7月南京見! 2023世界半導體大會亮點搶先看

7月19-21日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會主辦的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，將亮相南京國際博覽中心。

除了打造開幕式暨高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應用峰會3大主論壇，以及20余場平行論壇和專項活動外，今年的大會還將云集臺積電、長晶科技、華天科技、盛美半導體、鑫華半導體、騰訊云、賽美特、科華數(shù)據(jù)、芯華章、創(chuàng)意電子、楷領(lǐng)科技、芯昇科技、徐州博康、承芯半導體、中電鵬程、鼎華智能等300+重點企業(yè)，圍繞IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

20+論壇活動：洞悉行業(yè)方向

本屆大會推出“3+N+1”的舉辦模式，即舉辦3場主論壇，以及2023年長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第二屆先進封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論、半導體投融資論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇、專項活動和1場專業(yè)展會，廣邀100+國內(nèi)外專家、學者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

300+優(yōu)質(zhì)企業(yè)：推動產(chǎn)業(yè)協(xié)作

緊跟政策和產(chǎn)業(yè)導向，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會打造20000㎡專業(yè)展覽，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)，將云集300余家重點企業(yè)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，推動上下游企業(yè)交流協(xié)作。

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2023年7月19-21日，南京國際博覽中心，世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，等你赴約！更多資訊請關(guān)注公眾號“世半會暨南京國際半導體博覽會”。

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