意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。收起

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  • 意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地
    意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。 該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實(shí)現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌入式設(shè)計
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  • 意法半導(dǎo)體在 2025 年東南亞國際半導(dǎo)體展會展示邊緣人工智能和自動化解決方案
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年東南亞半導(dǎo)體展會（展位號 L1901）。 在展會上，意法半導(dǎo)體展出了 10 多款激動人心的展品，包括能夠識別手勢的邊緣人工智能傳感器、個人電子及家電無線連接解決方案?，以及與益登科技(EDOM)合作開發(fā)的汽車動力電池
  • 意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學(xué) (N
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  • 意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認(rèn)證
    為資源有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來高效、靈活的遠(yuǎn)程入網(wǎng)配置功能，目標(biāo)應(yīng)用包括能源管理、資產(chǎn)跟蹤和醫(yī)療保健設(shè)備 意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺互操作，并支持用戶遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。 ST4SIM-300 是首批獲得SGP.32認(rèn)證的 eSIM產(chǎn)品。S
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  • 意法半導(dǎo)體推出針對消費(fèi)類和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器和電機(jī)控制器
    意法半導(dǎo)體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅(qū)動器，為開發(fā)者帶來更高的設(shè)計靈活性和更多的功能，提高目標(biāo)應(yīng)用的能效和魯棒性。STDRIVEG610 和 STDRIVEG611兩款新產(chǎn)品為電源轉(zhuǎn)換和電機(jī)控制設(shè)計人員提供兩種控制GaN功率器件的選擇，可以提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的能效、功率密度和魯棒性。 STDRIVEG610主打那些要求啟動時間300ns級別的柵極驅(qū)動應(yīng)用，啟動時間是LLC或ACF電源轉(zhuǎn)換拓?fù)涞?/div>
  • MCU革命！xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
    PCM并非新技術(shù)，早在20年前就已經(jīng)存在行業(yè)中，并且隨著汽車行業(yè)對于可靠性和可用性方面要求的不斷提升，PCM技術(shù)也在持續(xù)改進(jìn)改進(jìn)。當(dāng)前，意法半導(dǎo)體的PCM已經(jīng)符合市場最嚴(yán)苛的汽車可靠性要求標(biāo)準(zhǔn)，在耐高溫方面，可以在165℃節(jié)溫下穩(wěn)定運(yùn)行，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定；在耐輻射能力方面，是同類產(chǎn)品中表現(xiàn)最優(yōu)異的；在能效方面，即便在更惡劣工況下也能降低功耗；在技術(shù)成熟度方面，相較于后eFlash NVM技術(shù)，PCM已經(jīng)是成熟技術(shù)，開始制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程。如果拿RRAM、MRAM、閃存等 NVM 技術(shù)相比，意法半導(dǎo)體的ePCM 在能效、性能、面積 (PPA) 指標(biāo)上的表現(xiàn)更好。
    2024
    05/27 11:44
    MCU革命！xMemory讓汽車硬件不換也能跟上OTA升級步伐
  • 意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能，面向個人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 日前宣布了一款在一個節(jié)省空間的封裝內(nèi)集成運(yùn)動跟蹤傳感器和高重力沖擊測量傳感器的慣性測量單元，裝備該測量單元的設(shè)備可以非常準(zhǔn)確地重構(gòu)完整事件，提供更多的功能和出色的用戶體驗(yàn)。隨著新模塊上市，市場期待移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)
    意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測量功能，面向個人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
  • 從績效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階
    三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體（ST）的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動中。 近期，可持續(xù)發(fā)展部門副總裁、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis Champseix分享了他對公司最新發(fā)布的可持續(xù)發(fā)展的長遠(yuǎn)
  • 意法半導(dǎo)體車規(guī)柵極驅(qū)動器提升電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和性能
    意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET和IGBT電隔離車規(guī)柵極驅(qū)動器STGAP4S可以靈活地控制不同額定功率的逆變器，集成可設(shè)置的安全保護(hù)和豐富的診斷功能，確保電驅(qū)系統(tǒng)通過ISO 26262 ASIL D認(rèn)證。STGAP4S驅(qū)動器集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 和反激式電源控制器，功能豐富，取得了功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，適用于設(shè)計可擴(kuò)展的電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)。 STGAP4S的設(shè)計靈活性歸功于輸出電路，該電路允許將高
    意法半導(dǎo)體車規(guī)柵極驅(qū)動器提升電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和性能
  • 意法半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A級企業(yè)榜單
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評級機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心（簡稱CDP）的認(rèn)可，榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A級企業(yè)榜單，并被評為水安全類別A級企業(yè)。 意法半導(dǎo)體人力資源和企業(yè)社會責(zé)任部總裁 Rajita D’Souza表示：“榮登CDP氣候變
  • 意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
    PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因
    意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景
  • 意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計，面向免維護(hù)智能感測應(yīng)用
    先進(jìn)的 MEMS加速度計采用ST獨(dú)有技術(shù)，即使在惡劣條件下也能延長電池續(xù)航能力，提高傳感器的智能水平 意法半導(dǎo)體的工業(yè)級MEMS加速度計IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。 IIS2DULPX傳感器的內(nèi)部人工智能功能可降低主處理器的工作負(fù)荷，自動自配置功能可
    意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級加速度計，面向免維護(hù)智能感測應(yīng)用
  • 意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財報
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年3月29日的第一季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準(zhǔn)則的財務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。 意法半導(dǎo)體第一季度實(shí)現(xiàn)凈營收25.2億美元，毛利率33.4%，營業(yè)利潤300萬美元，凈利潤5
    意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財報
  • 意法半導(dǎo)體ST25R系列高性能NFC讀卡器新增車規(guī)產(chǎn)品，目標(biāo)應(yīng)用主打汽車數(shù)字鑰匙
    新產(chǎn)品ST25R500/501用于汽車數(shù)字鑰匙和車載無線充電器，體積小巧，低功讀卡距離增加70% 意法半導(dǎo)體ST25R系列NFC讀卡器推出兩款喚醒速度和檢測距離俱佳的車規(guī)新產(chǎn)品，提升用戶體驗(yàn)。ST25R500和ST25R501符合車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC) 和無線充電聯(lián)盟 (Wireless Power Consortium) 兩大標(biāo)準(zhǔn)的要求，目標(biāo)應(yīng)用瞄準(zhǔn)汽車數(shù)字鑰匙、設(shè)備配對、發(fā)動機(jī)啟動和中控臺無線
    意法半導(dǎo)體ST25R系列高性能NFC讀卡器新增車規(guī)產(chǎn)品，目標(biāo)應(yīng)用主打汽車數(shù)字鑰匙
  • 2025藍(lán)牙亞洲大會重返深圳，聚焦未來互聯(lián)新趨勢
    2025藍(lán)牙亞洲大會（Bluetooth Asia 2025）即將重磅回歸， 5月22日至23日這場極具創(chuàng)新沉浸體驗(yàn)的行業(yè)盛會將在深圳會展中心（福田）5號館隆重啟幕。屆時，超過3,200名業(yè)內(nèi)人士、近60家參展商及行業(yè)領(lǐng)袖將齊聚大會現(xiàn)場，共同探索藍(lán)牙TM技術(shù)的未來創(chuàng)新浪潮。通過主題演講、現(xiàn)場演示、圓桌討論及首發(fā)技術(shù)預(yù)覽等豐富形式，這場盛會將成為開發(fā)者、產(chǎn)品經(jīng)理、企業(yè)高管及解決方案供應(yīng)商塑造無線創(chuàng)新
  • 新系列串口EEPROM內(nèi)置唯一ID碼，適合設(shè)備識別、溯源和可持續(xù)性應(yīng)用
    意法半導(dǎo)體 (ST) 推出了一系列內(nèi)置128位唯一只讀ID碼 (UID) 的串口EEPROM芯片，以滿足市場對產(chǎn)品識別、溯源和維修的需求。 除了常規(guī)的用于存儲參數(shù)和數(shù)據(jù)的EEPROM用戶存儲空間外，只讀UID碼是在意法半導(dǎo)體工廠線上寫入存儲器，并被永久鎖定。OEM廠商可以快速輕松地利用 UID 進(jìn)行基本的產(chǎn)品識別和克隆檢測，替代入門級的安全元件。UID還支持版本管理和升級控制。 新系列產(chǎn)品的存儲容
    新系列串口EEPROM內(nèi)置唯一ID碼，適合設(shè)備識別、溯源和可持續(xù)性應(yīng)用
  • 意法半導(dǎo)體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準(zhǔn)確度電流檢測
    意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻，從而簡化了電路設(shè)計，節(jié)省了物料清單成本，并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在 0.15%以下 。固定增益還省去了在生產(chǎn)線上用外部電阻微調(diào)增益的過程。 兼?zhèn)涓邷y量準(zhǔn)確度和高帶寬，TSC1801可用于電機(jī)控制、太陽能功率調(diào)節(jié)、高帶寬電流感測和汽車電源調(diào)節(jié)。第一款產(chǎn)品的增益值是20V/V，還將推出5V/V和50V/V的后續(xù)產(chǎn)品。
    意法半導(dǎo)體高集成度低邊電流測量放大器簡化高準(zhǔn)確度電流檢測
  • 意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的、帶有可改變存儲配置存儲器的車規(guī)微控制器解決方案
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存儲器，可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級電動汽車平臺的艱難過程。 不同于因需要不同存儲容量而使用多個不同芯片從而引發(fā)不同
    意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的、帶有可改變存儲配置存儲器的車規(guī)微控制器解決方案
  • 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST和天合智控產(chǎn)品的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案
    致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模組的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于ST和天合智控產(chǎn)品的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案的展示板圖 近年來，隨著無人機(jī)、測量測繪、農(nóng)機(jī)自動駕駛、駕考駕培、智能割草機(jī)等多個領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）在市場的需求不斷攀升。在
    大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST和天合智控產(chǎn)品的高精度定位系統(tǒng)應(yīng)用方案
  • 意法半導(dǎo)體披露公司全球計劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)
    服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計劃細(xì)節(jié)，進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月，意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計劃，擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力，鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位，利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn)，保障公司的垂直整合制造 (I
    意法半導(dǎo)體披露公司全球計劃細(xì)節(jié),重塑制造布局和調(diào)整全球成本基數(shù)

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