Socionext

• Socionext著手研發(fā)基于3nm車載工藝的ADAS及自動駕駛SoC

  SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已著手開發(fā)基于臺積電最新3nm車規(guī)工藝“N3A”的ADAS及自動駕駛定制SoC（System-on-Chip）。該產品預計于2026年開始量產。 目前TSMC 3nm制程工藝已經正式量產，相較于早前的工藝，3nm制程工藝在功耗、性能，以及面積（PPA）方面都有了顯著提升。目前的3nm N3E工藝與上一代

  與非網編輯

  1165

  2023/10/30

  自動駕駛 ADAS
• Socionext宣布與Arm和臺積電合作開發(fā)2nm多核CPU芯片

  SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術，采用臺積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務器、5/6G基礎設施、DPU以及邊緣網絡市場提供最大性能和最高效率。工程樣品預計于2025年上半年發(fā)布。 這款基于Chiplet技術的CPU采用Arm? Neoverse? 計

  與非網編輯

  764

  2023/10/25

  chiplet SoC設計
• Socionext推出適用于5G Direct-RF收發(fā)器應用的7nm ADC/DAC

  2023年2月22日，SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，推出全新基于PHY的高速直接射頻采樣數(shù)據(jù)轉換器（Direct-RF Convertor）IP解決方案。該IP可應用于3GPP 5GNR/LTE和Wi-Fi網絡中的FR1和FR2（帶外部混頻器的毫米波）頻段。 在日益擴大的5G通信中，全球物聯(lián)網設備連接數(shù)大幅增加，低功耗、小型化的5G小基

  與非網編輯

  903

  2023/03/03

  數(shù)據(jù)中心 ADC
• Socionext高端車載定制化SoC閃耀美國CES2023

  今年全球規(guī)模最大、影響力廣泛的國際消費電子展（CES）全面回歸線下，在美國拉斯維加斯開展為期四天。作為SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）在Mobility Zone專區(qū)展示了公司在汽車汽車自動駕駛、汽車智能座艙以及毫米波雷達應用領域的先進技術及解決方案，展現(xiàn)Socionext為滿足市場不斷變化的需求，持續(xù)投入創(chuàng)新研發(fā)成果。 Socionext高端

  與非網編輯

  701

  2023/02/07

  智能座艙 國際消費電子展（CES）
• Socionext成功開發(fā)第四代車載顯示控制器

  SoC設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，成功開發(fā)第四代車載顯示控制器SC1721/SC1722/SC1723系列產品。該系列產品該系列產品已通過功能安全ISO 26262安全認證，預計于2022年7月末起向客戶交付樣品。

  與非網編輯

  359

  2022/07/20

  SoC設計 顯示控制器
• Shikino High-Tech 和 Socionext 合作開發(fā)原型通信模塊

  由Shikino High-Tech 和 Socionext 開發(fā)的原型通信模塊符合 HD-PLC 第四代標準 IEEE1901-2020，小尺寸和低功耗擴展物聯(lián)網通信應用。

  與非網編輯

  143

  2022/01/05

  通信模塊 電力線通信
• Socionext以高性能平臺化SoC重塑出行方式

  在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）上，Socionext中國總經理楊宜博士受邀發(fā)表了《重塑人們出行方式的硅基平臺》的主題演講，詳細為大家介紹了Socionext在網絡應用領域的核心IP、大規(guī)模SoC的設計能力和經驗，面對當前炙手可熱的新興電動智能車行業(yè)的發(fā)展，作為一家核心芯片供應商，希望憑借Socionext成熟的車規(guī)級硅基平臺能力來賦能這個正在重塑人們出行方式的行業(yè)。

  與非網編輯

  276

  2021/12/27

  汽車市場 Socionext
• Socionext 和日本東北大學顯著加快基于深度學習的 SLAM 處理

  Socionext Inc. 與Takayuki Okatani 教授領導的日本東北大學研究小組合作，開發(fā)了一種新方法，可以減少 SLAM（同步定位和映射）所需的處理時間， 這對于執(zhí)行自主控制的設備至關重要，時間僅為傳統(tǒng)技術所需時間的 1/60。

  與非網編輯

  127

  2021/11/23

  深度學習 工業(yè)設備
• Socionext為下一代云標簽開發(fā)LSI 加速物流數(shù)字化轉型

  索喜科技Socionext, Techsor 和ZiFiSense 推出”ZETag?”芯片，新芯片支持下一代“Advanced M-FSK”調制方式，在LPWA通信中實現(xiàn)行業(yè)領先性能，是專為利用 ZETA 通信的新型云標簽而開發(fā)的。

  與非網編輯

  98

  2021/11/15

  信號處理 Socionext
• Socionext 在DesignCon 2021展示領先的SoC設計解決方案

  Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。

  與非網編輯

  173

  2021/08/26

  SoC 5G網絡
• ASIC不死，未來仍大有可期

  一直以來集成電路領域也存在著一個ASIC、ASSP、FPGA等產品形式之爭，即通用or專用芯片。近期，兩條關于ASIC的收購信息讓業(yè)內關于ASIC這種模式的前景的爭論甚囂塵上。

  與非網記者

  56

  2019/12/02

  SoC ASIC

正在努力加載...