應(yīng)用材料發(fā)布最新財(cái)報(bào)，總營(yíng)收反超ASML

美國(guó)東部時(shí)間8月15日，應(yīng)用材料公司公布2024年第三季度（截至2024年6月）財(cái)務(wù)報(bào)告，稱該季度應(yīng)用材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)5%達(dá)67.8億美元，這意味著應(yīng)用材料今年上半年總營(yíng)收以134.3億美元超越ASML，重回全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收第一位。

從產(chǎn)品面向的應(yīng)用市場(chǎng)類型來(lái)看，應(yīng)用材料上半年?duì)I收增長(zhǎng)受到存儲(chǔ)芯片設(shè)備的強(qiáng)力拉動(dòng)。2024年第三季度，應(yīng)用材料DRAM設(shè)備營(yíng)收同比增長(zhǎng)近50%，NAND設(shè)備營(yíng)收同比增長(zhǎng)10%。2024年第二季度（截至2024年3月），應(yīng)用材料表現(xiàn)同樣受到DRAM的強(qiáng)勁拉動(dòng)，此外還有先進(jìn)封裝相關(guān)設(shè)備助力。

相比較而言，ASML 2024年前兩個(gè)季度營(yíng)收均同比下滑，第一季度營(yíng)收同比下滑21%，凈利潤(rùn)同比下滑37.4%；第二季度營(yíng)收同比下滑9.6%，凈利潤(rùn)同比下降18.7%。營(yíng)收下滑主要受到臺(tái)積電及韓國(guó)客戶拉貨放緩影響。

起步早、產(chǎn)品線齊全的應(yīng)用材料持續(xù)幾十年位于全球半導(dǎo)體設(shè)備公司銷售額榜首。2023年，ASML實(shí)現(xiàn)營(yíng)收298.3億美元，首次超過(guò)應(yīng)用材料成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

ASML以光刻設(shè)備為主營(yíng)業(yè)務(wù)，而應(yīng)用材料生產(chǎn)用于外延、離子注入、沉積和選擇性材料去除的設(shè)備。2023年，ASML售出53 臺(tái)低數(shù)值孔徑(Low-NA) EUV Twinscan NXE 光刻機(jī)，同年還賣出了125臺(tái)深紫外光刻機(jī)(Deep Ultraviolet Lithography)，這為ASML在2023年攀上半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商榜首提供了銷售基礎(chǔ)。而相比之下，應(yīng)用材料由于產(chǎn)品線更長(zhǎng)，受到美國(guó)自2023年10月起生效的出口規(guī)則影響也更大，一定程度上阻礙了當(dāng)年銷售。

對(duì)于未來(lái)市場(chǎng)預(yù)期，應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，2024年來(lái)自先進(jìn)封裝的收入將增長(zhǎng)至17億美元，其中包括來(lái)自高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的6億美元。

作者丨姬曉婷編輯丨張心怡美編丨馬利亞監(jiān)制丨連曉東