芯耀
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來源：雷科技數碼3C組?|?編輯：冬日果醬?|?排版：之秋
去年 2 月，英特爾宣布以每股 53 美元的價格溢價 60%收購以色列公司高塔半導體，算起來大概是 54 億美元（約合人民幣 369 億元）。英特爾想要收購高塔半導體，核心目的是為了推進 IDM 2.0 戰(zhàn)略中作為核心的芯片代工業(yè)務。
彼時，英特爾代工服務 IFS 總裁迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur）說：「我們非常高興高塔團隊加入英特爾。他們資深的工作經驗和技術產品將加速 IFS 的發(fā)展。高塔半導體和 IFS 將在全球范圍內提供全面的代工方案，以實現客戶的需要。」
一年半后的 2023 年 8 月，收購告吹了。英特爾在官網披露，英特爾與高塔半導體雙方同意終止此前披露的對高塔半導體的合并協議。根據此前的收購協議條款，英特爾將向高塔半導體支付 3.53 億元美金的反向終止費。
但在這場收購中，英特爾「輸掉」遠不止是 3.53 億美元的「分手費」以及長達一年半的等待時間。作為當時代工服務 IFS 總裁的塔庫爾，在今年 3 月底離開了英特爾，由原企業(yè)規(guī)劃事業(yè)部主管 Stuart Pann 接任，而不是此前傳聞的高塔半導體 CEO Russell Ellwange。
時至今日，英特爾距離「超越三星成為全球第二大晶圓代工廠」還有很長的路，臺積電、三星兩大代工巨頭甚至沒有對此投入過多的重視。而在 ChatGPT 引領整個 AI 芯片市場的爆發(fā)之后，英偉達和臺積電成為了所有人眼中的「香餑餑」，英特爾，卻依舊是那個頗為落寞的藍色巨人。
帶領英特爾代工業(yè)務的那個人
迪爾·塔庫爾的離開，嚴格來說不是今年的新聞。
早在去年 11 月，塔庫爾剛在日經亞洲的采訪中表示英特爾「超越三星成為全球第二大晶圓代工廠」將在 2030 年前實現，隨后不久就由 The Register 率先披露，其將于 2023 年第一季度離職，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份郵件中說：
「（塔庫爾）在過去兩年半里一直是執(zhí)行領導團隊的關鍵成員，自 2017 年加入我們以來，他擔任過多個高級領導職務，他對我們 IDM 2.0 轉型的貢獻良多，但最值得注意的是他在支持 IFS 業(yè)務方面發(fā)揮的領導作用?！?/strong>
2021 年 3 月，剛剛履新不久的帕特·基辛格發(fā)表了長達 1 個小時的全球直播演講，全程都在圍繞著他為英特爾規(guī)劃的轉型藍圖——IDM 2.0。IDM 2.0 主要由三個部分，分別是：
- 英特爾產品大部分在內部制造生產（IDM 1.0）
- 擴大第三方代工廠（如臺積電）的產能
- 打造全球領先的芯片代工業(yè)務
基辛格宣布 IDM 2.0 的第二天，英特爾就隨即成立 IFS 代工業(yè)務，由迪爾·塔庫爾負責。塔庫爾在任內帶領這支「由臺積電和三星等領先代工廠資深員工組成」的領導團隊，相繼拿下了高通、亞馬遜、聯發(fā)科等芯片客戶，以及汽車領域的一些主要客戶。
此外，塔庫爾也主導了英特爾對以色列芯片制造商高塔半導體的收購，該公司專門為汽車、工業(yè)、消費、航空航天和國防等市場制造高價值半導體元件，這起收購每年預計能為英特爾增加至少 15 億美元的代工業(yè)務收入。但對基辛格來說，這次收購的核心原因還是：
英特爾需要更多的 Foundry（代工廠）DNA。
換言之，英特爾需要更多了解代工業(yè)務的團隊成員，所以也就不奇怪在塔庫爾離職消息傳出后，就有報道表示英特爾將尋求讓更有代工業(yè)務經驗的高塔半導體 CEO Russell Ellwange 接手英特爾代工服務部門。
可現實是，最終一人離開，另一人也「無緣」走到一起。
超越三星，變得更難了
早在去年年底的文章《英特爾代工業(yè)務要追上臺積電三星，最大阻力來自內部》中，雷科技就指出，IDM 2.0 的問題在于這是一個極其復雜且難以操作的商業(yè)模式。
基辛格希望 IDM 2.0 能夠實現「IDM（垂直整合制造）使 IFS 更好，IFS 使 IDM 更好」的結果，但實際過程中需要時時平衡內部芯片設計部門和外部芯片公司的權益。
當時我們還引用了科技評論人 Ben Thompson 呼吁英特爾進行分拆的核心理由：
「集成芯片設計和制造是英特爾幾十年來的護城河，但這種集成已經成為了彼此的束縛，設計部門被工藝制程落后等制造因素拖后腿，制造部門也沒有壓力和動力取得技術上的領先。」
今年 6 月，英特爾終于宣布將代工業(yè)務拆分獨立，計劃在 2024 年第一季度正式獨立運作，財報會單獨列出損益，并預計屆時開始獲利。目標不變，依舊是超越三星成為全球第二大晶圓代工廠。
圖/英特爾
拆分之后，最直接的好處一方面是英特爾設計部門也要向 IFS 支付相應的費用，另一方面第三方客戶，尤其是與英特爾芯片產品有直接競爭關系的的客戶，也會更多減少對 IFS 代工服務「不平等待遇」的擔憂。
不久究其根本，拆分也為了讓 IFS 代工業(yè)務解脫束縛，成為一個更有代工廠 DNA 的主體，如此才能實現 IFS 超越三星的目標以及 IDM 2.0 所制定的愿景。
與此相對，高塔半導體的收購原本可以成為 IFS 代工業(yè)務的一大助力，不管是代工收入和客戶的擴大，還是帶有代工廠 DNA 的成員。但最終，收購終止，也意味著英特爾如果想要實現原定目標，需要面對更大的挑戰(zhàn)，需要更多的投入。
就在宣布分拆的同月，英特爾在全球連續(xù)宣布了多起代工業(yè)務投資：在波蘭投資 46 億美元新建一個半導體組裝和測試工廠；大幅調高德國晶圓廠的的整體投資（原定 170 億歐元）；于以色列斥資 250 億美元新建一個工廠。
對英特爾來說，這是不得不做的必要投資，但或許是已經預見到了收購高塔半導體一事的結局，或許是整個芯片代工圍繞 AI 的巨大可能與變化，都讓英特爾需要壓上更多的籌碼。
英特爾想要抓住 AI
從去年年初開始，消費電子市場就彌漫在一片寒冬之下，寒氣也隨之傳導到整個產業(yè)上游，包括芯片廠商和代工廠，唯獨 AI 是個例外。
盡管今年第二季度，PC 芯片市場的回暖幫助英特爾扭虧為盈，但 IFS 代工業(yè)務收入在營收占比仍然僅為 1%，利潤最高的數據中心收入預計還會繼續(xù)萎縮?；粮裉寡?，由于主要客戶的支出集中在 AI 上，預計第三季度數據中心業(yè)務表現將更加疲軟。
某種程度上，基辛格承認了英特爾在 AI 芯片以及代工上的弱勢。
過去英特爾的重心都集中在 CPU 業(yè)務，去年才正式發(fā)力 GPU 推出獨立顯卡，對于 AI 的重視及方向上都存在問題。就比如 Meteor Lake 對 AI 應用的做法是集成 CPU、GPU 以及 VPU（面向 AI 加速）共同參與 AI 加速計算，從效率上就存在很大的疑問，但根子里還是由于英特爾并沒有提前看到 AI 算力的重要性。
同樣在 AI 芯片制造上，臺積電 CoWoS（一種 2.5D 封裝技術）已經成為了核心的競爭力，英特爾與三星都有類似的封裝技術，但均有明顯落后，再加上最先進制程上的差距。這些實際上都構成了目前 IFS 代工業(yè)務乃至英特爾最大的挑戰(zhàn)。
而作為英特爾 IDM 2.0 戰(zhàn)略的重中之重，代工業(yè)務的成功與否實質上決定了 IDM 2.0 的成功以及英特爾的轉型結果。換言之，如果沒能乘上 AI 芯片的浪潮而起，英特爾真的就可能輸了所有。
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