍龍 835 面前更是全面落敗。
欲圖搶占高通市場而受挫的聯(lián)發(fā)科反而被高通打了一個措手不及，一擊幾乎讓聯(lián)發(fā)科致命。
在中端芯片上，此時的 helio P10 面對高通驍龍 625 也是完全不敵?？赡苁且驗楦咄旪?810、驍龍 615 一代實在太坑，接替它們的驍龍 820 和驍龍 625，高通著實下了功夫，在定位于千元機(jī)的驍龍 625 上采用了和當(dāng)時頂級芯片一樣的三星 14nm 工藝，在制造工藝上把 helio P10 甩在身后。新上市的驍龍 660 和驍龍 630 則進(jìn)一步鞏固了高通在中端手機(jī)芯片市場的地位，聯(lián)發(fā)科的頂級芯片連驍龍 660 這樣的中端芯片都打不贏了。
在低端芯片上，在高通驍龍 450 的上市后，聯(lián)發(fā)科的低端芯片市場也岌岌可危。驍龍 450 近乎就是驍龍 625 的降頻版本，既能滿足日常使用，又有很低的功耗。對聯(lián)發(fā)科一系列低端芯片造成巨大威脅。另外，國內(nèi)展訊的崛起也給聯(lián)發(fā)科很大的壓力，在展訊堪稱價格屠夫的沖擊下，聯(lián)發(fā)科的傳統(tǒng)市場已經(jīng)連連失手，就如前幾年在 3G 手機(jī)芯片上，聯(lián)發(fā)科被展訊打的失地千里，股價幾近腰斬。
2015 年，是聯(lián)發(fā)科的冬天。
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打江山易，守江山難
當(dāng)時，聯(lián)發(fā)科在中高端祭出十核心三叢集的 X20/X25 試圖與高通爭天下，中低端則有主打低功耗的 P10 保駕護(hù)航。但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣，其實際使用中 20nm 的制程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴(yán)重發(fā)熱，持續(xù)性能甚至不如定位中低端的驍龍 625，并且缺乏對 UFS 閃存和 LPDDR4 內(nèi)存的支持，在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。
手機(jī)廠商們對于聯(lián)發(fā)科的“高端夢”并不買賬，隨著樂視、小米、360 等廠商將該系列處理器“下放”到中低端機(jī)型使用，也就決定了聯(lián)發(fā)科在高端市場仍然難以獲得認(rèn)可。
這一年，合作伙伴魅族怕是“被坑慘”了，受困于三星無全網(wǎng)通芯片和供應(yīng)上的掣肘，以及與高通的專利費糾紛，全年幾乎都不得不使用聯(lián)發(fā)科陣營的處理器，然而聯(lián)發(fā)科芯片尤其是 X20 系列并不能令魅族滿意，事實也證明，阻礙魅族當(dāng)年的幾款手機(jī)成為精品的可能恰恰就是一顆好芯片?！叭f年聯(lián)發(fā)科”既是在吐槽魅族，也是對聯(lián)發(fā)科十分刺耳的不認(rèn)可。
高端市場失利雖然痛苦，但也談不上傷及根基。聯(lián)發(fā)科畢竟是一家以中低端產(chǎn)品為主的芯片廠商。先前隨著線下渠道的崛起，國內(nèi)廠商紛紛向聯(lián)發(fā)科拋出了橄欖枝。在 2016 年上半年，聯(lián)發(fā)科可謂是風(fēng)光無限，營收與市場占有率均創(chuàng)下新高，4G 芯片的出貨量甚至一度超越了老對手高通。2016 財年聯(lián)發(fā)科的總營收為 2755.12 億元新臺幣，同比增長 29.2%，仍創(chuàng)下歷史新高。
新高背后，顯然是 OPPO、魅族等廠商的大筆訂單暫時掩蓋了聯(lián)發(fā)科的危機(jī)，但危機(jī)只是被掩蓋，還是一直存在的。彼時高通在中低端開始推出十分有競爭力的驍龍 625 、630、653 等系列芯片，聯(lián)發(fā)科卻并沒有競品能與之抗衡。
2016 年高通解決了在中國的專利糾紛問題后，各大手機(jī)廠商紛紛在中低端芯片的采購上轉(zhuǎn)向高通，面對主打低功耗的“神 U”驍龍 625、630 系列，以及主打性能、兼顧功耗的驍龍 660 芯片，聯(lián)發(fā)科近兩年傾注于高端導(dǎo)致產(chǎn)品線上的薄弱立即凸顯。
除了芯片質(zhì)量居于劣勢，另一個要命的事情是高通持續(xù)降低芯片采購價，當(dāng)驍龍 625 也砍到和聯(lián)發(fā)科 P20 系列一樣的 15 美元以下的價格時，廠商們自然沒有理由去選擇同級別的聯(lián)發(fā)科芯片。所以盡管聯(lián)發(fā)科手里也還有 P20、P30 這樣的低功耗芯片可堪一戰(zhàn)，但也只是堪一戰(zhàn)而已。
隨著合作伙伴的接連離去，聯(lián)發(fā)科的營收與市場占有率自然是直線下滑。
更加雪上加霜的是，隨著高通的戰(zhàn)略版圖逐漸擴(kuò)大，聯(lián)發(fā)科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。此外，處理器的技術(shù)更新不及時（10nm 制程芯片上線較緩慢）、綜合體驗較差（發(fā)熱、耗能嚴(yán)重），也讓聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。
聯(lián)發(fā)科夢碎高端
來到 2017 年，在中端、高端接連受挫的聯(lián)發(fā)科，押寶采用 10nm 制程的旗艦處理器 X30，卻在工藝、性能方面大幅躍進(jìn)導(dǎo)致產(chǎn)能上出了不小的問題，實際性能僅相當(dāng)于高通中端芯片驍龍 660，并且 60 美元左右的采購價令其性價比并不占優(yōu)，盡管該芯片性能相比聯(lián)發(fā)科之前的芯片提升很大，但市場并不會理會你自身的進(jìn)步而只會看你能否滿足當(dāng)前的需求，這一系列因素最終導(dǎo)致 X30 芯片出貨量遠(yuǎn)不如預(yù)期，國內(nèi)僅有魅族和美圖兩家廠商使用該芯片，這個量級對比聯(lián)發(fā)科在十年前的鼎盛時期，不禁讓人感到惋惜。
聯(lián)發(fā)科此舉讓人不解，明明前面已經(jīng)已經(jīng)交了高昂的學(xué)費，Helio X30 本應(yīng)順利生產(chǎn)、出貨、穩(wěn)妥送到消費者手中。但事實卻恰恰相反，聯(lián)發(fā)科不僅沒能一掃先前頹勢，還因為種種錯誤，最終葬送了 Helio X 系列產(chǎn)品。
2017 年，聯(lián)發(fā)科的市場表現(xiàn)持續(xù)走低，并很快反映到財報上：2017 年第二季度，聯(lián)發(fā)科營收報 580.79 億新臺幣，同比減少 19.9%，凈利潤同比下降 66.5%，第三季度營收報 636.51 億新臺幣，同比也下降了 18.8%。2017 年聯(lián)發(fā)科全年營收為 2382 億新臺幣，較上年減少 13.5%。
這種情況下聯(lián)發(fā)科不得不尋求改變，在 2017 年末舉行的媒體年終聚會上，總經(jīng)理陳冠州表示他們會暫時退出高端芯片一段時間，把精力轉(zhuǎn)移到主流中端上。看起來，聯(lián)發(fā)科高層終于意識到他們在高端市場的力有未逮，決定暫時退避，力?；颈P。
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幸運(yùn)女神還會眷顧聯(lián)發(fā)科嗎?
2018 年，聯(lián)發(fā)科重新發(fā)力中端市場，面對高通的挑戰(zhàn)，是否還有機(jī)會回到昔日的鼎盛？這是決定聯(lián)發(fā)科能否“翻身”的一年。
此時的聯(lián)發(fā)科，在中端市場嚴(yán)重低估了對手，或許是投入了太多精力在高端產(chǎn)品上，亦或是聯(lián)發(fā)科對于自家中端產(chǎn)品過于自信，最終導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的中端產(chǎn)品在制程、性能、基帶方面全面落后于競品。
背水一戰(zhàn)的聯(lián)發(fā)科在今年年初發(fā)布了 HelioP22 和 P60 處理器，主打中端市場，與驍龍 600 和 660 系列性能相似。HelioP60 是聯(lián)發(fā)科推出的首款內(nèi)建多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術(shù)的新一代 SoC，相較于上一代產(chǎn)品 Helio P23 與 Helio P30,CPU 及 GPU 性能均提升 70%，12nm FinFET 制程工藝則提升了 Helio P60 優(yōu)異的功耗表現(xiàn),大幅延長手機(jī)電池的使用時間，是目前聯(lián)發(fā)科 HelioP 系列最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片，對標(biāo)驍龍 660 不逞多讓。
性能還不錯的 HelioP60 似乎有點為時已晚的意味，穩(wěn)坐芯片市場老大的高通顯然不是吃素的，隨著驍龍 710 的發(fā)布，HelioP60 頓時有些相形見絀，僅有 OPPO R15、OPPO A3 和 vivo X21i 以及在印度發(fā)布的 OPPO F9 等寥寥幾款手機(jī)搭載 HelioP60 發(fā)布，“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族在掙扎已久后都轉(zhuǎn)向了高通，可見聯(lián)發(fā)科此芯片的訂單也并不大。
聯(lián)發(fā)科的困局不僅在于高端久攻不下，中端無能自保，還在于技術(shù)方面也跟不上高通、華為、展訊的步伐。手機(jī)芯片的核心技術(shù)不在 CPU 和 GPU，而是基帶。畢竟 CPU、GPU、DSP、ISP 國際上都有現(xiàn)成的貨架產(chǎn)品，可以很容易做到買 IP 做集成。但是在通信技術(shù)不斷進(jìn)步，近幾年有望進(jìn)入 5G 時代的情況下，基帶技術(shù)成為了聯(lián)發(fā)科的硬傷，在 2017 年上半年，聯(lián)發(fā)科的基帶就因為不支持 LTE Cat 7，而被運(yùn)營商拒之門外，導(dǎo)致很多智能手機(jī)廠商轉(zhuǎn)投高通懷抱。在運(yùn)營商對基帶的要求越來越高，以及 5G 時代即將到來的情況下，聯(lián)發(fā)科能不能跟上華為、高通、展訊這些在通信領(lǐng)域有較深厚技術(shù)積累的廠商還是一個問號。
聯(lián)發(fā)科這一次似乎并沒有得到幸運(yùn)女神的眷顧，這場“翻身之戰(zhàn)”，看上去越來越難了。
曾經(jīng)馳騁于山寨機(jī)時代、后力壓華為直逼高通的聯(lián)發(fā)科，正在逐漸淡去手機(jī)處理器的市場，偶有掙扎，也只留喘息。
它生于這個時代，眼看它起朱樓 ...
享受于這個時代，眼看它宴賓客 ...
也消退于這個時代，眼看它樓塌了 ...
與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)許可，不得轉(zhuǎn)載！
