不管是哪個賽道,好像始終都有小米的影子。
2025 年 5 月 22 日,小米在 15 周年戰(zhàn)略發(fā)布會上正式推出自研 3nm 旗艦芯片玄戒 O1,這是小米十年技術積累與 135 億元研發(fā)投入的芯片,以十核四叢集架構、190 億晶體管的復雜設計,成為國內首款突破 3nm 制程的移動端 SoC。小米造芯的歷程我不多說,目前玄戒主要是展訊、哲庫和海思的人,當然哲庫當時其實也主要是海思的人,所以也可以說玄戒主要就是展訊和海思的背景。
除了手機芯片外,據人民財訊報道,6 月 3 日,小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會上表示,小米的汽車芯片正在研發(fā)中,預計將很快推出。
雷軍還稱,五年前小米就開始投資研發(fā)機器人領域,目前汽車工廠正在試用相關能力。
看到這里就不得不感嘆一生要強的雷總和小米了,小米一路從手機開始、到智能家電、再到汽車,更底層的硬件像手機芯片、汽車芯片、機器人等都在涉及,我們也希望都能搞成,當然很多人會黑小米,不過對于普通人來說,我確實是感受到了小米帶來的便捷。
只是聽到小米做汽車芯片這個事情,有感而發(fā),也覺得這事能成,之前汽車新勢力蔚來,除了做汽車芯片,還有一個手機團隊,要做手機和汽車聯動,從目前情況來看就不那么順利,說明很多事的艱難程度遠非我們看到的那樣,小米在手機量很大的情況下,做手機芯片,在汽車業(yè)務起來的情況下,涉及汽車芯片,也在情理之中,就期待后續(xù)發(fā)展吧!