融資8000萬美元！從斯坦福走出的半導(dǎo)體激光加工技術(shù)

激光器和先進的光學(xué)技術(shù)是加工電動汽車、電力電子、智能電網(wǎng)和社會電氣化所依賴的新興材料的關(guān)鍵推動因素。

近日，半導(dǎo)體激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，獲 8000 萬美元 B 輪融資（折合人民幣約5.81億元）。本輪融資由美國創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。據(jù)媒體報道，新一輪融資將使 Halo Industries公司的總市值達(dá)到 3 億美元。

據(jù)了解，Halo Industries公司，2014 年，從斯坦福大學(xué)實驗室分離出來，目前總部位于加利福尼亞州圣克拉拉，致力于開發(fā)和銷售基于激光的碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體晶圓基板生產(chǎn)工藝。

Halo Industries公司表示，利用該資金的幫助，Halo Industries將擴大其技術(shù)的商業(yè)化和覆蓋范圍，并推進其建立碳化硅襯底生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)。這筆資金也將用于推動該公司的技術(shù)走向更廣泛的商業(yè)規(guī)模。

?? 寬禁帶半導(dǎo)體——新型功率器件最佳伴侶

隨著日常生活中許多領(lǐng)域向脫碳和電氣化發(fā)展，半導(dǎo)體材料的開發(fā)備受關(guān)注。在電氣性能更佳的功率器件中，碳化硅 (SiC)?和氮化鎵 (GaN) 、金剛石等新型半導(dǎo)體材料尤其引起了人們的興趣，這些材料通常被稱為寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體。

其中，碳化硅已廣泛用于新能源汽車的研發(fā)。碳化硅的寬禁帶特性使其具有更高的效率、更快的切換速度和更好的散熱性能。與基于傳統(tǒng)材料的器件相比，碳化硅功率器件可以做到更小、更輕、更堅固。用于功率器件可實現(xiàn)更高的功率輸出和系統(tǒng)性能。這些有利的品質(zhì)使得碳化硅半導(dǎo)體特別適合用于電動汽車 (EV)、太陽能和風(fēng)能、電網(wǎng)和充電基礎(chǔ)設(shè)施以及其他電力電子器件。

但因碳化硅SiC 也有缺點。首先，它價格昂貴，因此在加工過程中盡可能多地保留材料非常重要。其次，碳化硅是一種高硬度且具脆性的材料，其硬度僅次于金剛石，要在不損失大量材料的情況下進行切割非常困難。

目前市面上常見的碳化硅切割方式有砂漿線切割和金剛石線鋸切割，相比于成本高昂的激光切割，這兩種方式對碳化硅晶圓表面損傷較大一些。

因此，光子和基于激光的技術(shù)在 SiC 制造鏈中變得越來越重要。

???激光減少“浪費”

基于此，Halo Industries公司稱已開發(fā)出一種專有的多步驟激光工藝。

該公司表示，與機械和熱工藝相比，該工藝可以“顯著提高 SiC 的產(chǎn)量”，同時“最大限度地減少浪費和生產(chǎn)成本”。目前，該公司的 SiC 晶圓每錠產(chǎn)量“業(yè)界最佳”，其工藝減少了 SiC 晶圓中“影響性能的缺陷數(shù)量”和翹曲效應(yīng)，最大限度地減少了后處理需求，并為晶圓實現(xiàn)了“新的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)”。

另外，Halo Industries公司聲稱，該技術(shù)不僅已投入量產(chǎn)，為“越來越多熱情的客戶”提供服務(wù)，同時，該技術(shù)也被證明不僅適用于 SiC，還適用于“各種先進材料，如硅、金剛石、藍(lán)寶石、鉭酸鋰、氮化鎵等”。

???走向更廣泛的商業(yè)規(guī)模

除了領(lǐng)投方 USIT 之外，8000 萬美元的 B 輪融資還包括來自德克薩斯州奧斯汀的風(fēng)險投資公司8VC以及技術(shù)和工程公司SAIC 的參與。據(jù)媒體報道，新一輪融資將使?Halo Industries的總市值達(dá)到 3 億美元。這筆資金將用于推動該公司的技術(shù)走向更廣泛的商業(yè)規(guī)模。

Halo Industries創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Andrei Iancu表示：“隨著對具有更高能效的下一代電力電子產(chǎn)品的需求呈爆炸式增長，公司基于激光的制造設(shè)備和碳化硅制造對推動清潔技術(shù)持續(xù)進步作用越發(fā)明顯。這筆融資將為我們未來的戰(zhàn)略合作奠定基礎(chǔ)，我們的創(chuàng)新可以重塑市場經(jīng)濟，并實現(xiàn)全新的設(shè)備架構(gòu)和功能?！?/p>

USIT 管理合伙人Peter Tague表示：“從可再生能源和電動汽車到電信、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和國防客戶群，我們看到了Halo Industries促進跨行業(yè)創(chuàng)新和多樣化應(yīng)用的未來潛力?！?/p>

另值得注意的是，根據(jù)其商業(yè)模式以及官網(wǎng)等相關(guān)資料顯示，除第三代半導(dǎo)體碳化硅外，對于下一代最有前景的半導(dǎo)體金剛石晶圓的激光加工技術(shù)，Halo Industries公司也在積極布局。