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什么是系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)？
封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

溫戈

1519

2023/02/21

芯片封裝系統(tǒng)級封裝
從智能座艙芯片看SIP技術(shù)
座艙因為安全等級低，并且需要快速迭代，因而很適合SIP技術(shù)的落地。

九章智駕

804

2022/07/12

智能座艙芯片 SiP技術(shù)
長電科技發(fā)出預(yù)增公告，2021業(yè)績豐收已無懸念
在2021年的前三季度，長電科技延續(xù)了自2020年以來的快速發(fā)展勢頭，專業(yè)化、國際化管理所帶來的盈利能力與運營效率提升效果仍在持續(xù)釋放，企業(yè)營收和利潤一再打破歷史同期紀錄。

與非網(wǎng)編輯

1028

2022/01/26

5G 長電科技
要提升精密數(shù)據(jù)采集信號鏈密度？SiP技術(shù)很關(guān)鍵
精密數(shù)據(jù)采集的市場空間中存在一個普遍需求，即在保持性能的同時提高信號鏈的密度。由于越來越多的應(yīng)用逐漸傾向于依照通道的ADC方式，因此通道密度是許多數(shù)據(jù)采集信號鏈設(shè)計工程師十分關(guān)注的問題。

亞德諾半導(dǎo)體

245

2021/08/15

數(shù)據(jù)采集信號鏈
SiP技術(shù)助力中國芯片騰飛
這篇文章從國產(chǎn)芯片提供商的角度，分析了SiP和先進封裝技術(shù)給移動通信產(chǎn)品帶來的進步和創(chuàng)新，助力中國芯片騰飛。

Suny Li（李揚）

529

2021/08/13

紫光展銳中國芯片

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