車(chē)用PCB產(chǎn)值逆勢(shì)上揚(yáng)，2022~2026年CAGR預(yù)估可達(dá)12%

研究顯示，由于PCB在消費(fèi)性電子應(yīng)用占比過(guò)半，在終端市場(chǎng)需求尚未明顯回溫的情況下，導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)的影響相較其他零部件更明顯，預(yù)估2023年全球PCB產(chǎn)值約為790億美元，較2022年衰退5.2%。其中車(chē)用PCB市場(chǎng)則逆勢(shì)成長(zhǎng)，主要是受惠于全球電動(dòng)車(chē)滲透率持續(xù)提升以及汽車(chē)電子化，2023年產(chǎn)值預(yù)估年增14%，達(dá)105億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重由去年11%上升至13%；至2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值將有望成長(zhǎng)至145億美元，占整體PCB產(chǎn)值比重則上升至15%，2022~2026年車(chē)用PCB產(chǎn)值CAGR約12%。

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，車(chē)用PCB產(chǎn)值成長(zhǎng)主力來(lái)自電動(dòng)車(chē)滲透率提升，純電動(dòng)車(chē)（BEV）每車(chē)平均PCB價(jià)值約為傳統(tǒng)燃油車(chē)的5~6倍，其中車(chē)內(nèi)PCB價(jià)值含量最高者為電控系統(tǒng)，約占整車(chē)PCB價(jià)值的一半，而電控系統(tǒng)中的BMS（Battery Management System，電池管理系統(tǒng)）目前主要采用線束連接。在電動(dòng)車(chē)輕量化趨勢(shì)下，未來(lái)將逐步采用FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板），將進(jìn)一步增加電控系統(tǒng)的PCB價(jià)值含量。

隨自動(dòng)駕駛等級(jí)和滲透率持續(xù)提升，平均每車(chē)配備鏡頭及雷達(dá)等電子產(chǎn)品數(shù)量也將不斷增加，目前車(chē)用PCB以4~8層板為主，而自駕系統(tǒng)多采單價(jià)較高的HDI板（High Density Interconnect），其價(jià)格約為4~8層板的3倍，L3以上自駕系統(tǒng)配備的LIDAR（Light Detection and Ranging，光達(dá)）所采用的HDI價(jià)格可達(dá)數(shù)十美元，亦為未來(lái)車(chē)用PCB產(chǎn)值增量的主要來(lái)源。

以種類(lèi)來(lái)看，預(yù)估2023年車(chē)用PCB主要采用的4~8層板占整體車(chē)用PCB的比重約為40%，至2026年將下降至32%，單價(jià)較高的HDI板比重則由15%上升至20%；FPC板由17%上升至20%，厚銅板及射頻板分別由8%及8.8%上升至9.5%及10.8%，單價(jià)較低的單雙層面板則由11.2%下降至7.7%。