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SK海力士官宣:HBM3E良率已達(dá)80%!

2024/05/23
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SK海力士宣布,其第五代高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E的良率已達(dá)到80%。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了業(yè)界預(yù)期的60~70%。良品率是正常產(chǎn)品減去不良品的比率,“80%的良品率”意味著生產(chǎn)的100個(gè)產(chǎn)品中有80個(gè)是正常的。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月21日,SK海力士負(fù)責(zé)良率的副總裁權(quán)在順在接受英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》采訪時(shí)表示,“HBM3E芯片良率幾乎達(dá)到了80%的目標(biāo),多虧了這一點(diǎn),我們減少了50%的量產(chǎn)所需時(shí)間。SK海力士正在向HBM市場(chǎng)的“最大采購(gòu)者”NVIDIA供應(yīng)HBM3E。最新產(chǎn)品HBM3E進(jìn)入商業(yè)化已經(jīng)有一段時(shí)間了?!?/p>

HBM 是下一代存儲(chǔ)器系統(tǒng),其中多個(gè) DRAM 垂直堆疊并通過 TSV(硅電極)連接。隨著成為人工智能AI)加速器中必須包含的“必不可少的半導(dǎo)體”,SK海力士HBM與美國(guó)三星電子美光的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇。在HBM3產(chǎn)品方面率先取得領(lǐng)先地位的SK海力士率先將HBM3E的良率提高到80%,因此很有可能繼續(xù)在市場(chǎng)上占據(jù)主導(dǎo)地位。

SK海力士披露的收益率遠(yuǎn)高于行業(yè)預(yù)期的60~70%。作為商業(yè)機(jī)密的收益率披露被業(yè)界解讀為對(duì)HBM3E市場(chǎng)領(lǐng)先地位信心的表達(dá)?!敖衲?,我們的客戶最想要的產(chǎn)品是 8 層堆疊 HBM3E,”權(quán)在順說(shuō),“考慮到這一點(diǎn),我們將精力集中在生產(chǎn)這款產(chǎn)品上。為了占領(lǐng)HBM市場(chǎng),提高產(chǎn)量非常重要,由于人工智能熱潮,HBM市場(chǎng)的需求正在增長(zhǎng)?!?/p>

內(nèi)存半導(dǎo)體公司對(duì) HBM 市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的爭(zhēng)奪越來(lái)越激烈。三星電子組建了大規(guī)模的“HBM工作組”來(lái)追趕SK海力士,前一天,半導(dǎo)體公司的負(fù)責(zé)人被副會(huì)長(zhǎng)Jeon Young-hyun取代。業(yè)界預(yù)計(jì)三星電子將在HBM3E之后拿出特殊措施搶占市場(chǎng)。

全球第三大內(nèi)存公司美光也決定增加約7000億韓元的投資,以趕上SK海力士。據(jù)路透社報(bào)道,美光首席財(cái)務(wù)官馬修·墨菲(Matthew Murphy)表示,“我們今年已將投資規(guī)模從75億美元提高到80億美元,以增加HBM的供應(yīng)。美光今年2月宣布,已開始量產(chǎn)8層疊層HBM3E,并已開始對(duì)12層疊層HBM3E進(jìn)行樣品生產(chǎn)。

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