全球晶圓切片減薄設備供應商統(tǒng)計：國產(chǎn)仍需努力

現(xiàn)在一級市場都在討論眼下半導體領域還有哪些投資機會。前些時間爆火的半導體設備領域里幾乎每個賽道都塞滿了項目最近還有投資人拿著一些都快變成血海領域的項目計劃書問我有沒有投資機會。遇到這種情況，我只能老實回答，現(xiàn)在前道、后道、測試領域的設備投資機會已經(jīng)很難找了，最好看些上游部件、材料的機會云云...

不過，其實在晶圓襯底的領域，我覺得國內似乎還沒有那么卷。雖然，我之前發(fā)布的長晶爐行業(yè)里已經(jīng)充斥了太多國產(chǎn)設備玩家，但是切、磨、拋這些精細機械加工領域，似乎國產(chǎn)設備還很是稀缺

這次，我整理了一下晶圓襯底的切片和減薄（研削、研磨）設備的供應商數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)我目前收集到的41家廠商里，中國大陸的只有13家。這和多數(shù)情況下，大陸廠商占比遠超一般的狀態(tài)相比，顯得少多了

而且，這些廠商里有一些在行業(yè)里也有了一些名聲，但總體市占率都不高。尤其在12吋硅晶圓的供應鏈里，歐日的廠商依舊占據(jù)主導地位在國產(chǎn)替代的大環(huán)境下，這個領域應該就是我們行業(yè)的機會吧以下數(shù)據(jù)僅供大家參考，如果大家發(fā)現(xiàn)任何缺漏，歡迎和我溝通交流，或者直接公眾號留言。謝謝了