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佐思汽研發(fā)布《中國汽車智駕技術(shù)與數(shù)據(jù)趨勢月度監(jiān)測報告（2025年5月版）》。
2025年1-3月，中國乘用車智駕域控裝配量達(dá)89.5萬套，同比增長48.1%；智駕域控裝配率從去年同期12.7%升至18.1%。其中，自主品牌智駕域控裝配量達(dá)65.6萬套，裝配率21.1%，較去年同期增長8.7個百分點。合資品牌智駕域控裝配量23.9萬套，裝配率13.1%，較去年同期增長0.1個百分點。
2025年1-3月乘用車智駕域控裝配量
來源：佐思汽研《中國汽車智駕技術(shù)與數(shù)據(jù)趨勢月度監(jiān)測報告（2025年5月版）》
具體來看，智駕域控可分為以下三類：
來源：佐思汽研《中國汽車智駕技術(shù)與數(shù)據(jù)趨勢月度監(jiān)測報告5月版》
其中，行泊一體是當(dāng)前主要的智駕域控類型，占總智駕域控裝配量的63.0%，較去年同期下滑8.8個百分點。搭載品牌包括理想汽車、特斯拉等，搭載車型包括小米SU7、Model 3、理想L6等。
行泊一體域控集成形式中，One Board One Chip占比58.5%，較去年同期增長18.2個百分點，主要受理想汽車、比亞迪等品牌拉動，代表車型包括智界R7、理想L6、海豹06GT等。其次是One Board Two Chips，占比41.1%，代表車型包括Model 3、小米SU7、Model Y等。
其次是艙行泊一體（含艙駕一體），占總智駕域控裝配量的14.6%，較去年同期增長10.8個百分點。主要受零跑汽車、小鵬、蔚來等品牌拉動，代表車型為小鵬P7+、零跑C11、樂道L60等。
艙行泊一體（含艙駕一體）集成形式中，One Box Two Board One Chip占比32.4%，較去年同期增長10.0個百分點，主要受零跑汽車貢獻(xiàn)，代表車型為零跑C11/C10/C16等。其次是One Box Two Board Multi Chips集成形式，占比24.2%，搭載車型為小鵬P7+、小鵬G6、嵐圖知音等。
未來，隨著整車電子電氣架構(gòu)逐步向域融合架構(gòu)階段發(fā)展，艙行泊/艙駕一體方案將繼續(xù)加速上車。
2025年4月上海車展上，博世展出艙駕融合解決方案。基于單顆高通8775芯片，可實現(xiàn)增強(qiáng)版8155座艙能力和高快路及城市記憶行車輔助駕駛。最高實現(xiàn)家庭區(qū)域泊車和城市熟路模式。最大可支持10路顯示屏幕，搭配3個毫米波雷達(dá)，7路攝像頭，12路超聲波傳感器。
2025年4月，德賽西威展出基于高通 SA8775P 打造的艙駕一體方案，基于德賽西威“智能中央計算平臺ICPS01E ”開發(fā)。支持高速領(lǐng)航輔助駕駛、城區(qū)記憶領(lǐng)航輔助駕駛、跨樓層記憶泊車等中階輔助駕駛功能，并可實現(xiàn)多屏交互、AR 導(dǎo)航等座艙功能。
德賽西威艙駕一體方案
2025年4月，卓馭科技艙駕一體方案首次實車亮相上海車展?；赟napdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），支持跨層記憶泊車、高速/城區(qū)領(lǐng)航輔助駕駛功能，并支持雙聯(lián)屏+HUD多屏交互、7.1.4音效、3D可視化、語音控制等音視頻座艙應(yīng)用功能。
卓馭科技艙駕一體方案
2025年4月24日，航盛電子（HSAE）發(fā)布了基于高通8775P打造的墨子2.0單芯片級跨域融合平臺。支持高速NOA等高階L2級輔助駕駛功能，實現(xiàn)多屏4K交互、AR-HUD等座艙應(yīng)用流暢運(yùn)作。計劃于2025年10月量產(chǎn)。
航盛電子墨子2.0單芯片級跨域融合平臺
2025年4月23日，均聯(lián)智行、東風(fēng)汽車與黑芝麻智能共同宣布，三方聯(lián)合開發(fā)的艙駕一體化方案正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該方案基于黑芝麻智能武當(dāng)C1296芯片打造，將率先搭載于東風(fēng)汽車旗下多款新車型，計劃于2025年內(nèi)量產(chǎn)交付。
