芯耀
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最近，美國SIA公布了全球半導體器件市場的3月份數(shù)據(jù)。本月全球市場規(guī)模為559億美金，環(huán)比增加約1.8%，同比增加21.8%以下為其走勢圖。由圖可見，其發(fā)展趨勢和我之前預測的大體相同 -- 目前走勢已經(jīng)觸底反彈，但日均規(guī)模依舊較前幾月偏低
從下面的區(qū)域分布圖可見：北美地區(qū)目前依舊處于下降通道，但有減緩觸底的趨勢；而其它多數(shù)國家地區(qū)則已經(jīng)出現(xiàn)一定的反彈跡象
根據(jù)三月份的最新數(shù)據(jù)，我也微調了后續(xù)走勢的預測結果 -- 相較上月的預測，我適當調高了三種情況下的預期數(shù)據(jù)
以下為普通、樂觀、悲觀三種可能性下分別的走勢預測：
簡單總結一下：
- 目前我依舊看到未來幾個月半導體行業(yè)的整體走勢，樂觀、普通的可能性大于悲觀可能性存儲器、算力芯片會是這一輪上升的主要驅動力今年上半年，我國臺灣地區(qū)、韓國會進入產(chǎn)能擴張期。其高端產(chǎn)能很可能在今年大爆發(fā)；同時市場需求也會相應增加中國大陸的產(chǎn)能擴張周期在短時間內會暫告一個段落
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