波峰焊

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波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。收起

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  • 焊點(diǎn)空洞怎么辦？3 招堵住錫膏焊接的 “氣孔陷阱”
    錫膏焊接出現(xiàn)空洞，多因錫膏受潮氧化、溫度控制不當(dāng)、器件焊盤配合不密導(dǎo)致氣體滯留。降低空洞率需嚴(yán)格管控錫膏儲存使用，確保成分均勻；精準(zhǔn)調(diào)節(jié)溫度曲線，分階段預(yù)熱活化助焊劑并控制焊接冷卻過程；做好焊盤清潔、器件貼裝和設(shè)備維護(hù)等細(xì)節(jié)。通過小樣測試記錄參數(shù)，可快速定位問題，做好 “氣體管理” 方能提升焊點(diǎn)可靠性。
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    波峰焊機(jī)與助焊劑的適配，本質(zhì)是“工藝需求決定材料特性”的典型應(yīng)用。對于初入行業(yè)的從業(yè)者，掌握設(shè)備分類的核心差異（如錫波形態(tài)、焊接環(huán)境、溫控精度），并基于產(chǎn)品類型（消費(fèi)電子/工業(yè)設(shè)備/軍工器件）和工藝目標(biāo)（效率優(yōu)先/可靠性優(yōu)先/成本優(yōu)先）反向推導(dǎo)助焊劑參數(shù)，是快速建立選型邏輯的關(guān)鍵。
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    檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)、激光粒度儀、XRF 光譜儀、AOI 檢測儀等，對應(yīng) IPC、JIS 等國際標(biāo)準(zhǔn)。檢測流程涵蓋入庫驗(yàn)證、過程監(jiān)控與失效分析，企業(yè)需結(jié)合自身規(guī)模配置基礎(chǔ)到專業(yè)的設(shè)備，通過全周期管控確保錫膏性能穩(wěn)定，從源頭降低焊接缺陷風(fēng)險(xiǎn)。
  • 波峰焊助焊劑的分類與選擇
    波峰焊（Wave Soldering）是一種常見的PCB焊接技術(shù)，通過將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
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    2024/03/29
  • 波峰焊焊料拉尖是如何形成的？
    波峰焊接時(shí)，有時(shí)會在元件和引腳的頂端或焊點(diǎn)處發(fā)現(xiàn)有冰柱狀或鐘乳石狀的焊料，這種現(xiàn)象叫做拉尖。拉尖主要出現(xiàn)在PCB的銅箔電路的末端。當(dāng)PCB經(jīng)過波峰時(shí)，如果PCB上的液態(tài)焊料下落受阻，就會導(dǎo)致這種現(xiàn)象。在高壓、高頻電路中，這種缺陷會造成很大的危害，需要特別注意。
    1585
    2024/03/11
  • 如何提高波峰焊焊接品質(zhì)？
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  • 日東科技選擇性波峰焊在汽車電子行業(yè)的應(yīng)用
    作為汽車電子控制系統(tǒng)的關(guān)鍵載體，汽車板的品質(zhì)關(guān)乎整車的安全可靠性。汽車板不同于一般PCB，基本采用厚銅、金屬基，陶瓷基也有使用（為了散熱和大電流，甚至埋置銅塊），汽車板承載的溫度和電流都比一般的PCB高。
  • 選擇性波峰焊
    選擇性波峰焊（Selective Wave Soldering）是一種常見的表面組裝技術(shù)，在電子制造業(yè)中被廣泛應(yīng)用。該技術(shù)通過針對特定區(qū)域進(jìn)行焊接，而不是整個(gè)電路板進(jìn)行傳統(tǒng)的波峰焊接，從而實(shí)現(xiàn)高效、精確的焊接過程。選擇性波峰焊在小批量生產(chǎn)、多品種生產(chǎn)以及組件密度較高的PCB板上具有顯著優(yōu)勢。
  • 波峰焊
    波峰焊是一種電子組裝技術(shù)，主要用于通過熔化焊料將電路板和元器件進(jìn)行連接。它是一種高效、可靠、自動化程度較高的焊接方法，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造領(lǐng)域。本文將對波峰焊的工藝流程、故障分析以及常見問題解決方案進(jìn)行詳細(xì)介紹。
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    2021/03/10
  • 波峰焊與回流焊有哪些區(qū)別
    波峰焊和回流焊是電子制造過程中常用的兩種焊接技術(shù)，它們在焊接原理、應(yīng)用場景和工藝特點(diǎn)上存在一些顯著的區(qū)別。
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    1.1萬
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    波峰焊是一種常用的電子元件表面焊接技術(shù)，它通過在預(yù)先涂上焊膏的電子元件上引入熱能和振動來實(shí)現(xiàn)焊接。該技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)，特別是用于焊接大批量的印刷電路板（PCB）。本文將介紹波峰焊的基本原理和工作過程，并探討波峰焊中連錫解決辦法以及常見問題及其解決方案。
  • 回流焊原理 回流焊原理和波峰焊的區(qū)別
    回流焊是一種電子元器件表面貼裝技術(shù)，是指通過加熱已經(jīng)安裝好的SMT（表面安裝技術(shù)）元件，使焊膏熔化，在PCB（印刷電路板）表面形成可靠連接的一種方法。
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    波峰焊是一種常見的電子元器件焊接方式，主要用于焊接插件式元器件、IC封裝、SMT貼片等。 與回流焊相比，波峰焊具有獨(dú)特的優(yōu)勢。
  • 波峰焊溫度一般設(shè)多少 波峰焊溫度過高會有什么影響
    波峰焊溫度是指在波峰焊接過程中，所設(shè)置的焊接溫度。一般來說，波峰焊溫度的設(shè)定要考慮到焊料的熔點(diǎn)、焊點(diǎn)大小和錫膏的殘留量等多個(gè)因素。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，波峰焊溫度通常在240℃至260℃之間較為合適。如果溫度過低，則可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)不牢固，引起焊接不良；而如果溫度過高，則容易使焊料氧化、揮發(fā)或變質(zhì)，對焊接結(jié)果造成不良影響。

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