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先進制程巨頭“聯(lián)姻”,一場怎樣的陽謀?
全球半導體先進制程正陷入一種前所未有的“膠著態(tài)”。在2nm工藝的全球競賽進入倒計時之際,英特爾代工仍在虧損,急于找到有效的“輸血”途徑;臺積電則在關稅等陰云籠罩下,為求得一條平衡全球業(yè)務布局的道路而不停奔波。
中國電子報
1788
04/14 12:24
先進制程
2nm工藝
2nm戰(zhàn)場,好戲來了
本周,2nm在各大網站強勢刷屏。臺積電此前表示,2nm芯片將于4月1日起接受訂單預訂。隨著時間逐漸來到4月,它終于猶抱琵琶半遮面,緩緩露出真容。臺積電、Intel、Rapidus等芯片巨頭均在本周再度更新了2nm芯片的量產進展。
半導體產業(yè)縱橫
670
04/07 12:15
2nm工藝
2nm芯片
2nm工藝大考倒計時
臺積電近期表示,2nm工藝技術進展良好,將如期在今年下半年量產,產能在今年年底前有望達到5萬片,甚至有機會邁上8萬片臺階。
中國電子報
1369
03/14 11:50
2nm工藝
Rapidus
2025年2納米晶圓廠全力加速建設
ChatGPT之后,DeepSeek橫空出世,助力AI大模型持續(xù)升溫。AI驅動之下,先進制程芯片需求持續(xù)高漲。當前3納米芯片已經實現(xiàn)量產,為滿足未來市場對更先進制程芯片的需求,多家廠商積極布局2納米晶圓廠,且目標2025年量產/試產。隨著目標時間臨近,2納米晶圓廠建設進入全力加速階段。
全球半導體觀察
2152
02/06 11:33
臺積電
三星
2nm,要來了
在半導體制造中,2nm工藝是繼3nm工藝節(jié)點之后的下一個MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)芯片微縮技術?!?nm”或“20埃”(英特爾使用的術語)與晶體管的任何實際物理特征(例如柵極長度、金屬間距或柵極間距)無關。根據(jù)電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的2021 年更新的《國際設備和系統(tǒng)路線圖》中的預測,“2.1 nm節(jié)點范圍標簽”預計接觸柵極間距為 45 nm,最緊密金屬間距為 20 nm。
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01/20 09:00
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基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機電子速度控制器方案
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基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
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基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機的溫控電機【直流,上下限,LCD1602,正反轉】(仿真)
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基于炬芯(Actions) ATB1103的藍牙語音遙控器方案
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與非專題
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