晶圓修邊處理后 晶圓 TTV 變化管控
關(guān)鍵詞:晶圓修邊;TTV 變化;工藝參數(shù);設(shè)備改進(jìn);檢測反饋 一、引言 晶圓修邊是半導(dǎo)體制造過程中的重要環(huán)節(jié),可去除晶圓邊緣的缺陷與多余材料,降低后續(xù)工藝中晶圓破裂風(fēng)險。但修邊處理會使晶圓邊緣受力,內(nèi)部應(yīng)力重新分布,導(dǎo)致 TTV 發(fā)生變化,影響晶圓平整度和芯片制造精度。因此,研究晶圓修邊處理后 TTV 變化的管控方法具有重要意義。 二、TTV 變化管控方法 2.1 修邊工藝參數(shù)優(yōu)化 修邊工藝參數(shù)直