對話聯(lián)蕓科技:數(shù)據(jù)存儲主控芯片如何迎接AI時代下的新機遇
聯(lián)蕓科技存儲事業(yè)部副總經(jīng)理金燁 作為領(lǐng)先的數(shù)據(jù)存儲主控芯片提供商,聯(lián)蕓科技通過持續(xù)的技術(shù)突破和全場景產(chǎn)品布局,已經(jīng)在消費類、企業(yè)級和工業(yè)級等多個市場占據(jù)了一席之地。目前,已構(gòu)建了覆蓋消費級、工業(yè)級至企業(yè)級的完整產(chǎn)品體系,尤其是消費級SSD主控芯片和解決方案已獲市場廣泛認(rèn)可,并保持強勁增長態(tài)勢。公開數(shù)據(jù)顯示, 2023年全球獨立主控芯片出貨量位居行業(yè)前列,展現(xiàn)出強大競爭力。 在閃存峰會2025期間,