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基本半導體提交上市申請，碳化硅模塊營收年復合增長率達434.3%
5月27日，深圳基本半導體股份有限公司正式向港交所提交了A1申請表，開啟赴港上市之路，有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔任聯(lián)席保薦人。

行家說三代半

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05/28 10:06

碳化硅基本半導體
基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。

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430

2022/11/15

新能源汽車功率器件
第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資，全力加速產業(yè)化進程
國內第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。

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240

2022/09/23

基本半導體
C3輪！基本半導體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
據(jù)悉，廣東省粵科金融集團有限公司是廣東省人民政府授權經營的國有企業(yè)，是國內最早成立的創(chuàng)投機構之一，也是國內首家省級科技金融集團、全省唯一的省級綜合性科技金融平臺，成立以來一直致力為廣東科技創(chuàng)新提供綜合金融服務。

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156

2022/07/01

半導體 MOSFET
大咖資本頻繁進擊、產能火爆，“碳化硅”筑成新片藍海？
作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅一直受到資本市場青睞，碳化硅企業(yè)頗為受益。

全球半導體觀察

408

2022/06/09

SiC 碳化硅

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