16nm

• 25歲的FPGA，如何面向邊緣AI未來？

  首發(fā)于1998年的Spartan FPGA系列，不僅推動了我們?nèi)粘Ｋ眉夹g(shù)的進(jìn)步，更取得了諸多突破性進(jìn)展。面向邊緣AI的新需求，它如何進(jìn)行創(chuàng)新？

  張慧娟

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  2024/03/12

  與非觀察 FPGA
• 納入16nm和DUV？美議員要求縮緊對中芯國際“管控線”

  當(dāng)?shù)貢r間3月17日，美國知名“反華”參議員盧比奧在其個人網(wǎng)站上更新了一封和眾議員麥考爾致美國商務(wù)部長雷蒙多的聯(lián)名信，再次借“對俄提供關(guān)鍵技術(shù)”炒作進(jìn)一步擴(kuò)大對中芯國際實體清單的管控范圍。

  芯片大師

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  2022/03/21

  中芯國際 ICT
• 紫光股份稱16nm路由芯片已投片，256個處理核心

  盡管母公司紫光集團(tuán)目前面臨破產(chǎn)申請的麻煩，但旗下的子公司運營還是正常的，其中紫光股份日前表示該公司研發(fā)的16nm路由芯片已經(jīng)投片，7nm高端芯片也在研發(fā)中。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/20

  16nm 紫光股份
• 紫光股份：公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片

  7月19日，紫光股份在互動投資平臺表示，2020年年末公司基于16nm工藝的高端網(wǎng)絡(luò)處理器芯片已正式投片，目前正在做產(chǎn)品測試，預(yù)計在今年第四季度發(fā)布基于該網(wǎng)絡(luò)處理器芯片即“智擎660”的系列網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

  與非網(wǎng)編輯

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  2021/07/20

  16nm 網(wǎng)絡(luò)處理器
• 臺積電16納米/InFO聯(lián)合助攻　賽靈思低成本FPGA性能更上層樓

  賽靈思(Xilinx)近日發(fā)表其針對超小型設(shè)備、成本敏感型與邊緣運算應(yīng)用所設(shè)計的新款UltraScale+產(chǎn)品，包含帶有安謀(Arm)核心的Zynq與帶有收發(fā)器的Artix FPGA系列。

  新電子科技雜志?Micro-Electronics Magazine

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  2021/03/22

  AI 臺積電
• 16nm制程，展訊竟然搶了聯(lián)發(fā)科的風(fēng)頭

  智慧手機(jī)晶片大戰(zhàn)越演越烈，繼華為旗下IC設(shè)計商海思半導(dǎo)體(HiSilicon Technologies)在去年底采用16奈米FinFET制程推出麒麟950處理器后，聯(lián)發(fā)科(2454)和展訊也在昨(22)日相繼推出使用16奈米制程工藝，不同的是，展訊SC9860晶片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)，而聯(lián)發(fā)科的曦力P20則是預(yù)計最快下半年才會進(jìn)入量產(chǎn)。

  與非網(wǎng)記者

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  2016/02/24

  半導(dǎo)體 臺積電
• 都是A9處理器，憑啥三星產(chǎn)的就比臺積電的小10%？

  月29日消息，據(jù)國外媒體報道，眾所周知，蘋果用于新iPhone上的A9處理器是由三星和臺積電共同提供，然而兩家制造廠的工藝并不相同，所以A9實際上擁有尺寸不盡相同的兩個版本。

  與非網(wǎng)記者

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  2015/09/29

  臺積電 三星
• 三星出局！臺積電獨攬?zhí)O果A10處理器訂單

  據(jù)中國臺灣《工商時報》報道，擊退三星，臺積電獨家取得蘋果16奈米制程的A10處理器訂單，明年3月開始量產(chǎn)投片，未來營收及獲利可望續(xù)創(chuàng)歷史新高。 根據(jù)了解，就在蘋果剛推出的iPhone6S/6S Plus即將放量出貨之際，蘋果供應(yīng)鏈已開始著手進(jìn)行明年iPhone7生產(chǎn)鏈建置及零組件認(rèn)證工作。其中最受矚目之處，在于蘋果已正式對臺積電下了獨家采

  與非網(wǎng)記者

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  2015/09/14

  蘋果 臺積電
• ARM：力挺FD-SOI，英特爾不服來戰(zhàn)

  ARM公司執(zhí)行副總裁Pete Hutton告訴電子周刊的記者，“我發(fā)現(xiàn)一個非常有趣的事情：如果你比較看重低功耗和低成本，那么大部分人仍會選擇28nm 而非16nm FINFET，因為后者要比前者貴很多。而22nm的FD-SOI工藝相比28nm可以讓你在接受價格的同時擁有高性能。”

  與非網(wǎng)記者

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  2015/07/24

  英特爾 Arm
• Xilinx 16nm UltraScale+ ：面向下一代應(yīng)用，我們準(zhǔn)備好了

  2015農(nóng)歷新年期間，賽靈思（Xilinx）重磅發(fā)布的16nm UltraScale+產(chǎn)品系列組合及其帶來的各項最新技術(shù)，成為新年伊始行業(yè)矚目的焦點。賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人表示，全新的16nm UltraScale+產(chǎn)品系列包括FPGA、3DIC和多處理SoC（MPSoC），基于臺積公司（TSMC）行業(yè)最新先進(jìn)的1

  賴丹丹

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  2015/02/28

  Arm 臺積電
• 可靠消息：16nm工藝將在明年爆發(fā)！

  “14nm/16nm工藝的量產(chǎn)將在明年實現(xiàn)”ASML CEO Peter Wennink如是說。此前業(yè)界一直認(rèn)為這一量產(chǎn)時間點將是2016年。

  與非網(wǎng)記者

  2014/10/17

  ASML EUV
• 16nm/14nm之后，半導(dǎo)體材料將向何處去？

  隨著晶體管向10nm、7nm甚至更小尺寸的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著真正的材料選擇困擾?；濉系?、柵和接觸材料都迫切需要評估。

  與非網(wǎng)記者

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  2014/07/30

  半導(dǎo)體 芯片

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