芯耀
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最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：
第一，并購(gòu)頻繁。Intel 斥資 167 億美元并購(gòu) Altera，Avago 耗費(fèi) 370 億美元并購(gòu) Broadcom，NXP 花費(fèi) 118 億收購(gòu)了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。
第二，以蘋(píng)果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel 收購(gòu) Altera 形成了 CPU+FPGA 模式，Apple 收購(gòu) P.A.SEMI 形成了系統(tǒng)+硅模式。清華大學(xué)微電子研究所魏少軍預(yù)測(cè)，系統(tǒng)整機(jī)廠商自研芯片市場(chǎng)份額將從 2010 年的 4%增長(zhǎng)到 2020 年的 14.15%。嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)發(fā)起委員、微電子技術(shù)專家許居衍院士指出；應(yīng)該看到 SoC 及其相關(guān)業(yè)務(wù)的規(guī)模增長(zhǎng)很快，而且增速高于整個(gè)產(chǎn)業(yè)。這些情況意味著什么？未來(lái)走向又將如何？許院士建議產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)界應(yīng)該聚焦 SoC 發(fā)展。
第三，PC、手機(jī)出貨放緩，全球半導(dǎo)體增速減緩，芯片企業(yè)正在瞄準(zhǔn)以物聯(lián)網(wǎng)為代表的新興產(chǎn)業(yè)。
嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)在時(shí)隔 5 年，再次討論集成電路產(chǎn)業(yè)與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展很有必要，本次會(huì)議將邀請(qǐng)業(yè)界專家學(xué)者到會(huì)發(fā)言，分享他們對(duì)集成電路和嵌入式系統(tǒng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的理解，共謀中國(guó)集成電路和嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新機(jī)遇。
上午主題發(fā)言
9:00 -9:15 會(huì)議開(kāi)始自我介紹
9:15-9:45 北京大學(xué)軟件與微電子學(xué)院院長(zhǎng)張興教授 “后摩爾時(shí)代的微納電子技術(shù)”
9:45-10:15 中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室張志敏研究員
“高性能嵌入式處理器技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)策”
10:15-10:30 休息交流
10:30-11:00 京微雅格王海力博士 “FPGA 發(fā)展的昨天，今天和明天”
11:00-11:30 華登國(guó)際王林副總經(jīng)理 “中國(guó)半導(dǎo)體新格局及嵌入式軟件發(fā)展機(jī)會(huì)”
11:30-11:45 AMD 公大中華區(qū)軟件合作及解決方案高級(jí)經(jīng)理 時(shí)昕博士
“集成電路近期熱點(diǎn)方向 -AMD 的選擇和準(zhǔn)備”
12:00-14:00 合影和聚餐（培訓(xùn)餐廳三層）
下午引導(dǎo)發(fā)言和討論
14:00-14:15
飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司數(shù)字網(wǎng)絡(luò)軟件解決方案部總監(jiān) 楊欣欣博士
“SoC、嵌入式軟件和 Linux 最新發(fā)展”
14:15-16:00 自由討論
討論題目：
（1）用互聯(lián)網(wǎng)+IC 能修煉中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)市場(chǎng)？
參考: https://www.shujubang.com/Htmls/NewsInfo/NewsInfo_5974.html
(2) 示范性微電子學(xué)院能滿足集成電路發(fā)展對(duì)高素質(zhì)人才的迫切需求?
參考：https://guoxue.k618.cn/xxjy/201508/t20150807_6082635.htm
會(huì)議由嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)何小慶主持
會(huì)議時(shí)間：2015 年 12 月 19 日 9:00-16:00
會(huì)議地點(diǎn)：北京航空航天大學(xué)新主樓 A849
會(huì)議主辦：嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì) www.esbf.org.cn
會(huì)議協(xié)辦：北京航空航天大學(xué)出版社 嵌入式系統(tǒng)分社
支持媒體：《單片機(jī)與嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用》、《電子技術(shù)應(yīng)用》、《電子設(shè)計(jì)技術(shù)》、電子工程世界網(wǎng)、與非網(wǎng)、電子創(chuàng)新網(wǎng)、21IC 中國(guó)電子網(wǎng)、《電子產(chǎn)品世界》、慕尼黑電子展、我愛(ài)方案網(wǎng)
如有意參會(huì)，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.esbf.org.cn 留言參加 19 日會(huì)議，或者與胡曉柏聯(lián)系。
胡曉柏：13681535681，hxbpress@buaacm.com.cn。
