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炬芯科技再發(fā)端側 AI 音頻芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音頻新浪潮

16小時前
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核心技術優(yōu)勢/方案詳細規(guī)格/產(chǎn)品實體圖/PCB/方塊圖Datasheet/測試報告/Gerber/Schematics/User manual +一鍵獲取

隨著Deepseek掀起的又一波熱潮,炬芯科技順應人工智能從云端到端側迅速擴展的趨勢,作為炬芯科技端側AI音頻芯片系列重要成員,面向AI娛樂音頻設備、專業(yè)音頻設備及AIoT邊緣計算終端ATS362X端側AI芯片現(xiàn)正式發(fā)布。該芯片憑借三核異構架構、24bit無損音質(zhì)和6.4 TOPS/W的超高能效比,為消費級與專業(yè)級音頻AI升級提供強大驅(qū)動力。

2024年11月,炬芯科技宣布推出全新一代基于模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計算(Mixed-mode SRAM based CIM,簡稱"MMSCIM")技術的端側AI音頻芯片系列。

ATS362X作為炬芯科技全新一代搭載AI-NPU(Actions Intelligence NPU)的三核異構SoC芯片,采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構設計,將為多種端側音頻產(chǎn)品注入AI動力,助力終端品牌產(chǎn)品邁進AI新時代。目前該芯片方案已與多家品牌客戶進入?yún)f(xié)同開發(fā)階段,預計不久后將在終端產(chǎn)品中實現(xiàn)落地應用。

卓越AI算力,賦能本地實時推理

作為炬芯科技高端AI音頻芯片代表作,ATS362X采用先進的高彈性三核異構架構,HIFI5和MMSCIM協(xié)同合作,理論算力高達132 GOPS,支持聲紋識別、環(huán)境音分類等復雜模型端側實時推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優(yōu)化后可由6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8,運行功耗僅為毫瓦級,相較于傳統(tǒng)處理器架構,實際應用算力和能效比有顯著提升。同時,芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架,提供ANDT工具鏈及豐富神經(jīng)網(wǎng)絡算子庫,顯著提升模型部署效率,同時Soft SIMD技術支持自定義算子開發(fā),能夠靈活適配語音交互、多模態(tài)感知等前沿需求,大幅拓展產(chǎn)品應用邊界,為品牌客戶進行個性化AI應用開發(fā)提供全方位支持。

專業(yè)級音質(zhì)表現(xiàn),滿足高保真需求

ATS362X在音頻性能方面表現(xiàn)卓越。芯片集成4路24bit ADC(SNR>111dBA)與2路24bit DAC(SNR>113dBA),總諧波失真+噪聲(THD+N)低至-100dB,音質(zhì)媲美專業(yè)錄音設備。該芯片支持多通道I2S(16通道@384KHz)、ASRC動態(tài)采樣率調(diào)整(性能達到THD+N小于-140dB),能夠在復雜聲場中實現(xiàn)精準無誤的細節(jié)捕捉,完全滿足專業(yè)舞臺音箱、數(shù)字調(diào)音臺等高保真場景需求。

豐富接口和安全設計,保障產(chǎn)品的安全可靠

在連接性方面,ATS362X集成SPI(96MHz)、USB 2.0 HS、SD/EMMC等高速接口,滿足多設備互聯(lián)與擴展需求。在安全設計上,芯片內(nèi)置硬件級AES-256/SHA-256加密、RSA2048簽名及TRNG隨機數(shù)生成功能,為數(shù)據(jù)隱私與設備安全提供全方位保障。

炬芯科技便攜式音頻事業(yè)部總經(jīng)理龔建表示:"ATS362X的發(fā)布是炬芯科技在端側AI音頻領域的重要里程碑。通過整合高性能AI算力、專業(yè)級音頻處理能力與靈活的接口設計,我們致力于為客戶提供更智能、更高音質(zhì)、更個性化的AI音頻解決方案,推動整個行業(yè)快速升級迭代,盡享AI新時代。"

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