襯底

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襯底，分為繪圖襯底，和化工學襯底兩種。繪圖襯底指的是將圖片或文字充滿整個版面使其為底紋。化工學襯底最常見的為氮化物襯底材料等。

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  • 為什么CMOS工藝都采用P型襯底(晶圓)呢？
    在集成電路制造領域，CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝占據著絕對主導地位，而幾乎所有主流 CMOS 芯片都采用 P 型硅晶圓作為襯底。這種選擇并非偶然，而是源于半導體物理特性、制造工藝優(yōu)化、電氣性能平衡以及產業(yè)生態(tài)演進的綜合結果。
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  • 全球晶圓襯底制造設備供應商匯總（111家）
    這兩年，很多投資人以及半導體供應鏈人士在和我的交流中都流露出不知道半導體設備這塊還有哪些新機會的煩惱?！皺C會還是挺多的...”每次我都是這么回答。不過認真思考以后，也確實發(fā)現目前好賽道不多了。
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  • 35億SiC項目落地！世紀金芯全面提速
    “跨越新起點，再踏新征程“！最近，國內SiC襯底廠商世紀金芯正在全面提速，其位于內蒙古包頭、總投資35億的6-8英寸SiC項目已完成備案審批，即將開建，年產能達70萬片，詳情請往下看。
  • 又一國產企業(yè)8英寸SiC晶體和襯底取得突破！
    山東粵海金半導體科技有限公司（下文簡稱“粵海金”）于昨日（11/21）宣布自主研制的SiC單晶生長爐上成功制備出直徑超過205毫米的8英寸導電型SiC晶體，晶體表面光滑無缺陷，厚度超過20毫米，同時已經順利加工出8英寸SiC襯底片。
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  • 這年頭，做個襯底長晶爐都卷得不行了
    前一陣子，我和兩個大硅片襯底供應商的高管聊天，都談及了國內未來硅片襯底的發(fā)展前途。我個人的觀點是：大硅片市場雖然容量巨大，但產品類型比較單一，很難找到差異化市場。在技術能力已經無法快速突破的前提下，未來難免淪落到純粹的價格競爭格局對此，我建議在下游市場繼續(xù)開拓的同時，各個硅片襯底廠商一定要做好上游供應鏈的管理，把加速國產化作為主要戰(zhàn)略目標之一。
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