Transphorm推出頂部散熱型TOLT封裝FET器件

新推出器件是業(yè)界首款采用頂部散熱的 TOLT 氮化鎵晶體管，擴展Transphorm多樣化的產(chǎn)品封裝組合

代表著下一代電源系統(tǒng)未來的，氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布新推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN? FET。新產(chǎn)品TP65H070G4RS 晶體管的導通電阻為72毫歐，為業(yè)界首個采用JEDEC標準（MO-332）TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵器件。針對不適合使用傳統(tǒng)底部散熱型表貼器件的系統(tǒng)，TOLT封裝為客戶提供了更為靈活的熱管理方案。采用TOLT 封裝，不僅熱性能可媲美廣泛使用的、熱性能穩(wěn)定的TO-247插孔封裝，還具有基于SMD的印刷電路板組裝（PCBA）實現(xiàn)高效制造流程的額外優(yōu)勢。

TP65H070G4RS 采用了 Transphorm 強大的高性能 650 V 常閉型 d-mode 氮化鎵平臺，該平臺具有更低的柵極電荷、輸出電容、交叉損耗、反向恢復電荷和動態(tài)電阻，從而效率優(yōu)于硅、碳化硅和其他氮化鎵產(chǎn)品。SuperGaN 平臺的優(yōu)勢與 TOLT 封裝更好的散熱性及系統(tǒng)組裝靈活性相結合，為尋求推出具有更高功率密度和效率、總體功率系統(tǒng)成本更低的電源系統(tǒng)客戶提供了高性能、高可靠性的GaN解決方案。

Transphorm正在與全球多個高功率GaN合作伙伴展開合作，包括服務器和存儲電源領域的領先客戶，能源/微逆變器領域的全球領導者，創(chuàng)新型離網(wǎng)電源解決方案制造商，以及衛(wèi)星通信領域的領軍企業(yè)。

Transphorm 業(yè)務發(fā)展及市場營銷高級副總裁 Philip Zuk 表示：“TOLL 和 TOLT 這樣的表面貼裝器件具有降低內部電感，以及在制造過程中更簡單的板載安裝等諸多優(yōu)勢。TOLT 通過采用頂部散熱來提供更靈活的整體熱管理，具有類似插孔式的散熱性能。這些器件通常用于中高功率系統(tǒng)應用，關鍵細分市場包括高性能計算（服務器、電信、人工智能電源）、可再生能源和工業(yè)、以及電動汽車等。目前，其中一些市場應用已采用了Transphorm的氮化鎵技術。我們非常高興能夠通過TOLT SuperGaN 解決方案幫助客戶實現(xiàn)額外的系統(tǒng)級優(yōu)勢?！?/p>

繼最近推出三款新型TOLL FET 后，Transphorm發(fā)布該款TOLT FET新產(chǎn)品，進一步豐富了 Transphorm 的產(chǎn)品線，并彰顯了Transphorm SuperGaN 平臺采用不同封裝形式器件“鎵”馭全功率以支持客戶應用的市場承諾。

器件規(guī)格

SuperGaN 器件憑藉其無與倫比的性能優(yōu)勢引領市場：

• 可靠性：FIT失效率低于0.05
• 柵極安全裕度：± 20 V
• 抗擾性：4 V
• 電阻溫度系數(shù)（TCR）比 e-mode 常閉型氮化鎵器件低 20%
• 驅動靈活性（可采用標準的市售硅器件驅動器）

該650 V SuperGaN TOLT 封裝器件穩(wěn)健可靠，已通過 JEDEC 標準認證。由于常閉型 d-mode 平臺是將GaN HEMT與一個集成型低電壓硅 MOSFET結合，因此，SuperGaN FET 可以使用常用的市售柵極驅動器驅動，應用于各種硬開關和軟開關 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 拓撲中，提高功率密度，并減少系統(tǒng)尺寸、重量和成本。

訂購及支持資源

TP65H070G4RS SuperGaN TOLT 封裝器件目前可提供樣片。如需索取樣品，請點擊下方鏈接提交申請: