中國臺灣地區(qū)半導體產能統(tǒng)計：反彈跡象，雖小但有...

有一段時間沒有更新行業(yè)景氣度了。SIA的數(shù)據(jù)保守估計還要等幾天，只能先看我國中國臺灣地區(qū)的一些產能數(shù)據(jù)從目前（5月份）的數(shù)據(jù)來看，整個中國臺灣地區(qū)的數(shù)據(jù)只能說是符合預期，沒有任何意外的地方，只能說是中規(guī)中矩。不過復蘇的苗頭還是比較明顯的

由于數(shù)據(jù)和圖片比較多，我挑一些重點的部分展示一下。

晶圓生產

晶圓的產值在本月是有明顯提升的，主要是來自12吋和6吋

但是出貨的晶圓數(shù)量（面積數(shù)據(jù)）反彈不大

12吋的單月反彈還算明顯，但趨勢是否建立還要觀察兩月

8吋數(shù)據(jù)暫時沒有好轉跡象

6吋的數(shù)據(jù)來看，反彈已經很明確了

DRAM

截至5月為止，DRAM產能依舊低水平維持。不會再下跌了，但也看不到反彈跡象。目前市場上HBM的火熱基本與中國臺灣地區(qū)無關。估計要等到御三家的消費類產品產能削減一段時間后才能看出變化來吧

IC設計

設計企業(yè)的產值數(shù)據(jù)趨勢很好，出貨量以及產值的回升情況很不錯

封測代工

這個月（5月份）最值得一說的是封測相關的產值數(shù)據(jù)。從下圖可見，反彈已經很明顯了

而且，封裝、凸塊、晶圓測試的產值數(shù)據(jù)呈現(xiàn)普漲狀態(tài)

最后總結一下

目前晶圓生產整體還在底部，但反彈應該是隨時發(fā)生的事情了

DRAM估計還在底部徘徊很久，但中國臺灣地區(qū)的DRAM產值影響力很小，參考價值不大設計類企業(yè)的數(shù)據(jù)已經很不錯了，趨勢上看后續(xù)應該還有不小上升空間

封測行業(yè)應該已經走出低谷期了，這是一個很不錯的現(xiàn)象總體而言，目前趨勢還不錯，未來可期

簡單介紹就到這里。如果有朋友對完整報告感興趣，加我們微信服務號后索取文檔。謝謝