算力芯片

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一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門(mén)元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。

一種新的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu),旨在為超級(jí)計(jì)算機(jī)提供更加可靠的計(jì)算能力。該概念的最大創(chuàng)新點(diǎn)是它在同一塊芯片上集成了多個(gè)核心,使其能夠并行執(zhí)行多重運(yùn)算任務(wù)。除此之外,算力芯片還能支持虛擬機(jī),實(shí)現(xiàn)高效調(diào)度,減少計(jì)算資源的浪費(fèi),更快地完成任務(wù)。 算力芯片是以架構(gòu)的方式組織的多核心計(jì)算機(jī),由多個(gè)晶體管和門(mén)元件組成,每個(gè)核心由完全獨(dú)立的控制機(jī)和數(shù)據(jù)通道組成。當(dāng)多個(gè)算力芯片連接在一起時(shí),它們構(gòu)成一個(gè)系統(tǒng),共同完成不同的任務(wù),為計(jì)算機(jī)帶來(lái)更強(qiáng)大的性能。 收起

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  • 全球主流算力芯片參數(shù)匯總、整理、對(duì)比(修正版)
    本文通過(guò)統(tǒng)計(jì)全球主要算力芯片的算力、顯存和互聯(lián)帶寬指標(biāo),對(duì)比海外第三方設(shè)計(jì)公司、海外大廠自研和國(guó)產(chǎn)芯片的單卡性能。不考慮軟件(如CUDA)、Scale out架構(gòu)(如華為CloudMatrix超節(jié)點(diǎn))和成本。海光和華為芯片缺少官方公布數(shù)據(jù),所有暫時(shí)沒(méi)有收錄。
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  • 全球主流算力芯片參數(shù)匯總、整理、對(duì)比
    AI大模型能力的快速提升(如Qwen3、Llama4的多模態(tài)升級(jí)與邏輯推理優(yōu)化)正推動(dòng)AI從輔助工具向核心生產(chǎn)力滲透。而算力芯片的性能對(duì)大模型的訓(xùn)練、推理至關(guān)重要。本文通過(guò)統(tǒng)計(jì)全球主要算力芯片的算力、顯存和互聯(lián)帶寬指標(biāo),對(duì)比海外第三方設(shè)計(jì)公司、海外大廠自研和國(guó)產(chǎn)芯片的單卡性能。不考慮軟件(如CUDA)、Scale out架構(gòu)(如華為CloudMatrix超節(jié)點(diǎn))和成本。華為芯片缺少官方公布數(shù)據(jù),所有暫時(shí)沒(méi)有收錄。
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  • 為旌科技VS859:實(shí)現(xiàn)機(jī)器人高質(zhì)量感知,為具身智能構(gòu)建國(guó)產(chǎn)高算力核心
    算力不足與實(shí)時(shí)性難題已成為機(jī)器人高效工作的主要瓶頸。隨著多傳感器融合的需求增長(zhǎng),傳統(tǒng)的多模塊處理方案不僅增加了系統(tǒng)復(fù)雜性,還帶來(lái)了成本壓力。此外,復(fù)雜環(huán)境下的感知能力依舊是機(jī)器人面臨的一大挑戰(zhàn),尤其在極端光照條件下,圖像處理算法的效果往往不盡人意。 為旌科技成立于2020年,核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自海思、中關(guān)微、高通等芯片廠商,無(wú)論是在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),還是硬件集成和系統(tǒng)化調(diào)優(yōu)方面,均有深厚基礎(chǔ)。 在第十五屆松山湖
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  • 創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸
    在全球AI熱潮席卷下,高算力芯片功率密度持續(xù)攀升,傳統(tǒng)散熱技術(shù)面臨極限挑戰(zhàn)。2025年慕尼黑上海電子展上,世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)重磅發(fā)布針對(duì)高算力場(chǎng)景的綜合熱管理解決方案,以石墨烯導(dǎo)熱墊片為核心,融合微型化散熱器件和環(huán)保液冷技術(shù),為數(shù)據(jù)中心、光模塊及具身機(jī)器人等領(lǐng)域提供高效散熱支持,助力AI產(chǎn)業(yè)突破“熱瓶頸”。 破解高算力散熱難題 以英偉達(dá)H100為代表的高性能芯片,因高功耗和緊湊封裝導(dǎo)致表面溫度飆升與結(jié)構(gòu)
    創(chuàng)新散熱技術(shù)亮相慕展,助力AI芯片突破700W+散熱瓶頸
  • 關(guān)于DeepSeek,多家算力芯片公司宣布……
    DeepSeek于2024年12月26日宣布上線并同步開(kāi)源的DeepSeek-V3模型,以1/11的算力、僅2000個(gè)GPU芯片訓(xùn)練出性能超越GPT-4o的大模型,且訓(xùn)練成本僅相當(dāng)于GPT-4o的5.6%。
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