SMARC

• SGET——世界領先的小型尺寸標準化機構通過標準化創(chuàng)造價值

  The Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) was established in 2012 by founding members Advantech, congatec, Data Modul, Kontron, MSC, and SECO. Today, the standardization body has

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  2024/08/22

  Arm pcb

  
• 康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列處理器的新款SMARC模塊

  嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦(NXP) i.MX 95 處理器的高性能計算模塊(COM)，擴展了基于低功耗恩智浦i.MX Arm處理器的模塊產(chǎn)品組合?？导烟匾惨虼思訌娏伺c恩智浦的緊密合作關系。客戶將受益于標準模塊的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現(xiàn)有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求。 在這些應用中，與上一代 i.MX8 M Plus 處理器相比，新模塊提升了多達

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  2024/07/16

  恩智浦 康佳特

  
• 研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺應用智能升級

  導言：研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現(xiàn)高性價比、工規(guī)可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫(yī)療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。 多任務高效處理能力，為邊緣AI應用帶來高性能、

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  2024/06/18

  pcb 研華科技

  
• 康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器的全新SMARC模塊

  嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特，推出基于英特爾凌動x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業(yè)要求而設計，具有8個處理器核，核數(shù)是上一代產(chǎn)品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信用卡大小，卻為未來工業(yè)邊緣計算和虛擬化應用樹立了新的性能標準。借助conga-SA8模塊，-40℃至+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)，整合邊緣計算應用現(xiàn)在也可以受益于更高的性能和能效。

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  2024/04/30

  邊緣計算 康佳特

  
• 研華SMARC模塊SOM-2533，搭載Intel Core i3和Atom x7000系列

  近期，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據(jù)Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模塊集成LPDDR5 板載存

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  2023/12/19

  研華科技 OTA

  
• 打造基于ARM架構的SMARC模塊高性能生態(tài)系統(tǒng)

  嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特榮幸地宣布，其戰(zhàn)略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平臺為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基于ARM? Cortex?技術的TDA4VM工業(yè)級處理器。通過采用系統(tǒng)級芯片的架構，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控制、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM

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  2023/03/23

  德州儀器 ARM架構

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