浙江半導(dǎo)體測試商啟動IPO！日測超100萬顆高端芯片

作者 | ?ZeR0，編輯 | ?漠影

已與中芯國際、華潤微電子等企業(yè)及全國800余所高校建立合作。

芯東西6月5日報道，6月4日，杭州集成電路測試綜合服務(wù)商朗迅科技在浙江證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動A股上市進程，輔導(dǎo)機構(gòu)為廣發(fā)證券。

朗迅科技成立于2010年5月，注冊資本為4292萬元。其法定代表人、控股股東是朗迅科技董事長、總經(jīng)理徐振，直接持股23.15%。

根據(jù)官網(wǎng)介紹，朗迅科技由海外留學(xué)歸國學(xué)者創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路測試綜合服務(wù)商，專注于集成電路領(lǐng)域研發(fā)、高端芯片全流程測試服務(wù)及產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)建設(shè)，擁有超過260項知識產(chǎn)權(quán)，日測超100萬顆高端芯片，團隊規(guī)模超2300人。

該公司曾承擔(dān)國家重點研發(fā)計劃，是國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新重點"小巨人"企業(yè)、浙江省科技小巨人企業(yè)，設(shè)有省企業(yè)研究院、省市兩級高新技術(shù)企業(yè)研究開發(fā)中心、院士工作站。朗迅科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶提供端到端的ATE測試服務(wù)，包括晶圓測試（Circuit Probe Test）、成品測試（Final Test），老化測試（Burn-In Test）和系統(tǒng)級測試（System Level Test）等，同時為客戶提供ATE軟硬件開發(fā)、工程實驗室、研發(fā)實驗室運營科技創(chuàng)新平臺。

其已在全國多地建設(shè)投產(chǎn)高端測試基地、公共測試服務(wù)平臺和實驗室及研發(fā)中心，自研建設(shè)了先進的IT化、自動化的產(chǎn)線體系及嚴格的質(zhì)量全生命周期管理生產(chǎn)體系，測試產(chǎn)品覆蓋智能終端、核心算力、人工智能（AI）、車載、通訊等主流科技芯片領(lǐng)域。企業(yè)信息查詢平臺企查查顯示，朗迅科技曾經(jīng)歷四輪公開融資。

芯云半導(dǎo)體是朗迅科技的子公司。

朗迅科技為高校、產(chǎn)業(yè)、企業(yè)等提供一體化集成電路產(chǎn)業(yè)人才生態(tài)建設(shè)解決方案，已與全國800余所高校建立合作。