20nm

• 驍龍810過熱問題元兇，都是臺積電20nm工藝鬧的？

  因為驍龍810的過熱和節(jié)流問題，可能導致HTC One M9和LG G Flex 2的電池使用壽命縮短，性能表現(xiàn)更差。而高通芯片過熱的原因在于其采用了臺積電20nm制造工藝。而三星Exynos芯片采用的是更低的14nm工藝。

  與非網(wǎng)記者

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  2015/04/28

  臺積電 高通
• Nvidia請注意形象！不要把臟水都潑臺積電頭上

  每一個工藝節(jié)點，只要碰到點問題，總有專業(yè)記者寫文章抨擊臺積電，好像所有的問題都是臺積電搞出來的。公平地說這些記者是有困難，他們不像半導體行家一樣，熟知IC設計公司的排名，能夠接觸到半導體公司的資料，所以搞不清楚20nm工藝是什么狀況也正常。但是望文生義瞎解釋就是媒體的不對了。

  與非網(wǎng)記者

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  2015/02/16

  臺積電 NVIDIA
• 賽靈思，借20nm UltraScale FPGA產(chǎn)品加速替代ASIC

  那邊Altera剛剛推出集成了Enpirion優(yōu)勢電源產(chǎn)品的SoC FPGA參考設計，這邊賽靈思就宣布兌現(xiàn)承諾，基于20nm工藝的UltraScale架構FPGA產(chǎn)品正式發(fā)貨。雖然針鋒相對的氣勢明顯，但也能看出兩大廠商的策略和方向的不同。

  高揚

  2013/12/11

  FPGA ASIC
• 賽靈思欲借UltraScale架構打破魔咒，20nm繼續(xù)領先一代

  就在最近，賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示“賽靈思要打破這一魔咒”，與此同時宣布賽靈思搶先一步發(fā)片20nm工藝的FPGA產(chǎn)品，將“繼續(xù)領先一代”。

  高揚

  2013/07/10

  FPGA 賽靈思
• 賽靈思的未來：從FPGA到系統(tǒng)廠商

  如今隨著芯片工藝的演進，一方面我們看到芯片尺寸越來越好，性能越來越提升，另一方面集成度也在不斷提高。近年來3D IC封裝工藝的出現(xiàn)，更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來越強大的SoC產(chǎn)品。這里面，首

  高揚

  2012/11/14

  SoC 賽靈思

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