今日要聞 | 華為辟謠將分拆消費電子業(yè)務部門；蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

華為辟謠將分拆消費電子業(yè)務部門

日前有消息稱華為將拆分消費者業(yè)務、放棄手機業(yè)務，對此華為方面回應稱，“該消息為假消息，仍將加大手機業(yè)務的投入，堅持建設高端品牌，將在本月發(fā)布最新最強旗艦手機?！比A為消費者終端業(yè)務相關負責人稱，“華為內部或考慮拆分消費者業(yè)務（CBG），今年可能減少在手機終端業(yè)務上的投入，并將一些業(yè)務研發(fā)團隊拆分到榮耀”為假消息，華為仍將加大手機業(yè)務的投入，堅持建設高端品牌。此外該人士表示，“將在本月發(fā)布最新旗艦手機。”

吉利集團擬發(fā)起汽車領域產(chǎn)業(yè)基金，首期10億元

月6日消息，以“開放天津 共贏未來”為主題的2023年天津市外資和服務業(yè)首批重點項目簽約儀式于3月3日上午舉行。簽約儀式上，總投資676.3億元的70個重點項目簽約落地天津。其中包括吉利產(chǎn)業(yè)基金項目。

基金首期規(guī)模約10億元，擬投資汽車和新能源、集成電路、車聯(lián)網(wǎng)等汽車領域相關前沿技術和頭部機構。吉利就擬投資項目已完成基金架構搭建。

財聯(lián)社創(chuàng)投通：2月半導體一級市場芯片設計領域最為活躍

據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，2月國內半導體領域統(tǒng)計口徑內共發(fā)生55起私募股權投融資事件，較上月88起減少37.5%；2月已披露融資事件的融資總額合計約33.15億元，較上月35.72億元減少7.2%。

從投資事件數(shù)量來看，2月芯片設計領域最為活躍，共發(fā)生21起融資；從融資總額來看，半導體材料領域披露的融資總額最多，約為14億元。碳化硅外延片制造商天域半導體完成中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等參與的12億元B輪融資，為2月半導體領域融資數(shù)額最大的融資事件。

榮耀Magic5系列手機發(fā)布，搭載行業(yè)首顆自研射頻增強芯片

3月6日消息，榮耀Magic5系列手機于今日在國內正式發(fā)布，售價3999元起。搭載驍龍8Gen2處理器。其中榮耀Magic5 Pro和至臻版搭載榮耀自研射頻增強芯片C1，這是業(yè)界首顆射頻增強芯片，為手機提供了穩(wěn)定且高性能的天線調諧和切換控制能力。

蘋果自研5G基帶芯片將采用臺積電3納米制程

據(jù)中國臺灣“中時新聞網(wǎng)”援引供應鏈業(yè)者消息，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預期會導入蘋果2024年推出的iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會開始為蘋果進行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。