中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商，賺麻了

作者：鵬程

在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱，已成為各國(guó)爭(zhēng)奪科技制高點(diǎn)的關(guān)鍵領(lǐng)域?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，半導(dǎo)體設(shè)備正是這場(chǎng)“芯片革命”背后的“超級(jí)工匠”，以其精密的工藝和前沿的技術(shù)，雕琢著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)展現(xiàn)迅速。從市場(chǎng)規(guī)模的屢創(chuàng)新高，到國(guó)產(chǎn)設(shè)備商業(yè)績(jī)的節(jié)節(jié)攀升，再到面對(duì)復(fù)雜國(guó)際形勢(shì)下堅(jiān)定的本土發(fā)展策略，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正書寫著屬于自己的篇章。那么，究竟是什么力量推動(dòng)著它一路高歌猛進(jìn)？在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，它又將如何繼續(xù)拓展自己的版圖？

?01最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心支撐，其市場(chǎng)規(guī)模的變化反映著行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁脈搏。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模一路增長(zhǎng)，彰顯出蓬勃的發(fā)展活力。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的數(shù)據(jù)，過(guò)去五年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出持續(xù)上揚(yáng)的態(tài)勢(shì)。

2020年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為187億美元，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021年，這一數(shù)字躍升至296億美元，增長(zhǎng)率高達(dá)58.29%；2022年，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步攀升至283億美元，同比放緩5%；2023年，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到366億美元，同比增長(zhǎng)29%；到了2024年，SEMI預(yù)測(cè)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額預(yù)計(jì)將再創(chuàng)新高，首次突破400億美元。這些數(shù)據(jù)清晰地表明，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模正以穩(wěn)健且快速的步伐增長(zhǎng)，屢創(chuàng)新高。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的原因是多方面的。

首先，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局調(diào)整為中國(guó)帶來(lái)了機(jī)遇。隨著全球經(jīng)濟(jì)重心的逐漸東移，以及中國(guó)在制造業(yè)領(lǐng)域的深厚底蘊(yùn)和完備產(chǎn)業(yè)鏈，眾多國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)紛紛加大在中國(guó)的布局，將生產(chǎn)、研發(fā)等環(huán)節(jié)逐步向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這直接帶動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁需求。

其次，國(guó)家政策的大力扶持猶如強(qiáng)心針，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入了強(qiáng)大動(dòng)力。自“十三五”以來(lái)，“中國(guó)制造2025”、“十四五”規(guī)劃、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡(jiǎn)稱“大基金”)等政策組合拳持續(xù)加碼，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)注入強(qiáng)大動(dòng)能，構(gòu)建了全方位、立體化的政策支持體系。

再者，國(guó)產(chǎn)設(shè)備開始發(fā)力。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備方面高度依賴進(jìn)口，這不僅在成本上受制于人，更在關(guān)鍵技術(shù)和供應(yīng)鏈安全上存在隱患。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)企業(yè)紛紛加大在半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)上的投入，力求突破技術(shù)瓶頸。經(jīng)過(guò)多年的努力，部分國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)在技術(shù)和性能上達(dá)到了國(guó)際水平，逐漸獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可，從而推動(dòng)了市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大。

最后，下游應(yīng)用領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)提供了廣闊的空間。5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，推動(dòng)了智能手機(jī)、基站等設(shè)備對(duì)半導(dǎo)體芯片的海量需求；人工智能的快速發(fā)展，使得數(shù)據(jù)中心、智能安防等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟪掷m(xù)攀升；物聯(lián)網(wǎng)的興起，更是讓各類智能設(shè)備連接在一起，對(duì)芯片的需求呈現(xiàn)出幾何級(jí)增長(zhǎng)。這些下游應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮，直接拉動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求，促使市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

?02國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)強(qiáng)勁

晶圓廠作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，其建設(shè)規(guī)模的大小直接影響著半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)需求。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)呈現(xiàn)出如火如荼的強(qiáng)勁發(fā)展態(tài)勢(shì)。2024年末迎來(lái)了多條12英寸晶圓產(chǎn)線的重大進(jìn)展。多家企業(yè)宣布其12英寸晶圓產(chǎn)線的投產(chǎn)或最新動(dòng)態(tài)。

投產(chǎn)項(xiàng)目潤(rùn)鵬半導(dǎo)體：2024年12月31日，潤(rùn)鵬半導(dǎo)體位于深圳市寶安區(qū)灣區(qū)芯城的12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資220億元，專注于40納米以上的模擬特色工藝，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)后將年產(chǎn)48萬(wàn)片12英寸功率芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、新能源、工業(yè)控制及消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

天成先進(jìn)：2024年12月30日，天成先進(jìn)位于珠海的12英寸晶圓級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目一期具備年產(chǎn)24萬(wàn)片TSV立體集成產(chǎn)品的能力，聚焦智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域。天成先進(jìn)計(jì)劃在2028年至2032年完成二期建設(shè)，產(chǎn)能將提升至60萬(wàn)片/年。

粵芯半導(dǎo)體：2024年12月28日，粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目正式通線。該項(xiàng)目總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，打造工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái)，預(yù)計(jì)新增月產(chǎn)能4萬(wàn)片晶圓，達(dá)產(chǎn)產(chǎn)值約40億元。

華虹無(wú)錫：2024年12月10日，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線建成投片，標(biāo)志著項(xiàng)目正式邁入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)期。二期項(xiàng)目總投資67億美元，聚焦于車規(guī)級(jí)芯片，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后總月產(chǎn)能將達(dá)約18萬(wàn)片。

擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目中芯國(guó)際：2024年擴(kuò)產(chǎn)顯著，預(yù)計(jì)年底12英寸晶圓月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片。中芯國(guó)際在上海、北京、天津、深圳設(shè)有多個(gè)生產(chǎn)基地，其中中芯東方、中芯深圳、中芯西青和中芯京城等項(xiàng)目正在加速推進(jìn)。

廣州增芯科技：自2024年6月28日啟動(dòng)通線投產(chǎn)以來(lái)，設(shè)備調(diào)試和良率提升工作進(jìn)展順利，第一片產(chǎn)品下線良率高達(dá)99.7%，已通過(guò)168小時(shí)高溫可靠性測(cè)試。增芯科技計(jì)劃在5年內(nèi)投資370億元，建設(shè)兩座智能化晶圓廠，總產(chǎn)能達(dá)到12萬(wàn)片/月，其中第一座晶圓廠將于2025年底達(dá)成月產(chǎn)2萬(wàn)片目標(biāo)。

建設(shè)項(xiàng)目燕東微電子擬向北京電子控股有限責(zé)任公司發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過(guò)40.2億元，其中40億元用于北電集成12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。北電集成項(xiàng)目總投資高達(dá)330億元，計(jì)劃建設(shè)產(chǎn)能為5萬(wàn)片/月的12英寸生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝產(chǎn)品，面向顯示驅(qū)動(dòng)、數(shù)模混合、嵌入式MCU等領(lǐng)域。按照項(xiàng)目建設(shè)計(jì)劃，北電集成項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年開始建設(shè)，2025年四季度設(shè)備搬入，2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2030年滿產(chǎn)。

此外，SEMI數(shù)據(jù)顯示，2025年中國(guó)大陸還將有有3座晶圓廠開工。中國(guó)大陸晶圓廠進(jìn)入快速增長(zhǎng)階段，給半導(dǎo)體設(shè)備帶來(lái)增量空間。

?03國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

如前文所述，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。得益于各種利好驅(qū)動(dòng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商龍頭企業(yè)，業(yè)績(jī)不斷取得突破，2024年再創(chuàng)新高。

北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，2024年預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入為276億元—317.8億元，比上年同期增長(zhǎng)25%—43.93%；歸母凈利潤(rùn)為51.7億元—59.5億元，比上年同期增長(zhǎng)32.6%—52.6%；扣非凈利潤(rùn)為盈利51.2億元—58.9億元,比上年同期增長(zhǎng)42.96%—64.46%。

中微公司同樣表現(xiàn)出色，預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長(zhǎng)約44.73%；歸母凈利潤(rùn)為15億元-17億元，與上年同期相比，將減少2.86億元至0.86億元，同比減少約16.01%至4.81%；預(yù)計(jì)2024年度實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。

盛美上海在2024年也交出了一份亮眼的成績(jī)單，預(yù)計(jì)2024年?duì)I業(yè)收入在56億元至58.8億元之間，同比增長(zhǎng)44.02%至51.22%，創(chuàng)出公司2021年上市以來(lái)的新高。這些龍頭企業(yè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因主要得益于以下幾個(gè)方面。

第一，高強(qiáng)度的研發(fā)投入和行業(yè)技術(shù)壁壘。北方華創(chuàng)表示，其2024年多款新產(chǎn)品取得突破。電容耦合等離子體刻蝕設(shè)備（CCP）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機(jī)等多款新產(chǎn)品進(jìn)入客戶生產(chǎn)線，同時(shí)主營(yíng)產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)突破。而中微公司目前在研項(xiàng)目涵蓋六類設(shè)備，超二十款新設(shè)備的開發(fā)，在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效。近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計(jì)出貨量已突破100個(gè)反應(yīng)臺(tái)，其他多個(gè)關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目正在順利推進(jìn)；公司EPI設(shè)備已順利進(jìn)入客戶端量產(chǎn)驗(yàn)證階段。此外，在Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得了良好進(jìn)展。

第二，平臺(tái)優(yōu)勢(shì)凸顯。這三家企業(yè)都屬于平臺(tái)型設(shè)備商。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，平臺(tái)優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)，經(jīng)營(yíng)效率顯著提高，成本費(fèi)用率可以有效降低。同時(shí)，系列產(chǎn)品的完善也滿足了客戶的多樣化需求。對(duì)晶圓廠來(lái)說(shuō)，在協(xié)同性強(qiáng)的工藝使用同一家廠商的設(shè)備，系統(tǒng)兼容性與集成度更高、售后服務(wù)與技術(shù)支持更集中、有利于降低維護(hù)與管理成本、更好的優(yōu)化與升級(jí)生產(chǎn)線、也有助于提高設(shè)備一致性和良品率。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備之間的技術(shù)也有一定的共通之處，平臺(tái)型企業(yè)也能更好的復(fù)用共性技術(shù)，降低研發(fā)成本。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)資晶圓廠中的份額正在不斷提升。隨著國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)水平的不斷提高，產(chǎn)品質(zhì)量和性能逐漸達(dá)到甚至超越部分國(guó)際同類產(chǎn)品。內(nèi)資晶圓廠出于降低成本、提高供應(yīng)鏈安全性和自主性等多方面考慮，越來(lái)越傾向于選擇國(guó)產(chǎn)設(shè)備。例如，在一些關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域，如刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)在部分內(nèi)資晶圓廠的產(chǎn)線中得到了廣泛應(yīng)用，并且取得了良好的生產(chǎn)效果，這進(jìn)一步推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)設(shè)備在其他內(nèi)資晶圓廠中的推廣和應(yīng)用，從而提升了市場(chǎng)份額。

?04扎根本土市場(chǎng)，加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足需求

隨著國(guó)際形勢(shì)的風(fēng)云變幻，國(guó)外營(yíng)商環(huán)境日益復(fù)雜和嚴(yán)峻，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商審時(shí)度勢(shì)，更加堅(jiān)定地選擇扎根本土市場(chǎng)，加大在國(guó)內(nèi)的投資布局，以滿足國(guó)內(nèi)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

盛美上海便是其中的典型代表，公司終止了2.45億元在韓投資項(xiàng)目。公司明確表示，這一決策是為了規(guī)避全球營(yíng)商環(huán)境變化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

中微公司正在積極布局未來(lái)發(fā)展，投資30.5億元建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地。投資標(biāo)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊(cè)資本1億元。該項(xiàng)目用地約50畝，規(guī)劃建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。預(yù)計(jì)到2030年年銷售額達(dá)到10億元，這不僅將為中微公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，還將有力地助力區(qū)域性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)。項(xiàng)目計(jì)劃2025年開工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項(xiàng)目總投資約30.5億元。中微CEO尹志堯曾表示：“我們要繼續(xù)堅(jiān)定發(fā)展本土半導(dǎo)體行業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈，提升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全性和穩(wěn)定性?！边@一觀點(diǎn)也代表了眾多國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的心聲。

2024年上半年北方華創(chuàng)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地四期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目也建成并投入使用。該項(xiàng)目總投資38.16億元，位于北京亦莊，建成后將形成年產(chǎn)集成電路設(shè)備500臺(tái)、新興半導(dǎo)體設(shè)備500臺(tái)、LED設(shè)備300臺(tái)、光伏設(shè)備700臺(tái)的生產(chǎn)能力。從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，盡管國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，但仍存在較大的國(guó)產(chǎn)自主空間。根據(jù)相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)，2023年，中國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到11.7%，相較于2020年，市場(chǎng)份額已增長(zhǎng)62.5%；預(yù)計(jì)2024年國(guó)產(chǎn)率將達(dá)13.6%，產(chǎn)值超過(guò)50億美元。

國(guó)內(nèi)企業(yè)正通過(guò)加大研發(fā)投入、提升產(chǎn)品質(zhì)量和性能、加強(qiáng)人才培養(yǎng)等方式，不斷提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，政府和行業(yè)協(xié)會(huì)也在積極發(fā)揮引導(dǎo)作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整合和協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體提升。在未來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)有望在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局中實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)突破，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主做出更大貢獻(xiàn)。