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仰望“芯”空 · 腳踏實地 | Samtec參與ICCAD回顧總結(jié)
【序言】“在浩瀚的科技宇宙中,半導體行業(yè)無疑是那顆最為璀璨的星辰,引領著信息技術革命的浪潮。作為這一領域的堅實后盾,連接器技術同樣扮演著至關重要的角色。Samtec正以仰望星空的情懷和腳踏實地的精神,全方位支持半導體行業(yè)的發(fā)展,為技術的創(chuàng)新和進步貢獻著自己的力量?!薄?2024 ICCAD參與有感去年的12月11日至12日,備受矚目的“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)
Samtec中國
1064
01/13 16:50
半導體
芯片
ICCAD2024:中國芯片設計業(yè)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與展望
作為中國芯片設計行業(yè)的年度會議,ICCAD(中國集成電路設計業(yè)年會)已經(jīng)成為芯片從業(yè)者一年一度歡聚一堂的節(jié)日??v然市場狀況復雜艱難,但上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2024)上還是人頭攢動,大家聽報告、會朋友、談合作,在市場寒冬里更要多交流、多溝通、多嘗試,閉門造車是不可能走出困境的。
TechSugar
2525
01/03 10:53
AI
芯片設計
ICCAD 2024新趨勢:IP企業(yè)攜手為汽車和桌面等熱點應用打造聯(lián)合IP解決方案
作者:Imagination Technologies 2024年12月11日-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)”在上海圓滿落幕,本屆大會參與人數(shù)超過了7000人,為歷屆ICCAD大會之最,再次彰顯了我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展態(tài)勢和長三角地區(qū)的產(chǎn)業(yè)高度聚集。在本屆大會上,國內(nèi)外硅知識產(chǎn)權(IP)提供商十分活躍,與IP直接相關的分論
與非網(wǎng)編輯
1460
2024/12/17
ADAS
Imagination
獲批“集成電路科學與工程”一級學科點的機構論文統(tǒng)計(IEDM、ISSCC、ISPSD、ICCAD等)
芯思想統(tǒng)計了自1979年以來,中國內(nèi)地機構在IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC等五大行業(yè)頂會和一個頂刊上的論文發(fā)表情況。IEDM(International Electron Devices Meeting,國際電子器件會議)是IEEE旗下的王牌會議之一,被認為是器件領域的“世界奧林匹克大會”。自1955年舉辦以來,IEDM見證了人類從電子管到晶體管一直到超大規(guī)模集成電路和納電子器件的半個世紀發(fā)展歷史。
趙元闖
5272
2024/12/15
ICCAD
ISSCC
M31全系列車用硅智財解決方案亮相ICCAD 點亮未來車用芯片發(fā)展
全球領先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology,以下簡稱M31) 于2024中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大會中,M31推出全系列車用硅智財解決方案,因應新能源汽車帶動的汽車芯片需求增長趨勢,進一步推動高端車用芯片的發(fā)展。
電子科技世界
1176
2024/12/14
汽車芯片
ICCAD
魏少軍ICCAD演講:痛批中國芯片設計業(yè)“內(nèi)卷”亂象
12月11日報道,在ICCAD-Expo 2024上,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授作了題為《中國芯片設計業(yè)要自強不息》的主旨報告。魏少軍教授在報告中言辭犀利,發(fā)人深省,除了密集分享2024年芯片設計業(yè)的具體數(shù)據(jù)信息外,還對發(fā)展現(xiàn)狀和未來方向進行了很多極具參考性的思考。
芯東西
2403
2024/12/11
芯片設計
ICCAD
亮點搶先看!Socionext 攜多款創(chuàng)新方案亮相ICCAD2024
作為中國半導體最具影響力的行業(yè)盛會之一,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2024)將于2024年12月11日至12日在上海世博展覽館盛大開幕。Socionext作為SoC設計與應用技術領導廠商,將攜其在定制芯片、汽車、IoT領域解決方案亮相本次活動,引領芯片設計產(chǎn)業(yè)進入下一個全新數(shù)智時代。 2024年12月11日-12日 上海世博展覽館 展位號:K01-
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1723
2024/12/05
傳感器
半導體制造
村田中國首次亮相ICCAD 2024,以高性能集成元件共筑AI未來
上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會(以下簡稱ICCAD 2024)將于2024年12月11-12日在上海世博展覽館隆重召開。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜包括集成元器件在內(nèi)的各類小型化高品質(zhì)產(chǎn)品首次亮相大會。以“創(chuàng)新集成,助力智造新發(fā)展”為主題,圍繞高性能AI的未來發(fā)展,村田將在活動現(xiàn)場同行業(yè)伙伴共話行業(yè)熱點與趨勢。現(xiàn)場村田工程師還將帶來主
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1277
2024/12/05
mems
村田
倒計時一周!200位演講嘉賓,近萬名IC業(yè)界精英人士,300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會!
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會,已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會,往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛,受到了各地方政府和權威機構的支持,也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我們選擇再度牽手上海。12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo
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1843
2024/12/05
ic設計
ICCAD
一場IC設計業(yè)盛宴!10場論壇 200位演講嘉賓,300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會!
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會,已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會,往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛,受到了各地方政府和權威機構的支持,也深受集成電路產(chǎn)業(yè)人士的信任。 今年正值ICCAD-Expo 30周年,我們選擇再度牽手上海。12月11-12日,“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會”(ICCAD-Expo
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1330
2024/11/21
臺積電
集成電路產(chǎn)業(yè)
ICCAD-Expo 2024議程正式公布!
“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。本屆大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,將深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力,增強中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。 大會議程現(xiàn)正式公布,官方報名渠道也已開啟,長按掃描下方二維碼即可查看議程及在線報名,12
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1342
2024/10/18
集成電路
ICCAD
ICCAD2024放榜,中國內(nèi)地論文入選數(shù)量再創(chuàng)新高
根據(jù)一作單位不完全統(tǒng)計,中國內(nèi)地機構一作已經(jīng)超過2023年的53篇,達到58篇!預估將要突破70篇!北京大學:林老師組7篇,李老師組7篇,梁老師組1篇,羅老師組1 篇,賈老師組1篇;其中16篇來自集成電路學院;
趙元闖
2521
2024/07/23
ICCAD
ICCAD2023關鍵詞梳理:AI 生態(tài) 產(chǎn)業(yè)復蘇
SIA最新數(shù)據(jù)顯示,2023年9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長1.9%,同比下降4.5%。2023年第三季度全球半導體銷售額總計1347億美元,較2023年第二季度增長6.3%,較2022年第三季度下降4.5%。預計2023年全球半導體市場規(guī)模大約在5150億美元,較2022年下降約10.3%。 從2023年3月份以來,全球半導體市場規(guī)模環(huán)比已經(jīng)開始逐漸回升,同比跌幅也在持續(xù)收窄,從2023年4月的
高揚
2609
2023/11/24
AI
半導體
ICCAD2023:《提升芯片產(chǎn)品競爭力》
近日,在廣州市舉辦的中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論(ICCAD2023)上,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授帶來主題為《提升芯片產(chǎn)品競爭力》的精彩演講,演講完整內(nèi)容分享如下: 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍 大家上午好。 2023年受全球經(jīng)濟不景氣和產(chǎn)業(yè)進入下行周期的影響,再疊加外界的遏制和打壓,以及新冠肺炎疫情的長尾效應,中國集成
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3229
2023/11/14
集成電路
chiplet
ICCAD2023:廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)格局
廣東省委常委、省政府副省長王曦 近日,在廣州舉辦的中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論(ICCAD2023)上,廣東省委常委、省政府副省長王曦在開幕式上演講致辭,并介紹了廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)方面的布局和進展。演講內(nèi)容分享如下: 今天非常高興參加中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇,在此,我謹代表廣東省政府對本次年會的召開表示熱烈祝賀,對長期以來關
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1681
2023/11/14
集成電路
ICCAD
芯華章首席技術官傅勇:客戶眼中只有EDA,不分國產(chǎn)與否
一年一度的集成電路行業(yè)盛會ICCAD 2023在廣州隆重舉行。面向到場的千余名專業(yè)觀眾、工程師與專家,芯華章首席技術官傅勇提出:“對于客戶來講,沒有國產(chǎn)EDA,只有EDA?!标P于國產(chǎn)EDA如何實現(xiàn)加速發(fā)展,盡快建立完善產(chǎn)業(yè)生態(tài),基于三十多年扎根行業(yè)的經(jīng)歷,傅勇提出了自己的思考:“作為從業(yè)者,我深知簡單替代沒有出路。高質(zhì)量的國產(chǎn)替代,不僅僅要填補產(chǎn)品布局的空白,更需要填補的是用戶尚未被完全滿足的需求?!?/div>
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1312
2023/11/13
eda
芯華章科技
2023 ICCAD上的見微知著 | Samtec連接器無處不在
11月10日-11日,ICCAD 2023圓滿舉行。在10,000+平米展區(qū)內(nèi),300+行業(yè)翹楚齊聚一堂,共同展現(xiàn)了一幅充滿活力與信心的行業(yè)眾生相?,F(xiàn)場,所有與會展商的奮進向上和朝氣蓬勃驅(qū)散了霧霾,預示著2024年的行業(yè)趨勢,也會如羊城的四季如春般,充滿陽光和希望! 今年,我們更是將這種存在感在2023 ICCAD上,完美詮釋:Samtec連接器,無處不在?!?/div>
Samtec中國
1428
2023/11/13
連接器
Samtec
ICCAD 2022魏少軍:芯片設計企業(yè)數(shù)量增速首次下降(附PPT全文)
12月26日,ICCAD2022年設計分會年會在廈門舉辦,本次活動由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組、中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟共同主辦, 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、廈門科技產(chǎn)業(yè)化有限公司、上海芯媒會務服務有限公司、上海亞訊商務咨詢有限公司共同承辦。
芯片說 IC TIME
2150
2022/12/28
芯片設計
ICCAD
中科億海微亮相ICCAD 2022
一年一度的集成電路行業(yè)盛會“中國集成電路設計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)”于12月26日在廈門國際會展中心開幕,中科億海微盛裝出席此次活動,展出了億海神針?系列可編程邏輯芯片、可重構系統(tǒng)和行業(yè)應用解決方案。
中科億海微
390
2022/12/28
ICCAD
愛芯派?亮相ICCAD,愛芯元智開源生態(tài)建設加速
人工智能視覺感知芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布,正式推出開源生態(tài)社區(qū)開發(fā)板「愛芯派?」AXera-Pi?,并亮相中國集成電路設計業(yè)2022年會(ICCAD 2022)。此次推出的「愛芯派?」核心板搭載愛芯元智AX620A芯片,擁有優(yōu)異畫質(zhì)處理能力,可為廣大開發(fā)者提供方便易用的硬件開發(fā)平臺、助力AI在端側(cè)邊緣側(cè)場景的快速落地應用。繼與百度飛槳達成「硬件生態(tài)共創(chuàng)計劃」之后,「愛芯派?」AXer
與非網(wǎng)編輯
808
2022/12/28
ICCAD
愛芯元智
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基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時低功耗之網(wǎng)絡主播耳機方案
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基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設計
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基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無葉風扇方案
中國自動駕駛產(chǎn)業(yè)分析報告(2022版完整報告下載)
中國本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2025版)
與非專題
效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實現(xiàn)Preroll方案
基于PI IMX2379F的62W三輸出定電壓反激電源解決方案
基于ST VB56G4的DMS方案
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MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報告2023版
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世平集團基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
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基于32位MCU CH32L103的高速電吹風方案
基于STM32設計的出租車計費系統(tǒng)
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車矩陣式大燈方案
基于STM32+SHT30設計的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時序)
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世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲能 BMS 應用方案
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