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  • 2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元
    2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價(jià)下跌，加上HBM出貨規(guī)模收斂，DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元，季減5.5%。在平均銷售單價(jià)方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e產(chǎn)品設(shè)計(jì)，HBM產(chǎn)能排擠效應(yīng)減弱，促使下游業(yè)者去化庫(kù)存，導(dǎo)致多數(shù)產(chǎn)品合約價(jià)延續(xù)2024年第四季以來(lái)的跌勢(shì)。 展望2025年第二季，隨著PC OEM和智能手機(jī)業(yè)者陸續(xù)完成庫(kù)存去化，并積
    2025年第一季度DRAM產(chǎn)業(yè)營(yíng)收為270.1億美元
  • 新AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM
    在算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，存儲(chǔ)技術(shù)正經(jīng)歷著從"被動(dòng)容器"到"主動(dòng)參與者"的范式轉(zhuǎn)變。SOCAMM的誕生，標(biāo)志著內(nèi)存模塊首次實(shí)現(xiàn)了對(duì)計(jì)算需求的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力。其同步架構(gòu)通過(guò)統(tǒng)一時(shí)鐘信號(hào)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)木珳?zhǔn)編排，將帶寬提升至傳統(tǒng)DDR5的2.5倍，而適應(yīng)性調(diào)節(jié)機(jī)制則讓模塊在低負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能模式，功耗僅為同類產(chǎn)品的三分之一。這種"智能節(jié)流"特性，使得SOCAMM在AI訓(xùn)練場(chǎng)景中能根據(jù)模型復(fù)雜度實(shí)時(shí)調(diào)整資源分配，避免了傳統(tǒng)內(nèi)存"大馬拉小車"的效率損耗。
    新AI內(nèi)存：英偉達(dá)押注，比肩HBM
  • 突發(fā)！SK海力士77份HBM機(jī)密文件被泄露
    金某曾是SK 海力士的員工，因竊取技術(shù)并轉(zhuǎn)讓給國(guó)外企業(yè)而受到審判，他被發(fā)現(xiàn)持有77 份與高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 相關(guān)的文件，這些文件在一臺(tái) iPad 上。 HBM是SK海力士旗下的尖端技術(shù)，被稱為人工智能（AI）的引擎。
    突發(fā)！SK海力士77份HBM機(jī)密文件被泄露
  • HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
    HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng)，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O（輸入/輸出接口）數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時(shí)的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。 AI芯片領(lǐng)先業(yè)者NVIDIA（英偉達(dá)）于今年GTC大會(huì)亮相最新Rubin GPU，AMD（超
    HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%
  • 英偉達(dá)中國(guó)特供芯片徹底砍掉HBM！
    據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國(guó)市場(chǎng)份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國(guó)市場(chǎng)打造的人工智能芯片。
    英偉達(dá)中國(guó)特供芯片徹底砍掉HBM！
  • SK海力士又采購(gòu)HBM設(shè)備
    隨著SK海力士、韓美半導(dǎo)體、韓華半導(dǎo)體三家在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的三足鼎立之勢(shì)持續(xù)，業(yè)界正關(guān)注SK海力士本月的新設(shè)備訂單。這是因?yàn)闆_突的方向可能會(huì)根據(jù)?SK Hynix?的選擇而改變。
    SK海力士又采購(gòu)HBM設(shè)備
  • 韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備？
    近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。
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    05/12 11:10
    HBM
    韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備？
  • 傳韓國(guó)斷供HBM設(shè)備
    據(jù)知情人士透露，韓國(guó)政府計(jì)劃限制HBM（高帶寬內(nèi)存）設(shè)備的出口，特別是關(guān)鍵的TC Bonder（熱壓鍵合機(jī)）設(shè)備。據(jù)悉，韓國(guó)政府已要求本土主要的TC Bonder制造商，暫停向特定國(guó)家和地區(qū)的客戶交付設(shè)備，同時(shí)收緊對(duì)相關(guān)技術(shù)出口的審批流程。
    傳韓國(guó)斷供HBM設(shè)備
  • 《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)
    核心觀點(diǎn) 2025年4月份存儲(chǔ)市場(chǎng)整體存儲(chǔ)器件需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，部分器件在四方維商品動(dòng)態(tài)商情需求指數(shù)中環(huán)比上漲； 整體庫(kù)存水位持續(xù)下降，NAND和傳統(tǒng)DRAM交貨時(shí)間不斷延長(zhǎng)； 受關(guān)稅影響，原材料成本上揚(yáng)傳導(dǎo)至現(xiàn)貨成品端，推動(dòng)現(xiàn)貨市場(chǎng)部分存儲(chǔ)價(jià)格走強(qiáng)。 三大維度解讀存儲(chǔ)器件最新供需動(dòng)態(tài) 市場(chǎng)需求分析 4月，四方維商品動(dòng)態(tài)商情存儲(chǔ)需求指數(shù)環(huán)比上升7.38%，同比下降-29.71%。 小型語(yǔ)言模型的興起，
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    04/24 08:04
    《元器件動(dòng)態(tài)周報(bào)》——高關(guān)稅困擾下的存儲(chǔ)市場(chǎng)表現(xiàn)
  • HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
    人工智能大模型的爆發(fā)式發(fā)展正重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。從訓(xùn)練千億參數(shù)的Transformer模型到實(shí)時(shí)推理的生成式AI應(yīng)用，算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)智能算力規(guī)模將達(dá)1037.3 EFLOPS，增長(zhǎng)43%。
    HBM與先進(jìn)封裝：AI算力革命的隱形賽點(diǎn)
  • 存儲(chǔ)芯片，正式漲價(jià)
    今日，存儲(chǔ)芯片正式開(kāi)始漲價(jià)浪潮。自此，存儲(chǔ)市場(chǎng)長(zhǎng)達(dá)多半年的低迷態(tài)勢(shì)，終于迎來(lái)轉(zhuǎn)折。存儲(chǔ)芯片的兩大主力產(chǎn)品?NAND?與?DRAM，在新一季度的市場(chǎng)表現(xiàn)也各不相同。
    存儲(chǔ)芯片，正式漲價(jià)
  • 美光業(yè)績(jī)大增，HBM賣爆
    美國(guó)時(shí)間 2025 年 3 月 20 日，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)導(dǎo)制造商美光科技公布了 2025 財(cái)年第二季度（2024 年 12 月-2025 年 2 月）的季度業(yè)績(jī)。美光的財(cái)政年度從 9 月開(kāi)始，到 8 月結(jié)束。與典型會(huì)計(jì)年度的季度相比，美光的會(huì)計(jì)年度的結(jié)束時(shí)間提前了一個(gè)月。因此，它可以作為預(yù)測(cè)主要半導(dǎo)體存儲(chǔ)器公司業(yè)績(jī)的領(lǐng)先指標(biāo)。
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    03/31 13:20
    HBM
    美光業(yè)績(jī)大增，HBM賣爆
  • HBM市場(chǎng)今年將暴漲880%
    SK海力士CEO兼總裁郭魯正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士總部舉行的第77次定期股東大會(huì)上表示，“由于HBM產(chǎn)品的特性，需要的投資成本高，生產(chǎn)周期長(zhǎng)，因此我們正在通過(guò)事先與客戶進(jìn)行量產(chǎn)磋商來(lái)提高銷售可見(jiàn)度。”他補(bǔ)充道：“我們將在今年上半年與客戶就明年的?HBM?銷量進(jìn)行最終協(xié)商，進(jìn)一步加強(qiáng)銷售穩(wěn)定性。”
    HBM市場(chǎng)今年將暴漲880%
  • SK海力士HBM首季銷額近250億！
    隨著被稱為存儲(chǔ)器行業(yè)業(yè)績(jī)晴雨表的美光在HBM領(lǐng)域首次突破10億美元（約1.5萬(wàn)億韓元）大關(guān)，HBM領(lǐng)軍企業(yè)SK海力士今年首張成績(jī)單備受矚目。市場(chǎng)預(yù)計(jì)，今年第一季度，SK海力士?jī)HHBM業(yè)務(wù)的銷售額就將達(dá)到5萬(wàn)億韓元左右（247億元人民幣）。
    SK海力士HBM首季銷額近250億！
  • HBM新技術(shù)，橫空出世！
    AI的火熱，令HBM也成了緊俏貨。當(dāng)下，存儲(chǔ)芯片巨頭主要有兩大行動(dòng)方向。一方面，對(duì)HBM技術(shù)持續(xù)升級(jí)并加大現(xiàn)有 HBM 產(chǎn)品的產(chǎn)量；另一方面，分出部分精力，關(guān)注另一種形式的 HBM 產(chǎn)品。
    HBM新技術(shù)，橫空出世！
  • 存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，關(guān)鍵看AI
    存儲(chǔ)市場(chǎng)新一輪的逆風(fēng)，始于2024年下半年。邁入 2025 年 3 月，市場(chǎng)已顯露出一些微妙變化。近日，全球知名存儲(chǔ)芯片廠商閃迪向客戶發(fā)出漲價(jià)函，宣布自 4 月 1 日起，旗下產(chǎn)品將全面漲價(jià)，整體漲幅超 10%，此次調(diào)價(jià)覆蓋所有渠道及消費(fèi)類產(chǎn)品。閃迪還透露，將持續(xù)審查定價(jià)，后續(xù)季度或有額外漲幅。
    存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，關(guān)鍵看AI
  • SK海力士正招聘HBM人才
    海力士今年上半年正在招募新員工。據(jù)業(yè)界3月17日透露，SK海力士當(dāng)天在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了“SK海力士2025年上半年新員工招聘”的公告，截止日期是本月28日。
    SK海力士正招聘HBM人才
  • 全球首臺(tái)，獨(dú)立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！
    由青禾晶元集團(tuán)獨(dú)立研發(fā)的全球首臺(tái)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備——SAB 82CWW系列即將重磅登場(chǎng)！這是一場(chǎng)顛覆傳統(tǒng)的技術(shù)革命，一次“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”的雙重進(jìn)化！ 隨著半導(dǎo)體制程工藝逼近1nm物理極限，摩爾定律的延續(xù)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)亟需通過(guò)“延續(xù)摩爾”（More Moore）與“超越摩爾”（More than Moore）兩條路徑尋找新突破。無(wú)論是3D堆疊技術(shù)提升集成密度，還
    全球首臺(tái)，獨(dú)立研發(fā)！新一代C2W&W2W混合鍵合設(shè)備即將震撼發(fā)布！
  • 超470億晶圓廠動(dòng)工，HBM市場(chǎng)激戰(zhàn)正酣！
    近日，SK海力士宣布，其龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群的首座晶圓廠已開(kāi)始全面動(dòng)工，預(yù)計(jì)2027年5月竣工。SK海力士表示，龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)位于韓國(guó)京畿道龍仁市元三面，總占地面積為415萬(wàn)平方米（約126萬(wàn)坪），包括SK海力士工廠（約60萬(wàn)坪）、中小企業(yè)合作園區(qū)（14萬(wàn)坪）、基礎(chǔ)設(shè)施用地（12萬(wàn)坪）等。預(yù)計(jì)將與集群內(nèi)約50家中小型半導(dǎo)體公司一起，在提升韓國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)力方面發(fā)揮作用。
    超470億晶圓廠動(dòng)工，HBM市場(chǎng)激戰(zhàn)正酣！

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