晶圓制造

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  • wafer晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng) 厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測(cè)量
    在先進(jìn)制程中，厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)三者共同決定了晶圓的幾何完整性，是良率提升和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)在線檢測(cè)，可減少其對(duì)芯片性能的影響。
  • 劃片（Wafer Saw）
    一、什么是劃片（Wafer Saw）？劃片，是指將一整片晶圓（Wafer）上已加工好的成百上千顆芯片（Die），按照既定的劃線，將它們切割成獨(dú)立顆粒狀芯片的過程。簡單來說，就是把一整塊“蛋糕”精準(zhǔn)地切成一小塊一小塊，方便后續(xù)逐顆封裝。
    劃片（Wafer Saw）
  • 晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)精密復(fù)雜的制造體系中，晶圓切割作為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著將大尺寸單晶硅圓片轉(zhuǎn)化為適配芯片生產(chǎn)的小型晶圓片的重要使命。作為半導(dǎo)體制造流程的末端工序，其不僅要實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的尺寸分割，更需確保切割后的晶圓表面具備極高的平整度與光潔度標(biāo)準(zhǔn)，從而為后續(xù)芯片制造奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶圓切割
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    05/13 14:20
    晶圓切割成單個(gè)Chip有哪些方式，一次講明白！
  • 30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰開始好起來了？
    2025年的第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額延續(xù)高增長，但芯片大廠業(yè)績的分化現(xiàn)象似乎更加嚴(yán)重。除了主要市場及產(chǎn)品帶來的差異，比如AI與存儲(chǔ)相關(guān)企業(yè)的業(yè)績情況總體更好一些，汽車芯片大廠的業(yè)績還是慘淡。即便在泛應(yīng)用市場，芯片大廠們也出現(xiàn)了不同程度的分化。
    30多家半導(dǎo)體大廠Q1財(cái)報(bào)：誰開始好起來了？
  • 講講FAB中l(wèi)ot owner的重要性
    在半導(dǎo)體晶圓制造的精密產(chǎn)業(yè)版圖中，Lot Owner（批次負(fù)責(zé)人）堪稱維系生產(chǎn)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)的 “神經(jīng)中樞”，尤其在集成電路（IC）制造的 PIE（工藝整合工程師）崗位體系里，其職能的關(guān)鍵程度不言而喻。