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  • 華邦電子的節(jié)能減碳創(chuàng)新之路
    作者：華邦電子 隨著全球?qū)Νh(huán)保議題和可持續(xù)發(fā)展的重視，低碳產(chǎn)品的需求持續(xù)攀升。而科技進(jìn)步和應(yīng)用場景的多樣性，也間接增加各行各業(yè)對高效能、低功耗解決方案的需求。這些需求應(yīng)用主要來自于以下幾個領(lǐng)域： 智能手機(jī)和便攜設(shè)備：隨著智能手機(jī)的功能日益強(qiáng)大，這些設(shè)備需要更高效能、更低功耗的內(nèi)存以支持多任務(wù)處理及延長使用時間。低功耗的內(nèi)存有助于延續(xù)電池壽命，提升用戶體驗。 物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在智慧城
  • 3nm 10核！小米圓夢高端SoC芯片
    雷軍曾表示，小米一直有一個“芯片夢”。十年磨一劍，小米玄戒O1芯片今天正式發(fā)布！并獲得央視等官方媒體的認(rèn)可。“玄戒O1”是小米首款自主研發(fā)的高端旗艦手機(jī)級芯片（SoC），標(biāo)志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家具備自研手機(jī)SoC能力的廠商。
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  • 速顯微SOC芯片GC9002 GC9003 GC9005系列車規(guī)級以及儀表方案
    深圳市北七星電子科技有限公司代理開發(fā)銷售速顯微全系列芯片及方案，廣泛應(yīng)用在商務(wù)車，輕卡，如：吉利，日產(chǎn)，江淮等車企，據(jù)2023年不完全統(tǒng)計實現(xiàn)使用在車上100W余顆0客訴的超穩(wěn)定性。創(chuàng)新技術(shù)：歷經(jīng)10年研發(fā)，打造面向汽車儀表、串口屏、家電顯示等物聯(lián)網(wǎng)場景的軟件及硬件解決方案：基于自主核心GPU內(nèi)核的雙CPU+GPU架構(gòu)MCU、MPU已經(jīng)在汽車液晶儀表和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)；配套開發(fā)的實時操作系統(tǒng)和界面開發(fā)工具，無需啟動linux、安卓等非實時操作系統(tǒng)，實現(xiàn)界面無代碼開發(fā)
  • 英特爾發(fā)布汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的系統(tǒng)級芯片
    4月23日，英特爾在上海車展上發(fā)布了第二代AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC（系統(tǒng)級芯片），這是汽車行業(yè)首款基于芯粒架構(gòu)的設(shè)計?；顒由?，英特爾院士、英特爾公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，當(dāng)前汽車行業(yè)面臨著軟件定義、節(jié)能降耗、功能和性能可擴(kuò)展三大挑戰(zhàn)。
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  • 一季報密集放榜！國產(chǎn)芯片集體飄紅
    2024年，半導(dǎo)體市場一路狂飆，增長勢頭極為惹眼。來到?2025?年，半導(dǎo)體市場的熱度卻未延續(xù)，開年之際，多家企業(yè)便紛紛表達(dá)對市場的擔(dān)憂。如今，第一季度已悄然落幕，半導(dǎo)體市場在這一季度的表現(xiàn)備受關(guān)注。這三個月里，國產(chǎn)半導(dǎo)體究竟交出了怎樣的答卷？
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