德明利亮相COMPUTEX 2025 以全棧存儲(chǔ)技術(shù)賦能AI產(chǎn)業(yè)落地

臺(tái)北?2025年5月23日?/美通社/ -- 2025年5月20日至23日，全球科技盛會(huì)COMPUTEX臺(tái)北國(guó)際電腦展順利舉辦，德明利以"智存無(wú)界，全棧智能"為主題，攜全場(chǎng)景存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣及解決方案亮相，展示存儲(chǔ)技術(shù)革新力量。

隨著AI產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程加速，存儲(chǔ)技術(shù)正從通用化向場(chǎng)景化發(fā)展。德明利以"芯片+算法+場(chǎng)景"全鏈條技術(shù)能力，提供"一場(chǎng)景一方案"定制化服務(wù)，精準(zhǔn)匹配智能終端、工業(yè)控制、服務(wù)器等多元化場(chǎng)景需求，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)AI技術(shù)與行業(yè)應(yīng)用的深度融合。

全棧存儲(chǔ)矩陣釋放存儲(chǔ)效能

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，德明利重點(diǎn)展示面向高吞吐、低延遲場(chǎng)景的核心產(chǎn)品，包括PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nèi)存條、eMMC、UFS及LPDDR等系列，憑借其高性能、低功耗特性，全面適配AI推理、邊緣計(jì)算等嚴(yán)苛場(chǎng)景需求。

據(jù)德明利2024年報(bào)顯示，公司全年?duì)I收達(dá)47.73億元，同比增長(zhǎng)168.74%，其中嵌入式存儲(chǔ)業(yè)務(wù)銷售額突破8.43億元，同比增幅達(dá)1730.6%，高速PCIe固態(tài)硬盤銷售規(guī)模同比提升979%，成為驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)點(diǎn)。

順應(yīng)AI產(chǎn)業(yè)化浪潮，德明利依托在移動(dòng)存儲(chǔ)的技術(shù)積淀，加速布局嵌入式存儲(chǔ)與新一代固態(tài)硬盤，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向持續(xù)升級(jí)。目前，公司已構(gòu)建企業(yè)級(jí)、嵌入式、消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)的全場(chǎng)景解決方案，并通過高端存儲(chǔ)模組研發(fā)，為全球化市場(chǎng)拓展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

全鏈條自研能力構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河

為強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，德明利構(gòu)建了"從晶圓到成品"的一站式場(chǎng)景化服務(wù)能力，通過介質(zhì)特性分析、主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法優(yōu)化及封裝管控等實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景差異化。

同時(shí)，德明利依托"5+1+N"全球供應(yīng)鏈布局，實(shí)現(xiàn)研發(fā)、生產(chǎn)、交付的高效協(xié)同，結(jié)合全鏈路研發(fā)驗(yàn)證體系與動(dòng)態(tài)品控管理，確保產(chǎn)品品質(zhì)與客戶需求精準(zhǔn)匹配。

從芯片到場(chǎng)景，從數(shù)據(jù)到價(jià)值。德明利此次亮相體現(xiàn)了存儲(chǔ)技術(shù)從基礎(chǔ)功能向智能化服務(wù)價(jià)值升級(jí)路徑，通過縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源與橫向拓展應(yīng)用場(chǎng)景的雙軌戰(zhàn)略，為智能存儲(chǔ)構(gòu)建更開放共贏的創(chuàng)新生態(tài)體系。