3nm芯片

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  • 造芯修羅場，小米何能殺出重圍？
    攀登3nm芯片珠峰只是開始，中國科技逆襲仍在加速。中國科技，正不斷打破不可能。DeepSeek橫空出世，徹底打破ChatGPT神話，給整個AI大模型賽道“祛魅”，在超大規(guī)模模型叢林中殺出一條生路，成為中國AI拿下的關鍵一役。宇樹機器人飛檐走壁、激情熱舞、太極拳擊樣樣精通，驚艷全球，在外網(wǎng)頻頻刷屏，正面PK硬剛波士頓動力機器人毫不遜色。
    造芯修羅場，小米何能殺出重圍？
  • 剛剛，中國大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘
    芯片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角斗場。5月22日報道，剛剛，業(yè)內備受關注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個自研4G基帶。
    剛剛，中國大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘
  • 小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
    5月22日，伴隨著小米的來電鈴聲，雷軍登場。這場超過百家媒體直播的發(fā)布會，如期而至。雷軍匯報了小米從2020年開始的成績單：小米手機連續(xù)19個季度全球銷量第三；小米汽車、玄戒芯片、智能工廠全部完成從0到1的跨越；人車家全生態(tài)的戰(zhàn)略閉環(huán)，小米成為最完整生態(tài)的科技公司。
    小米玄戒O1：不碾壓、不吊打
  • 小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當初不考慮收購一家芯片公司？
    最近，小米3nm芯片量產(chǎn)的消息在業(yè)內引起了較大的關注。我也想借此機會分享一下自己的看法，希望不要引起小米公關的注意，導致刪帖等問題。雖然我的觀點對小米并無不利之處，但之前發(fā)布類似文章時，曾因小米公關投訴消息不實而被要求刪除。不過如今，小米官方宣布3nm芯片量產(chǎn)，也印證了當時文章的準確性。
    小米投入巨資研發(fā)3nm芯片，為何當初不考慮收購一家芯片公司？
  • 小米3nm手機芯片生不逢時
    去年10月，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國在一場公開活動中表示，小米公司已經(jīng)成功研發(fā)出國內首款采用3納米工藝的手機系統(tǒng)級芯片，這一成果標志著我國在高端芯片技術領域邁出了重要一步。
    小米3nm手機芯片生不逢時
  • 小米3nm芯片明年裝機
    雖然網(wǎng)絡上對小米研發(fā)芯片嘲諷不斷，但鐵流認為，小米3nm芯片成功流片高概率為真。一方面是有北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國背書，另一方面是因為ARM芯片研發(fā)流程非常成熟，技術門檻不高，以小米的資金可以完成ARM芯片研發(fā)。
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    2024/11/29
    小米3nm芯片明年裝機
  • 又一3nm芯片開始量產(chǎn)
    三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)工作，在計劃于明年發(fā)布的可折疊手機“Galaxy Z Flip 7”中安裝自己的應用處理器（AP）。此次量產(chǎn)能否為三星電子半導體（DS）部門的晶圓代工和系統(tǒng)LSI部門提供復蘇的機會，備受關注。
    又一3nm芯片開始量產(chǎn)
  • 蘋果最強3nm電腦芯片，來了！
    新款MacBook Pro有三款M4芯片可選。這些芯片均內置16核神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，將支持一系列以Apple Intelligence（蘋果智能）為中心的生成式AI功能。
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    2024/10/31
    蘋果最強3nm電腦芯片，來了！
  • 蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
    蘋果在2024年5月7日的新品發(fā)布會上正式發(fā)布了M4芯片，這款芯片將由2024款iPad Pro首次搭載。
    蘋果剛剛發(fā)布3nm 的M4芯片有多變態(tài)
  • 3nm芯片手機，來得有些快！
    去年，高通向高端市場投放了一顆「重磅炸彈」——驍龍8 Gen3移動平臺，臺積電4nm和業(yè)內領先的平臺集成能力，使其成為安卓高端智能手機市場最受矚目的終端芯片之一?；仡?023年，幾乎所有安卓手機品牌的旗艦機型都選擇搭載驍龍8 Gen3移動平臺，小米14系列、榮耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表現(xiàn)，深受消費者歡迎。
    3nm芯片手機，來得有些快！
  • iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
    千呼萬喚始出來，北京時間9月13日凌晨1點，蘋果秋季新品發(fā)布會準時拉開帷幕，主題為“好奇心上頭”。在今年的蘋果“春晚”的短短一個小多小時中，蘋果總共發(fā)布了7款新品，包括：4款全新iPhone 15系列、3款新Apple Watch。本場發(fā)布會最大亮點：iPhone 15 Pro系列搭載全球業(yè)界首款3nm手機芯片，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，集成了190億顆晶體管。
    iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來了
  • 庫克出手，立省幾十億
    據(jù)The Information報道，蘋果向臺積電下了「巨額」的3nm芯片訂單，但值得注意的是，蘋果和臺積電的協(xié)議將根據(jù)合格的芯片數(shù)量計費，這意味著臺積電將承擔未合格芯片的成本。這種情況在半導體行業(yè)中非常罕見，因為通常未合格芯片的成本由購買方承擔。這個條款本質原因還是3nm良率的問題，目前臺積電的3nm工藝初期良率約為70%，因此這個協(xié)議有望幫蘋果節(jié)省數(shù)十億美元。庫克，供應鏈大師石錘。
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    2023/08/11
    庫克出手，立省幾十億
  • 據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
    Apple轉向自研的M系列芯片之后對整個行業(yè)中產(chǎn)生了持續(xù)的沖擊。在準備推出M2芯片的后續(xù)Mac的同時，一位非常可靠的內部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些關鍵規(guī)格，據(jù)稱該芯片已經(jīng)在測試階段。
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    2023/05/16
    據(jù)稱Apple正在測試首款3nm的M3 Pro芯片
  • 英特爾官宣：4nm準備完畢，明年量產(chǎn)3nm
    近日，英特爾自信地表示：“在被三星電子、臺積電等奪走主導權的最尖端工藝領域，正在實現(xiàn)重新奪回技術領導力的目標?！崩^7nm之后，4nm已經(jīng)準備就緒，從明年開始也可以進入3nm。
  • 美國EDA禁令的陰謀與陽謀
    美國商務部宣布針對包括先進半導體在內的四項技術設立新的出口管制。涉及到的這四項技術為：兩種超寬帶隙半導體的基材——氧化鎵（Ga2 O3）和鉆石；電子計算機輔助設計（ECAD）軟件；以及增壓燃燒（PGC）技術。
  • 三星3nm量產(chǎn)了，但臺積電一點不慌？
    日前三星已官宣，3nm制程工藝正式量產(chǎn)，且首次用上了全環(huán)繞柵極晶體管技術（簡稱“GAA”）。考慮到中國臺灣晶元代工廠臺積電與三星是競爭關系，中國臺灣專家的言論未必沒有主觀情緒在。那么三星3nm工藝究竟如何，表現(xiàn)會比5nm工藝強多少呢？
  • 三星宣布3nm量產(chǎn)！真領先臺積電，還是“趕鴨子上架”？GAA技術有何優(yōu)勢？
    正如之前外界傳聞的那樣，三星電子今天正式對外宣布，其已開始大規(guī)模生產(chǎn)基于3nm GAA（Gate-all-around，環(huán)繞柵極）制程工藝技術的芯片，這也使得三星搶先臺積電成為了全球首家量產(chǎn)3nm的晶圓代工企業(yè)。
  • 3nm先發(fā)優(yōu)勢能讓三星超越臺積電嗎？
    三星電子官宣，基于3nm全環(huán)繞柵極（Gate-All-Around，簡稱 GAA）制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始于韓國華城工廠初步生產(chǎn)。這也意味著，三星搶先臺積電成為全球首家實現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的公司，以先發(fā)優(yōu)勢率先拿下3nm芯片市場。
  • 剛剛，三星電子首個3nm量產(chǎn)官宣！
    今天上午，三星電子官宣，已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管（Gate-All-Around FET，全環(huán)繞柵極）結構的3nm芯片。

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