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移動(dòng)芯片
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MediaTek發(fā)布天璣 9200+ 移動(dòng)平臺(tái),旗艦性能再升級(jí)
MediaTek 發(fā)布天璣 9200+ 旗艦 5G 移動(dòng)平臺(tái),進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。天璣 9200+ 承襲了天璣 9200的技術(shù)優(yōu)勢(shì),旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗(yàn)。 天璣 9200+ 的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核 CPU 包括1個(gè)主頻高達(dá) 3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的 Arm Cort
與非網(wǎng)編輯
409
2023/05/10
智能手機(jī)
移動(dòng)芯片
MediaTek發(fā)布天璣8200移動(dòng)芯片 冰峰能效釋放高能游戲體驗(yàn)
MediaTek發(fā)布天璣8200 5G移動(dòng)芯片,賦能高端手機(jī)升級(jí)游戲、影像、顯示與連接體驗(yàn)。天璣8200采用先進(jìn)的4nm制程,八核CPU架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-A78大核,主頻最高達(dá)到3.1GHz,搭載Mali-G610六核GPU,助力終端充分釋放高性能、高能效優(yōu)勢(shì)。 MediaTek無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“天璣8200延續(xù)了天璣8000系列高性能、高能效的平臺(tái)優(yōu)勢(shì),同時(shí)性能進(jìn)一步升
與非網(wǎng)編輯
632
2022/12/08
聯(lián)發(fā)科
移動(dòng)芯片
聯(lián)發(fā)科風(fēng)暴——未曾預(yù)想的逆襲贏家
1月11日,聯(lián)發(fā)科公布2021年全年?duì)I收,合計(jì)為1138億元人民幣。相較于2020年全年?duì)I收741億,同比大增53.2%,創(chuàng)下歷史新高。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
437
2022/01/18
聯(lián)發(fā)科
天璣9000
新思科技獲得2021年度全球電子成就獎(jiǎng)
新思科技(Synopsys, Inc.),一家開(kāi)創(chuàng)新技術(shù)類(lèi)別以解決高級(jí)節(jié)點(diǎn)中設(shè)計(jì)變化性不斷增加問(wèn)題的公司,今日宣布其PrimeShield?設(shè)計(jì)穩(wěn)定性解決方案斬獲2021年度全球電子成就獎(jiǎng)(WEAA)EDA/軟件類(lèi)別中的“年度產(chǎn)品”榮譽(yù)。
美通社
153
2021/11/12
美通社
機(jī)器學(xué)習(xí)
芯片企業(yè)強(qiáng)攻 5G平板竟成新賽道
2021年,5G商用進(jìn)入第三年,智能手機(jī)當(dāng)之無(wú)愧成為最大單一終端市場(chǎng),預(yù)計(jì)出貨量將達(dá)到5億部。除此之外,5G也在向無(wú)人機(jī)、頭戴式顯示器、機(jī)器人、電視機(jī)等泛終端領(lǐng)域發(fā)展,其中平板電腦被認(rèn)為是最具潛力的市場(chǎng)之一。
中國(guó)電子報(bào)
183
2021/09/10
5G
平板電腦
把6nm一炮打響的聯(lián)發(fā)科,將用臺(tái)積電4nm殺瘋明年旗艦機(jī)市場(chǎng)
從2020年開(kāi)始,“缺芯”問(wèn)題就一直困擾整個(gè)手機(jī)市場(chǎng),眾多產(chǎn)品在發(fā)布后因?yàn)椤叭毙尽眴?wèn)題,出現(xiàn)了長(zhǎng)期缺貨甚至一機(jī)難求的情況。截止目前,由于全球范圍內(nèi)的晶圓產(chǎn)能吃緊,以及芯片代工費(fèi)用持續(xù)上漲,全球“缺芯”有愈演愈烈之勢(shì)。
與非網(wǎng)編輯
306
2021/09/09
臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科
全面提升數(shù)字娛樂(lè)體驗(yàn),高通手握什么秘籍?
當(dāng)下,數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在驅(qū)動(dòng)著人們生產(chǎn)、生活、娛樂(lè)方式的變革。對(duì)于這些技術(shù)變革,移動(dòng)芯片的技術(shù)性能至關(guān)重要,每一個(gè)參數(shù)都影響著數(shù)字生活?yuàn)蕵?lè)的體驗(yàn),作為以前沿技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)的高通,到底是怎樣為廣大用戶帶來(lái)出色的數(shù)字新體驗(yàn)的?
與非網(wǎng)編輯
204
2021/08/16
高通
高通驍龍
影像戀上智能:麒麟9000中的高甜CP創(chuàng)新
在移動(dòng)芯片發(fā)展歷史上,始終有這樣一個(gè)趨勢(shì):伴隨著智能手機(jī)的升級(jí),移動(dòng)SoC的組成模塊越來(lái)越多,制程上不斷挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
腦極體
347
2021/01/05
華為
麒麟9000
芯片破壁者(二十):移動(dòng)芯片的“吃雞”游戲
在游戲中“吃雞”,毫無(wú)疑問(wèn)是刺激的;但在現(xiàn)實(shí)的商業(yè)世界里,成為被不斷縮小的“毒圈”淘汰掉的一員,可能就不那么有趣了。
腦極體
98
2020/12/08
AI
半導(dǎo)體
移動(dòng)芯片霸主——ARM時(shí)代來(lái)臨
2019年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)總價(jià)值約為39.4億美元,比2018年的37.4億美元增長(zhǎng)了5.2%。
半導(dǎo)體小羅羅
74
2020/07/07
Arm
半導(dǎo)體IP
高通總裁宣布年底辭職,為股價(jià)下跌擔(dān)責(zé)?
8月25日消息,據(jù)外媒報(bào)道,移動(dòng)芯片制造商高通公司于美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間24日宣布,該公司總裁德里克·阿伯利(Derek Aberle)已經(jīng)決定年底辭職。
與非網(wǎng)記者
8
2017/08/25
高通
移動(dòng)芯片
展訊發(fā)布兩款4G LTE芯片,趙偉國(guó):決勝5G
8月15日,在深圳華僑城洲際酒店大宴會(huì)廳,展訊舉辦了主題為“芯無(wú)止境 智存高遠(yuǎn)”的“展訊2017全球合作伙伴大會(huì)”。本次會(huì)議,展訊向大家展示了2017年市場(chǎng)和產(chǎn)品布局,并發(fā)布了新一代的移動(dòng)芯片產(chǎn)品。
與非網(wǎng)記者
15
2017/08/15
5G
展訊通信
英偉達(dá)股價(jià)漲幅達(dá)到了570%,有這個(gè)因素可能是互聯(lián)網(wǎng)泡沫?
AMD最近的飆漲至少部分歸功于市值僅次于比特幣的加密貨幣以太幣的繁榮,以及利用它的圖像芯片處理挖礦運(yùn)算的挖礦者。
與非網(wǎng)記者
4
1評(píng)論
2017/08/02
英偉達(dá)
AMD
ARM 25周年:物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代還能稱(chēng)霸嗎?
作為半導(dǎo)體行業(yè)最上游的公司,ARM的合作伙伴遠(yuǎn)比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多,從1990年成立到現(xiàn)在已經(jīng)積累了1000多家合作伙伴,這些合作伙伴在ARM誕生的25 年里賣(mài)出了750多億基于ARM架構(gòu)的芯片。一千多家公司為你打工,這是一個(gè)很了不起的成績(jī),更何況這些“打工仔”中還有高通、聯(lián)發(fā)科和三星這樣的巨頭。
與非網(wǎng)記者
2
2015/11/30
物聯(lián)網(wǎng)
Arm
谷歌(微博)日前發(fā)布了一則招聘“多媒體芯片架構(gòu)師”(multimedia chip architect)的招聘啟事,該公司稱(chēng)該職位候選人需要具備“領(lǐng)導(dǎo)芯片研發(fā)工作、同其他工程師一道確保產(chǎn)品按時(shí)出貨”的能力。
與非網(wǎng)記者
1
2015/10/28
芯片
蘋(píng)果
小米自制ARM手機(jī)處理器:我們是認(rèn)真的
小米一直希望將其智能手機(jī)業(yè)務(wù)擴(kuò)大到美國(guó),但是要取悅美國(guó)這些世界上最苛刻的客戶,小米還有很多工作要做。如果小米想在激烈競(jìng)爭(zhēng)的美國(guó)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟,必須更多的控制用戶體驗(yàn)。據(jù)報(bào)道,小米正試圖開(kāi)發(fā)自己的移動(dòng)芯片,并可能在美國(guó)市場(chǎng)推出搭載其自制處理器的智能手機(jī)。
與非網(wǎng)記者
3
2015/08/12
Arm
高通
魚(yú)與熊掌不可兼得 英特爾“你”會(huì)撐死的!
在前些時(shí)候,我看到了英特爾CEO布萊恩·科茲安尼克就其公司為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手開(kāi)放移動(dòng)芯片代工的解釋??破澃材峥嗽趩?wèn)答會(huì)上特別指出,英特爾愿意為在移動(dòng)處理器領(lǐng)域的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手制造芯片。理由是,股東希望公司抓住移動(dòng)芯片市場(chǎng)盡可能多的收入和利潤(rùn)。
與非網(wǎng)記者
2015/02/26
英特爾
高通
外媒解讀:英特爾PC、移動(dòng)芯片部門(mén)二合一是要鬧哪樣?
我的解讀是,英特爾已經(jīng)放棄了移動(dòng)市場(chǎng),并把平板電腦與客戶端個(gè)人電腦整合到一個(gè)單一的業(yè)務(wù)部門(mén)中,該部分被稱(chēng)為客戶端計(jì)算事業(yè)群。盡管他們?nèi)匀槐A羲麄兊腖TE調(diào)制解調(diào)器單元,并且繼續(xù)保留一個(gè)技術(shù)上專(zhuān)注于移動(dòng)市場(chǎng)的部門(mén),但很顯然,他們已經(jīng)不再把重心放在移動(dòng)市場(chǎng)上了。 ARM、蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在移動(dòng)市場(chǎng)上取得了勝利。
與非網(wǎng)記者
2014/11/19
英特爾
pc
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華人統(tǒng)治了半導(dǎo)體的半壁江山?華人在半導(dǎo)體領(lǐng)域有多強(qiáng)?
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MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
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模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
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基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺(tái)的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無(wú)人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類(lèi) 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
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基于Infineon IRSM506 IPM的BLDC無(wú)葉風(fēng)扇方案
中國(guó)自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
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效率超98%!英諾賽科推出48V系統(tǒng)四相2kW降壓電源方案
基于Novatek NT98568 + OmniVision OS04E10實(shí)現(xiàn)Preroll方案
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中國(guó)工業(yè)控制產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
芯馳X9SP與汽車(chē)麥克風(fēng)-打造無(wú)縫駕駛體驗(yàn)
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智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
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RISC-V筆記——重疊地址排序
智能臺(tái)燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案精選
信號(hào)鏈?zhǔn)袌?chǎng),大有可為
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場(chǎng)分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)研究和市場(chǎng)分析-洞察技術(shù)趨勢(shì),把握市場(chǎng)脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲(chǔ)能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
電壓表和電流表-熱門(mén)電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測(cè)系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無(wú)線麥克風(fēng)方案
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
AD 各元件3D 封裝庫(kù)
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車(chē)通用評(píng)估板方案
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
先楫HPM5E00系列 EVK資料
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
51單片機(jī)+DS1302設(shè)計(jì)一個(gè)電子鐘(LCD1602顯示時(shí)間)
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能電源方案
基于STM32的光照測(cè)量報(bào)警Proteus仿真設(shè)計(jì)+程序設(shè)計(jì)+設(shè)計(jì)報(bào)告+講解視頻
基于Sunplus的四輪&兩輪車(chē)儀表方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器用戶手冊(cè) 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于DIODES ZXMS81045SPQ車(chē)規(guī)智能之高邊驅(qū)動(dòng)方案
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和LinkSwitch-TN2
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車(chē)計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于STM32的DS18B20簡(jiǎn)易溫控系統(tǒng)LCD1602顯示仿真設(shè)計(jì)
基于 onsemi NCV78343 & NCV78964的汽車(chē)矩陣式大燈方案
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測(cè)方案
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測(cè)系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于Novatek NT98692邊緣運(yùn)算IP攝影機(jī)及監(jiān)控系統(tǒng)XVR功能方案
IP5569 支持 3 路 Type-C、PD3.0 等快充協(xié)議,自喚醒 15W無(wú)線充 TX 等功能
基于51單片機(jī)籃球計(jì)分器proteus仿真
攜手新型連接器ST60,打開(kāi)創(chuàng)新“無(wú)線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開(kāi)業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車(chē)技術(shù)論壇
泰凌微電子芯品登場(chǎng):音頻技術(shù)的 “速度與音質(zhì)” 革命
【高層對(duì)話直播間】2025 慕尼黑上海電子展
Road to BCD65,實(shí)現(xiàn)安森美ICD產(chǎn)品與Treo平臺(tái)的協(xié)同合作
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
萊迪思中小型FPGA新品登場(chǎng),低功耗優(yōu)勢(shì)再升級(jí)
利用先進(jìn)精密儀器儀表解決方案,優(yōu)化研發(fā)并加快產(chǎn)品上市
連接與傳感,賦能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展的隱形雙翼
艾邁斯歐司朗 - 帶你逛逛上海國(guó)際汽車(chē)燈具展覽會(huì)
PI DER-716電源評(píng)估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來(lái)
瑞薩GreenPAK Lite開(kāi)發(fā)板套件測(cè)評(píng):高效低耗,混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)的理想之選
ADI 醫(yī)療與生命科學(xué)儀器解決方案
【Demo秀直播間】2025 慕尼黑上海電子展
PI DER-1053評(píng)估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來(lái)襲
綠色ORAN新動(dòng)向:FPGA引領(lǐng)安全性能與功耗革命
【來(lái)實(shí)戰(zhàn)】嵌入式平臺(tái)部署深度學(xué)習(xí)模型
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)(深圳站)
小米手環(huán)9 Pro拆解:國(guó)產(chǎn)芯贏麻了
世道再艱難,總有人勝出 | 納芯微聯(lián)合創(chuàng)始人盛云說(shuō)出海
漲薪50%!射頻工程師進(jìn)階+升級(jí)就看這個(gè)
樂(lè)鑫ESP32-S3-BOX-3拆解評(píng)測(cè)——國(guó)產(chǎn)芯成就AIOT王者
爆款拆評(píng):無(wú)人機(jī)深度拆解,追尋飛行影像的科技奇跡
爆款拆評(píng):交流充電樁拆解,揭秘智能充電樁的內(nèi)部世界
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安信可BW21-CBV-Kit評(píng)測(cè):性價(jià)比爆棚,邊緣AI的普惠者
小米電飯煲拆解:國(guó)產(chǎn)芯遍地開(kāi)花
2024年拆解熱度榜TOP10:國(guó)產(chǎn)芯站C位,引領(lǐng)半導(dǎo)體復(fù)蘇
紅米14C拆解:國(guó)產(chǎn)芯造就性價(jià)比神機(jī)
生鮮配送柜智能通信服務(wù)解決方案
中國(guó)本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
AI視覺(jué)產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
組串式逆變器和集中式逆變器優(yōu)缺點(diǎn)和區(qū)別
中國(guó)工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
中國(guó)本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MTK手機(jī)方案電路
12.8V磷酸鐵鋰電池充電器
功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
從“盆景”到“森林” ——《2024中國(guó)智算產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研》報(bào)告
MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
基于NXP TEA1993新世代65W高效率同步整流adaptor方案
模擬芯片-2024年一季度供需商情報(bào)告
51單片機(jī)的智能物流車(chē)
中國(guó)本土功率器件企業(yè)產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于Qualcomm QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)方案
中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
multisim電梯控制電路設(shè)計(jì)
功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土電源管理芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
MCU/MPU-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土信號(hào)鏈芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片年度發(fā)展報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
模擬芯片-2023年四季度供需商情報(bào)告
中國(guó)本土CPU產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
功率器件-2023年三季度供需商情報(bào)告
基于Pixart PAH8005EI+Qualcomm CSR1024低功耗心率手環(huán)方案
AI機(jī)器人產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2023版完整報(bào)告下載)
MCU本土產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告2023版
可穿戴設(shè)備
半導(dǎo)體市場(chǎng)
算力
網(wǎng)絡(luò)安全
充電器
傳感器
微控制器
AMD
與非觀察
與非研究院
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電源控制器
中國(guó)移動(dòng)
智能手機(jī)
半導(dǎo)體
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晶振
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功率半導(dǎo)體
無(wú)線充電
鋰電池
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芯片設(shè)計(jì)
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MURA220T3G
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LTC6995HS6-1
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MBRS140LT3G
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BQ76PL455ATPFCRQ1
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ISL8206MIRZ
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SG3525ADWR2G
1N4148UR-1
IS32LT3952
SIS413DN-T1-GE3