5G基帶芯片

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  • 蘋果自研5G基帶芯片真成了？
    北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。
    蘋果自研5G基帶芯片真成了？
  • 春藤510對比驍龍X55/聯(lián)發(fā)科M70/巴龍5000等5G基帶芯片，表現(xiàn)如何？
    在即將到來的5G時代，芯片廠商面對巨大機(jī)遇的同時也同樣面對著競爭、站隊、追趕和淘汰...
  • 困難重重，蘋果將放棄自研5G基帶芯片？
    11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士報道稱，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士表示，蘋果公司將停止5G基帶芯片的開發(fā)。這代表著蘋果公司在基帶芯片領(lǐng)域的努力無法獲得回報，并認(rèn)為關(guān)閉該部門是合適的。
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    2023/11/30
    困難重重，蘋果將放棄自研5G基帶芯片？
  • 坐擁3nm處理器，蘋果為何“折戟”5G基帶芯片？
    9月13日凌晨，蘋果最新iPhone 15系列旗艦機(jī)發(fā)布，其中15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro芯片，為業(yè)界首款商業(yè)落地的3nm制程芯片。雖然搶先一步實現(xiàn)了3nm在消費(fèi)終端的商用化，但蘋果在5G基帶芯片上并沒有迎來新的進(jìn)展。9月11日晚，高通宣布已與蘋果達(dá)成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。
    坐擁3nm處理器，蘋果為何“折戟”5G基帶芯片？
  • 蘋果自研基帶，夢碎！！！
    蘋果2023秋季發(fā)布會將于當(dāng)?shù)貢r間9月12日13時（北京時間9月13日1時）召開，不出意外會有iPhone、Apple Watch、AirPods等新品。雷科技已派出7+資深編輯進(jìn)行發(fā)布會專題報道，您無需熬夜觀看整場發(fā)布會，可在第二天醒來收看我們系統(tǒng)、及時、專業(yè)的報道，涵蓋新品資訊、技術(shù)解析、細(xì)節(jié)探秘、產(chǎn)品觀察和選購攻略。
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    2023/09/13
    蘋果自研基帶，夢碎！??！